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[装机秀] X370刷BIOS上2600X,打造3A光污染吃鸡主机兼性能测试

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发表于 2018-5-7 15:58:15 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 含笑三不沾 于 2018-5-7 21:02 编辑

自从去年AMD ZEN架构发布以来,终于打破了I社多年来挤牙膏的节奏,IA竞争重回正轨,玩家得到了不少实惠。
不过ZEN架构虽好,但受限于工艺,主频提升到4GHz以后,就很难提升了,这导致其单核性能相对I社还是略有不如。好在近期AMD又发布了ZEN+架构CPU,将工艺提升到12nm,提高了频率,降低了内部通讯延迟,大大提高了性能。
对于ZEN+架构的新U,近期媒体和高玩们也都发布了各种各样的首发评测,不过由于标配的X470主板价格虚高,对于手里有老主板(X370、B350等)的玩家来说,大可以继续沿用下去,AMD厚道的不换针脚策略保证了新U可以向下兼容。正好本人手头有一块去年入手的X370主板,下面就让本人以这块X370主板为基础,分享一下如何打造一台3A光污染吃鸡主机。
先看成品图。
01.jpg


再来个灯效图,近期RGB潮流蔚然成风,各种玩法也比较多,越来越有百(sang)花(xin)争(bing)艳(kuang)的架势。
02.jpg


一、配件选择
本次配机有两大主题,第一个就是3A,想当年AMD K8架构强势时,3A玩法也颇为潮流,没想到时隔多年,又可以体验一把3A玩法了。
第二大主题便是灯效,所以图中的RGB键盘以及6把RGB风扇,都是为这个做准备的。
03.jpg


CPU选择了AMD RYZEN 2600X,AMD的CPU散片较少,基本只能选盒装了。某东预售价为1799元,再加上预付款顶扣活动,比上代1600X上市时要便宜不少。
04.jpg


标签还未开封。
05.jpg


打开盒子,就能看到附赠的幽灵螺旋散热器,当然,由于该散热器没有RGB灯效,所以本人计划换用一体式水冷。
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CPU被单独装在一个小黑盒里。
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传说中的AMD RYZEN 2600X新鲜出炉,基础主频3.6GHz,加速频率最高可达4.2GHz,6核12线程,至于其他的黑科技,大家在各种首发评测里也都看过了,我这里不再重复。我唯独担心的是,我的X370主板能否完全发挥出2600X的性能?
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1331个针脚,跪起来肯定很酸爽。
09.jpg


下面看主板,微星X370 GAMING PRO CARBON,去年搭配RYZEN 1700时选购的,后来出掉RYZEN 1700,就彻底闲置了,好在AMD不换接口,所以可以继续用了。这里解释一下为何要出掉8核的1700换6核的2600X,这主要是2600X的主频更高,价格更便宜,对于吃鸡等游戏来说,核心数堆到一定程度,反而没有主频来得实惠。
10.jpg


CARBON既有极品飞车里的卡本峡谷之意,也有化学元素里的“碳”之意,主板盒子上的赛车图案表达了第一个意思,主板上的碳纤维风格则表达了第二个意思。
11.jpg


散热片很厚实,供电项数也不少,应付8核心的CPU也没问题。
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现在都流行内存槽装甲、显卡槽装甲之类的,目的就是防止大力出奇迹。
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SATA接口和USB3.0前置接口,这里要是再来个U.2接口就更好了。
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PCIE插槽和M.2插槽。
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I/O接口也很丰富,同时视频接口也可以支持APU。
16.jpg


近期SSD和内存的价格终于开始回落,尤其是SSD价格,已经降到颇为合理的价格了。
SSD为建兴T10 PLUS 512GB,这是首款采用国产主控的消费级SSD,由于最近中兴事件闹得厉害,本着支持国产的精神,买买买(当然,SSD的NAND颗粒还不是国产,十分期待国产颗粒能尽早上市)。
17.jpg


SSD的外包装颇有中国红的风格。
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由于是M.2接口,所以内部附件也很简单,只有说明书、螺丝刀和螺丝等。
19.jpg


建兴T10 Plus外部设有红色散热片,外观充满了中国风,盘的右端有个弧形导光条,通电时可以发光。
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SSD采用2280长度,M.2接口,NVME协议,走PCI-E 3.0 x4通道。
21.jpg


撕下背部的标签,可以看到一颗缓存颗粒和两颗NAND颗粒。
22.jpg


看来要看到主控,只能拆下散热片了,通过一番努力后,终于将散热片移除。
先看主控,忆芯科技的STAR1000,正儿八经的国产主控,该主控采用TSMC 28nm HPC工艺制造,双核ARC架构处理器,提供8条闪存通道,至于其性能表现究竟如何,本人后面也会测试到,大家往下看即可。
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NAND颗粒为东芝原厂3D TLC闪存,采用3D 64层堆叠技术,单颗容量为128GB,正反共4颗组成512GB容量。缓存为海力士DDR4颗粒,单颗512MB,正反两颗组成1GB容量。
24.jpg


显卡为讯景Radeon RX Vega 56 8GB非公版,近期矿难来袭,游戏玩家终于能买到心仪的A卡了。
XFX终于在这一代显卡摒弃了之前的“X”型大盒子,用这种方盒子体积小不说,快递费都省好多。
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背面的好多技术参数,都是英文,不过对硬件熟悉的玩家基本都能看懂。
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内部包装。
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附件一览。
28.jpg


显卡采用黑框红扇,造型有点像数字“8”。
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LOGO特写,通电时会发红光,不支持RGB略有点遗憾。显卡采用双8PIN辅助供电接口,保障高负载时的供电需求。
30.jpg


显卡的外壳看上去有一层碳纤维贴纸,质感不错。
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视频接口,3XDP+1XHDMI,够用了。
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显卡背部有金属背板,中间那个红色的图案貌似是VEGA的专属LOGO。
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电源选择了鑫谷 昆仑850W白金全模组。
乍一看,一个大大的黑盒子,拿在手里分量也很沉。
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昆仑LOGO特写,下面的“中国质造”四字很有意思,希望我们的国货质量越来越好吧!
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盒子背面。
36.jpg


附件非常丰富,除了基本的质保卡、说明书、电源线、模组线、扎带外,还有一份测试报告,上面有电源的详细测试数据。
另外,还附赠了一幅画,上有词作《念奴娇·昆仑》,尽显爱国情怀。
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电源真身,电源的散热栅孔很有意思,比普通的圆孔或者正六边形孔好看。
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侧面,简笔勾勒出昆仑的造型,旁边有型号LOGO。
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铭牌,电源的额定功率为850W,通过了80PLUS白金牌认证,转换效率还是不错的。
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这一侧除了AC开关外,还有个风扇启停开关,如果拨到“i-Stop”档,风扇会在低负载时停转,实现0噪音。
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模组接口非常多,不管是多卡互联还是挖矿,都能够胜任。
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将所有模组线都插满,看上去蛮壮观。红色的模组线很契合此次3A主体的装机,毕竟AMD的代表色也是红色。
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新电源到手,先不接入电脑平台,空载启动(用一根铁丝短接24pin中的任一黑线和绿线),看看各路电压是否正常,然后再接入主机平台,这样可以避免劣质电源烧坏配件的悲剧发生。
从下图可以看出,昆仑850W的12V、5V、3.3V、5Vsb电压都比较稳定,可以放心使用。
44.jpg


水冷散热器为鑫谷 冰凌霜240,其299的价格非常实惠。
散热器的包装以蓝色为主色调,给人一种清凉的感觉。
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背面是散热器的各种技术。
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散热器的工作参数都在这里。
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内部包装和其他品牌没啥差别,不管什么包装,只要能保护好配件不被快递摔坏,就是好包装。
48.jpg


附件一览,由于该散热器支持全平台,所以附件也比较丰富。
49.jpg


标配的两把风扇,工作时发蓝光,当然,为了光效统一,一会儿会将其换为RGB风扇。
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散热器主体。
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冷头特写,通电时发蓝光,可惜这个不是RGB,要不然就更完美了。
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纯铜底座。
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240冷排,做工看起来也不错。
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AM4扣具比较方便,装好后,直接扣在主板的两个挂钩上即可。
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为了灯效统一,机箱风扇和散热器风扇全部采用鑫谷光致12,6把排开还是蛮壮观的。
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该风扇支持渐变色RGB,比市面上普通的单色变化RGB可玩性要高不少。
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由于内部有RGB原件,导致风扇看上去比较厚实,风扇的顶部设有导光条。
58.jpg


风扇背面则无导光条,这样一来,风扇只能照着一个方向安装,有可能无法实现某些风道组合。另外,风扇的供电为大D接口,这导致其无法调速,略微有点美中不足。
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机箱为鑫谷凡仕,主要看中其灯够亮够闪,而且价格不贵,299元就能搞定。
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机箱采用玻璃侧透+RGB流光灯条,板材摸上去也挺厚实。
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这一侧还有一根RGB流光灯条,另外还开了一些散热孔,用于240冷排的出风。
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I/O接口在顶部。
63.jpg


LOGO特写一个。
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机箱的结构图如下,可以看出机箱采用了不常见的电源上置设计。
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机箱对空间的利用也颇为合理,巧妙的将SSD位和HDD位分布在各个闲置区域,另外还有不少辅助理线的设施。
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底部有一个可拆卸式防尘网。
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二、装机及灯效展示
刚开始装成了这个样子,将冷排放到了机箱底部,结果一对照某东的宣传图,才发现这种装法不足以体现出灯效。
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然后又返工了一下,下图才是正确的姿势。
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放正了再看看,冷排被装在机箱的右部,这样底部就可以安装三把RGB风扇了。
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背部理线一览。
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盖好侧板,大功告成。
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其实在安装主板前,还得进行一个步骤——给X370刷最新的BIOS,这样才能提供对ZEN+架构处理器的支持。由于本人已经出掉了锐龙1700,没有亮机U,所以直接用编程器刷吧。
73.jpg


刷新过程也没啥好说的。
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刷好BIOS,成功点亮主机,开启RGB灯光秀之旅,6把RGB+机箱RGB流光灯条的效果还是很酷炫的。
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渐变色RGB灯光,比那种单色交替闪烁的风扇逼格高多了。
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继续秀起来。
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SSD上的灯光也不甘示弱。
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主机和键盘放一起也毫无违和感。
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再来一张。
80.jpg


用一张动图展示一下:
81.gif


三、性能测试
通过各种优化,AMD ZEN+架构的性能得到了全面提升,其中之一便是磁盘性能的提升,下面我们看看建兴T10 PLUS在RYZEN 2600X+X370平台上的表现如何?
为了便于对比,我们加入了8700K+Z370平台的成绩。
AS SSD Benchmark测试,总分上AMD平台还略胜一筹,两大平台各个子项目的成绩差距极小。
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CrystalDiskMark测试,除了4KiB Q32T1子项A平台略有不如外,其他子项两大平台的差距也不是很大。
83.jpg


TxBench测试,两大平台也是互有胜负。
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Anvil's Storage Utilities测试,该测试I平台略微胜出。
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ATTO Disk Benchmark测试,两大平台差距不大。
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再看CPU内存性能,其实按照定价来说,锐龙2600X对标的是i5 8600K,不过本人手头没有8600K,所以姑且拿i7 8700K来对比一下。
CPU-Z自带程序测试,单核心性能自然是8700K略强,多核心性能则是2600X略胜。
87.jpg


Superπ一向是I的强项,不过ZEN+架构的CPU和I社的差距也越来越小了。
88.jpg


国际象棋,8700K得益于主频和睿频更高,所以分数也更高一些。
89.jpg


CINEBENCH R15测试,2600X居然以轻微优势反杀8700K。
90.jpg


AIDA64内存缓存性能测试,在内存带宽方面,A平台居然反超I平台,但延迟方面A平台略高。
在L1缓存上,I平台更胜一筹,L2缓存A平台胜2负1,L3缓存则是A平台全胜。
91.jpg


游戏性能测试,鉴于本文篇幅太长,这里就不再详细上传每一张截图了,大家直接看下面的汇总表吧。
可以看出,无论是理论测试还是游戏测试,锐龙2600X和8700K都是互有胜负,而且两者的差距都非常微小。
在功耗方面,2600X的待机功耗略高,8700K的烤机功耗略高。
92.jpg


超频测试,本人这颗CPU可以达到1.4V 4.3G的水平,当然,这只是能通过CPU-Z这种轻载测试,如果想要通过重载测试,还得继续加压。在可超频性上,AMD和Intel的动辄5GHz还是有点差距,只能期待A社继续优化工艺,提高超频性了。
93.jpg


四、总结
通过本次装机及对比测试,可以看出:
1、AMD ZEN+架构的处理器性能还是很不错的,不管是磁盘性能,还是游戏性能,都比前代有较大提升。尤其是2600X在主频低了不少的情况下,居然和8700K打的有来有往,可见其效能是颇为不俗的。
2、对于手头有老主板(X370、B350等)的玩家,大可以继续沿用老主板,因为通过本人的测试发现,老主板对新U的支持率还是很不错的,性能也基本没有损失。当然,对于全新装机的玩家,还是建议搭配最新的X470主板,毕竟买新不买旧,你懂得!
最后,如果您觉得这篇文章对您有用,还希望多点收藏,多点赞支持一下,如果您有不同的看法,也可以回帖留言讨论,谢谢大家!

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发表于 2018-5-8 11:38:18 | 显示全部楼层
有趣~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~2600X性价比极高

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发表于 2018-5-8 16:34:08 | 显示全部楼层
锐龙二代还是要给农企点个赞,继续努力。

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发表于 2018-5-9 01:16:13 | 显示全部楼层
本帖最后由 holywater 于 2018-5-9 01:29 编辑

我一般都是把背板附近那个塑料装甲拆掉的,因为挡了CPU供电模组散热了。。。。这帮厂家怎么想的白痴设计。

大爱楼主的鑫谷凡仕机箱,一直想买一个,但是担心钢板强度不够(主要还是舍不得花钱)

如图,主板就那个地方最热,居然上面还档个塑料装甲
三星960PRO很热,不大信任原装的散热板,特意买了1mm的GELID 高效导热贴,导热系数超过12
散热器采用利民 TS-140 direct  非常高效的散热器,但是原装风扇噪音大,采用了骨伽V12HP 调速到800  

后置风扇是早就停产的be-quiet 1代风扇

技嘉也是很蛋疼的设计,把M2 SSD 置于显卡散热片正下方,生怕不够热


IMG_20180425_164910.jpg
2222.png



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 楼主| 发表于 2018-5-9 09:45:16 | 显示全部楼层
holywater 发表于 2018-5-9 01:16
我一般都是把背板附近那个塑料装甲拆掉的,因为挡了CPU供电模组散热了。。。。这帮厂家怎么想的白痴设计。
...

这个机箱的板材厚度在0.7mm以上,用手摸着也挺厚实,强度问题不大。
你SSD用的散热片,我已经买了4个了,用吹风机吹下SSD的标签,收好,然后将散热片粘上去,效果还是不错的。
利民的散热器一直很厉害,新出的都没那么经典了,我有个U120E还在服役,效果也是杠杠滴。

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发表于 2018-5-9 10:07:57 | 显示全部楼层
含笑三不沾 发表于 2018-5-9 09:45
这个机箱的板材厚度在0.7mm以上,用手摸着也挺厚实,强度问题不大。
你SSD用的散热片,我已经买了4个了, ...

SSD的散热片要看SSD主控和闪存高度是不是一样,三星的960PRO不在一个高度,马云商家提供的0.5mm 导热贴根本就无法严密接触。我后来狗东买的GELID 1mm导热贴才能严密扣上。

您试试是不是类似原因。

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 楼主| 发表于 2018-5-9 11:32:35 | 显示全部楼层
holywater 发表于 2018-5-9 10:07
SSD的散热片要看SSD主控和闪存高度是不是一样,三星的960PRO不在一个高度,马云商家提供的0.5mm 导热贴根 ...

是的,主控和闪存高度不一样,就需要导热垫来平衡,不然贴合不紧密。

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发表于 2018-5-10 13:42:28 | 显示全部楼层
好漂亮的机箱,能pm一下么

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 楼主| 发表于 2018-5-10 13:59:21 | 显示全部楼层
dengdali 发表于 2018-5-10 13:42
好漂亮的机箱,能pm一下么

鑫谷 凡仕 某东就能搜到,299元

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发表于 2018-5-10 19:31:17 | 显示全部楼层
大神你磁盘测试弄个实际复制
as ssd 的测试分数看 4k 64
其它项目不计分数
而且as ssd 测试数据长度为1g 根据1g的情况模拟出整盘

2块ssd 同时测试读写这样就能明显体会出区别
玩游戏 确实 碰上 intel优化游戏 领先多
有amd cpu 优化游戏 太少了

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 楼主| 发表于 2018-5-10 20:10:14 | 显示全部楼层
yjhercules 发表于 2018-5-10 19:31
大神你磁盘测试弄个实际复制
as ssd 的测试分数看 4k 64
其它项目不计分数

其实实际应用也不差那几毫秒,所以也没必要纠结太多

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大佬。主板买X370,cpu是zen+的,要怎么升级bios呢?原来没有zen的cpu

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迎广的机箱贼好看贼贵,哈哈哈

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 楼主| 发表于 2018-5-11 13:49:54 | 显示全部楼层
baiwpwp 发表于 2018-5-11 12:01
大佬。主板买X370,cpu是zen+的,要怎么升级bios呢?原来没有zen的cpu

编程器啊,你看我帖子里有张图,编程器+夹子,微星的主板也可以用编程器+杜邦线。

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 楼主| 发表于 2018-5-11 13:50:21 | 显示全部楼层
Elsa 发表于 2018-5-11 13:10
迎广的机箱贼好看贼贵,哈哈哈

这明明是鑫谷。。。。。。

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发表于 2018-5-11 16:33:02 | 显示全部楼层
含笑三不沾 发表于 2018-5-11 13:49
编程器啊,你看我帖子里有张图,编程器+夹子,微星的主板也可以用编程器+杜邦线。 ...

谢谢,小白还没好好认真看帖

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发表于 2018-5-11 21:24:41 | 显示全部楼层
一般大学实验室都有编程器
因为科研 教学

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发表于 2018-5-17 10:41:02 | 显示全部楼层
的确光污染啊……然而不喜……

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