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[装机秀] Intel I9-9900K Z390进化8.8升妖擎移动设计师工作站及评测

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DDOS纪念勋章

发表于 2018-10-24 10:50:10 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 gaojie20 于 2018-10-25 03:51 编辑


第一章、新品新景


2018年10月18日是INTEL 1151平台旗舰CPU I9 9900K发布的日子,同期还有I7 9700K和I5 9600K一起发布,这也是1151平台第一款I9的面世,与之相对应的9系列CPU的芯片组是Z390。



下图的对比可以看出Z370和Z390芯片组之间的大多数规格是相同的。内存通道和容量相同,SATA端口,USB 3.0端口和PCI-Express通道的数量也相同。DMI版本也是相同的,而Z390使用更新的管理引擎固件,而且集成了WIFI的MAC和6个原生的USB 3.1 GEN1,但是就芯片组而言我就没觉得两者有什么区别,唯一可以成为最大区别的就是因为Z390平台有个I9 9900K,所以供电的标准会加强,其实Z370供电过关的产品升级BIOS之后一样可以上I9 9900K,所以质量过硬的Z370不要轻易抛弃。

Z370 Z390官参对比


Z370 Z390 Block对比


PCIE3.0 LANE的话Z390和Z370完全一致24条。

各大PCH PCIE3.0 Lanes分配表


Z390虽然把WI-FI的MAC封进去PCH芯片内部了,INTEL称之为CNVI,从PCH还是需要外接一个WIFI的PHY芯片,依然需要占用PCIE3.0X1的带宽,通过一个M2的E-Key接驳PHY无线网卡。


下面说说1151平台新旗舰I9 9900K和旧旗舰I7 8086K的外观对比。图左为I9 9900K 正显QS,右边为正式版I7 8086K,虽然同为1151接口,但是上部的铁盖已经换了造型,为了适配I9较大的核心。我们都知道I7 8086K是标准的硅脂CPU,这次I9 9900K放心,是钎焊!

左为I9 9900K 正显QS,右边为正式版I7 8086K


仔细看基板

图左为I9 9900K 正显QS,右边为正式版I7 8086K


明显I9 9900K的PCB基板要比I7 8086K厚上三分之一。那么两者的性能区别在哪里呢?

图左为I9 9900K 正显QS,右边为正式版I7 8086K


先来看AIDA64的Max Turbo Boost Multipliers最大睿频参数,I7 8086K 标称4G主频6核心,最大睿频的话:单核5G,双核4.6G,四核4.4G,六核4.3G。

I7 8086K多核心最大睿频对照表


再来看I9 9900K标称3.6G主频8核心,单核双核都是5G,四核4.8G,六核八核都是4.7G。所以哪怕I9 9900K阉割掉两个核心,六核也妥妥比I7 8086K最大睿频高出0.4G,更何况多出两个高频核心。


I9 9900K多核心最大睿频对照表


所以以往INTEL命名I9最低也是十核心,这次的I9竟然是八核心,理论在主频上所具备的优势必然很大。所以这次我准备用I9 9900K来装一台ITX规格移动设计师工作站并对其一般和专业效能进行一番评测,看是否有负I9之名。



第二章、心有猛虎



既然是移动工作站,必然有具备相当的移动性和便携性,而且适合作战的半径要广,所以我给自己定出如下需求:


1、最好是显示器键鼠主机能一起携带,具备全套解决方案的便携性。


2、性能要绝对的强,不能强过笔记本的话,ITX移动设计师工作站的意义何在,为何不去购买强力的工作站笔记本?32GB内存是最低标准。


3、在容纳最强性能的同时,主机体积一定要小,做工一定要好,保证主机在携带移动钟的稳定性,必须要求显卡直插,稳定第一,排线不考虑,因为移动过程可能造成排线的松动,所以A4构架一律不考虑。


基于以上考虑,就有了下面的成品。是不是有没考试感觉直接发答案的感觉?

不用猜,大的是我的途明背包,左边的小家伙才是移动设计师工作站。


一瓶农夫山泉,不放在车顶不能代表价格,放在这里可以增强大和小的主观感受


拉开顶部拉锁,顶部容纳了一把67键的蓝牙机械键盘和一个罗技M720的蓝牙鼠标以及电源线。包前面的口袋容纳了一台IPS面板的10寸 2K便携平板显示器,其实这个口袋最大可以容纳13.3寸的平板显示器。


主机就在键鼠的下面



显示器键鼠三件套


全铝主机,体积281mm x 149mm x 212mm 总8.8升。


8.8升的概念,请出模特DAMA来比划一下,对的,就这么大。


DAMA的手


既然主打便携性,WIFI无线网卡是必备的。


在和同好基友们拆完主机之后,慧君很自觉的试用了起来,就是这张照片给大和小一个非常确切的定位感。感谢基友们的出镜。


第三章、细嗅蔷薇


那么下面我就来聊一下这台移动设计师工作站的组建配置:


CPU:Intel 9 9900K


8核16线程全核心4.7G主频,还是钎焊顶盖,兼顾了高频和多核,设计师建模不二选择。因为在高频CPU里面,这一颗全核心主频4.7G就是最高。


正面


背面


主板:ASROCK Z390 Phantom Gaming-ITX/AC


既然上了I9 9900K,那么主板其实没几个好选择,肯定是Z390 ITX。华硕技嘉微星华擎超微几家看下来,还是选择了华擎Z390 Phantom Gaming-ITX/AC,虽然看起来优势只有个PCIE3.0X2的雷电三,但是价格上还是够仁慈,加上京东评价的话就华硕和华擎这片最多,京东竟然卖断货,直接苏州本地秒了一块。


包装正面


包装背面


说明书附件


正面1


正面2


正面3


正面4


背面


这小板是双PCIE3.0X4的M2接口,一个在PCIE3.0X16插槽的上方散热片下,


M2和PCH复合汉堡包散热片


正面的M2看孔位仅仅支持2260以及2280长度的M2 SSD,2242和22110是不支持的,支持PCIE3.0X4全速。M2散热槽内置硅胶垫M2散热槽内置硅胶垫


另外一个M2在主板的背面,看孔位仅支持2280长度的M2 SSD,不支持2242、2260、22110长度,支持PCIE3.0X4全速。


IO背板接口从左往右,CMOS清除键,WIFI IPEX天线接口,PS2+USB3.0 GEN1X2,HDMI2.0+DP1.2,USB3.1 GEN2X2,INTEL雷电三的Type-C接口X1,RJ45千兆网口+USB3.1 GEN2X2,音频接口。


下面脱掉散热片看一下裸板,看看做工


正面裸体


背面裸体


这片ITX在背面也没少用元器件,所以对于芯片分析要分双面来看


正面主要IC分析


背面主要IC分析


值得注意的是JHL6240是来自INTEL的入门级Thunderbolt 3芯片,低功耗单口1.2W,仅仅支持PCIE3.0X2,其实Z390的PCIE LANES是完全够上PCIE3.0X4的高阶Thunderbolt 3芯片。TPS659832 是来自TI的type-C控制芯片。


INTEL WGI219V是来自INTEL的千兆PHY网络芯片,MAC在Z390的PCH内部INTEL WGI219V是来自INTEL的千兆PHY网络芯片,MAC在Z390的PCH内部


Realtek ALC1220加德州仪器(TI)NE5532放大器加音频电容


nuvoton NCT6791D 是SuperIO管理芯片,负责温度电压等参数的侦测nuvoton NCT6791D 是SuperIO管理芯片,负责温度电压等参数的侦测


Fairchild的FDPC5030SG是为内存供电配置的整合桥


MXIC 25L12873F是来自宏旺的128Mbit BIOS ROM


203.jpg

MegaChips MCDP2800BC是一颗负责输出HDMI2.0信号的控制芯片


NUVOTON M76E885AT20是一颗RGB管理芯片


ISL69138是来自Intersil的CPU供电双输出7相配置IMVP8数字PWM控制器



ISL69138 PMW控制器+ISL99227智慧功率级组成5+2项供电


简单总结一下供电,其实ISL69138 PMW控制器+ISL99227智慧功率级组成5+2项供电是足够强大的配置了,ISL99227智慧功率级是整合了上下桥与驱动芯片,最大通过电流60A,这套东西是标准的服务器供电组合。


ASrock Z390 Phantom Gaming-ITX/AC Block


如果把这主板的BLOCK重建一下的话,结合前面我的解构图,可以得出几个结论


1、HDMI是通过MCDP2800BC芯片支持HDMI2.0的,DP1.2是原生

2、两个PCIE3.0X4的M2全速接口,正面支持2280和2260,背面支持2280

3、INTEL 219V的千兆有线网卡,INTEL AC9560的2X3 MU-MIMO的无线网卡支持到1733Mbps

4、ISL69138 PMW控制器+ISL99227智慧功率级组成5+2项服务器标准供电。

5、JHL6240是来自INTEL的入门级Thunderbolt 3芯片,低功耗单口1.2W,仅仅支持PCIE3.0X2,其实Z390的PCIE LANES是完全够上PCIE3.0X4的高阶Thunderbolt 3芯片。TPS659832 是来自TI的type-C控制芯片。但是雷电三使用的竟然是PCIE3.0X2而不是X4,除了视频输出之外这个雷电三几乎毫无用处,这让买了雷电三显卡拓展坞的人情何以堪啊,我觉得设计这个半速雷电三芯片不如拿掉好了,要不给一个全速的芯片,设计主板也需要考虑一个应用场景,有个雷电三全速显卡扩展坞可以放家里,工作需要用到的时候直接挂GTX或者TESLA做GPU加速渲染牛使用,或者作为深度学习工具使用是一件多么惬意的事情啊,瞬间把ITX的局限给打开了,对于设计师或者深度学习工作者而言意义重大啊!但是话说回来,目前市面上能看到的五片Z390 ITX主板也只有这一片带有雷电三,且当有比没有强吧!



内存:GSKILL  F4-3200C16S-16GTZR X2


包装正面


包装背面


内存外观


内存造型秀


DRAM颗粒不用多想,这个价格不可能给你三星B DIE的,标准的海力士MFR颗粒。体质不要多想,1.35V 3600差不多稳定,3866到顶,这内存其实就是便宜量足大碗逼格高。AIDA64检测DRAM颗粒为HynixAIDA64检测DRAM颗粒为Hynix


SSD:三星970PRO 1TB


一句话,国行价格现在也只有2500多了,就是老没货,所以我直接美亚了,拿到就直接装主板散热片下面。


包装正面


包装背面


开箱,我喜欢三星SSD的一点是哪怕1TB容量也只给你单面的产品。


SSD正面


SSD背面


散热器:猫头鹰NH-D9L


因为I9 9900K虽然是钎焊,但是主频太高,发热也不一定压得住,ITX都是玩高端下压或者侧吹9CM规格的,D9L就是9CM侧吹的小塔王。


包装


开箱


顶部


底部


侧面


直播装机,华擎这块小板子和D9L的1151扣具兼容OK,扣具不碰内存。


小朱传授的16点涂硅脂法。


上好散热器,平台搭建成功,我发现D9L和内存刚好不碰,也就是刚好1毫米距离的感觉,装不好散热器还是会擦到。如果选择U9S散热器的话,我感觉会更安全一些,个人建议。


机箱:Smallest one


这是一款热度堪比MK3S的热门定制机箱,现在付款订货,交付也得到明年过年。。。。。。。


包不错,必须实话实说。


看到侧板的这块贴纸就能明白,这是亚克力侧板,有很多人喜欢一整块玻璃的侧板,我选的是这种镂空侧板,主要是考虑到两个问题:


1、这个机箱是从机箱两侧的前部镂空网进风,如果侧板使用一整块玻璃就变成单侧进风,对散热或许会造成压力,

2、玻璃本身的抗击较弱,移动中容易碎裂,这种镂空侧板是铝构,坚固度要强的多


全铝主机,材质6061 T6铝,表面精细阳极喷砂工艺,体积281mm x 149mm x 212mm 总8.8升。厚重的铝材最大的特点就是提高了架构的坚固度和稳定度,即使在移动携带过程中也不会对内部的硬件造成伤害。


机箱背板厚度4mm,适配一个8CM风扇或者两个6CM风扇,


前面板厚度5mm,前置开机键和一个USB接口,如果接驳ASROCK Z390 Phantom Gaming-ITX/AC的USB插针的话,就是一个INTEL原生的USB3.1 GEN1接口。


底部镂空,方便显卡进风,配装2513铝脚垫。


侧板铝框架内嵌亚克力厚度3mm。


另一面全铝侧板3mm。


下掉顶部和两侧的侧板来看,结构还是非常适合ASROCK Z390 Phantom Gaming-ITX/AC的布局,主板的四个螺丝立柱位过框架内的三根6mm承重铝条上,主板背面可以大面积暴露,这样替换主板背面的M2 SSD或者安装散热器的背板就会非常方便,通过机身前面板镶嵌位支持2.5寸SSD两片,通过选配件可让前面板支持一片3.5寸HDD,顶板支持2.5寸SSD两片,散热器允许高度125mm。


这个机箱长度只有281mm,所以配合SFX电源仅适合270mm公版涡轮散热的显示卡,如果配合SFX-L的电源的话仅适合配合170mm长度显示卡。


散热风扇:猫头鹰NF-A6X25 X2


权衡再三,还是决定在主机的背部上两颗6025风扇,其实也没什么好选的,这个大小也只有猫头鹰NF-A6X25可以兼顾效能和静音。


包装正面


开箱附件


本体


因为机箱内部的主板螺丝立柱都是红色的,所以我选了鸿海西家的红色垫片螺丝来固定两颗风扇。


鸿海西螺丝垫片


电源:海盗船SF600


因为这个机箱只支持标准的SFX电源,SFX-L都不支持,所以可以选择的全模组金牌电源不多,上独立中高端显示卡的话,建议就是金牌全模组600W以上,银欣700W以上都是SFX-L的,也只有SX600和SX650可以选择,海盗船就一款SF600,鉴于七年保修,选了SF600。


将搭好的平台放进机箱内固定。


机箱的电源转接线,看起来是黑色的三根,其实是很硬的1.5平方 16AWG的镀银线


整台机器使用的都是红色垫片螺丝,包括电源四颗,风扇八颗,主板四颗共16颗。


值得称赞的是电源转接头的上盖细节很好,为了适配机身也做成银色



SF600的定制镀银线


显卡:华硕GTX1080 Founder Edition


显卡因为要用公版涡轮卡,所以我顺手就拿了这张GTX1080。


包装正面


包装背面


本体


其实我手里有丽台Quadro P4000和NVIDIA原厂的GTX2080,没有上这两个卡的原因是:


1、其实Quadro P4000是非常对路的一张卡,和GTX1080的差别是,有一些软件比如SIEMENS的NX软件,P4000比GTX1080要强上好几倍,但是在大部分的普通专业应用上GTX1080是完全不逊色于P4000甚至还有胜出,所以越往高端行业软件走,越是Quadro的天下,普通专业应用,GTX万精油走天下。按照现在的行市,国行丽台P4000价格是GTX1080的1.8倍,不过话说回来,高端专业不差钱自然不缺Quadro。

NVIDIA Quadro P4000Q


2、如果大家注意到GTX1080的信仰灯位置,就会知道这个机箱对GEFORCE GTX信仰灯的曝光度是刚刚好,全部露出,而GTX2080的信仰灯字样会比GTX1080偏下一个槽位。


NVIDIA GeForce RTX 2080 Founders Edition


这样就造成机箱下面的钢条大部分挡住了RTX2080的信仰灯。如果要解决这个问题,需要将机箱侧透侧的底部钢条开一个凹槽(绿色位置)出来,刚好可以容纳RTX2080的信仰灯位置就完美了。唯一值得探讨的是底部的6mm框架铝条开出一个缺口,对于机身的稳定性有没有太大影响。


机箱顶部的镂空网也是长期被玩家诟病的一个方面,而且这位置没有风扇位预留,但是这个4mm铝板镂空的工艺看起来真是赞啊。


铝材的厚度和加工工艺真的堪比MK3S级别。



前面板上面也别忘记了上这个,5.7cmx8cm大号信仰


然后是常规动作,一瓶果汁无死角乱拍。

45度


正面


背面


侧面


底部


键鼠显示器


维辰思 10.1英寸便携2K显示器IPS高清屏+罗技(Logitech)MX Master 2S +MG小嘴樱桃红轴迷你蓝牙67机械键盘


一包容所有



盖上侧板,配合便携式键盘鼠标显示器,一套8.8L移动设计师工作站电脑就搭建完毕


第四章、实战操练



一、基本信息


开机第一件事情就是大件的基本信息确认,对于CPU主板内存而言,CPU-Z是个最方便的工具。


I9 9900K确认无误


ASRock Z390 Phantom Gaming-ITX/AC主板BIOS版本L1.26确认无误


GSKILL  F4-3200C16S-16GTZR内存确认无误


双通道内存运行在DDR4 3200频率C16确认无误


以上这几个大件确认完毕后,其他的都是测过很久的老配件了,更没有问题了,同时为了验证1151平台两代旗舰CPU的差距,所以下面的测试我特意设定I9 9900K VS I7 8086K的对比,验证I9 9900K的性能。


硬件配置:


CPU:INTEL I9 9900K/I7 8086K

主板:ASRock Z390 Phantom Gaming-ITX/AC  (BIOS1.26)

内存:Gskill  F4-3200C16S-16GTZR X2

SSD:Samsung 970Pro 1TB M.2

显卡:Asus GTX1080 Founder Edition

散热:Noctua NH-D9L

散热:Noctua NF-A6X25 X2

机箱:Smallest one Sliver


测试环境:


操作系统:Mircosoft Windows 10 专业版  X64 1809

显卡驱动:NVIDIA GeForce Game Ready Driver 416.34 - WHQL

电源状态:平衡模式


二、普通测试


1、CPU-Z 速度测试


I9 9900K


I7 8086K


汇总列表


常规性套路测试之一,其实这个测试中,我以I9 7900X为基准,可以看到无论单线程还是多线程,I9 9900K已经稳稳的胜出I9 7900X和I7 8086K。特别是多线程测试中8核战10核毫无压力。


2、AIDA64内存读写测试


I9 9900K


I7 8086K


常规性套路测试之二,这个测试其实没什么好对比的,都是一样的主板,一样的内存,几乎一样的IMC控制器,所以内存读写复制延迟都是几乎差不多的,因为核心个数缓存大小的区别,会在L1 L2 L3读写上有区别。


3、3DMARK

3DMARK是基本99%买了高端显卡的人拿着卡回家做的第一件事情!


I9 9900K TSE


I9 9900K FSU


I7 8086K TSE


I7 8086K FSU


TSE汇总列表


FSU汇总列表


常规性套路测试之三,对于3DMARK研究透彻的专家太多,所以这里不班门弄斧了。


4、CineBench R15


I9 9900K


I7 8086K


汇总列表


常规性套路测试之四,最近发现很多人包括官方也喜欢用这个软件来定性能


二、准专业测试


1、V-ray Benchmark 1.0.8

V-Ray Benchmark 是一款免费独立软件,旨在帮助您测试您的硬件的渲染速度。benchmark 包含两个测试场景,一个用于测试 GPU,另一个用于测试 CPU,请根据您的需要自行选择。


溯源:https://www.chaosgroup.com/cn/vray/benchmark


I9 9900K


I7 8086K


汇总列表


在V-RAY里的话,I9 9900K完成任务的效率几乎是I7 8086K的1.5倍了,这不是六核八核0.4G主频差的区别了,一句话,I9就是I9!


2、KeyShot 7

KeyShot是大名鼎鼎的渲染软件,在KeyShot论坛上,建议使用附带的“相机基准”文件作为衡量系统性能的方法,测试的是KeyShot视口中可用的连续渲染模式的每秒帧数(FPS)。数字越高越好。


测试方法是:

关闭所有其他应用程序

启动KeyShot。

打开KeyShot安装附带的场景“camera.bip”。

场景打开后,单击“H”。

这将显示场景中的多边形数量和FPS(每秒帧数)。

不要移动相机 - 让它坐下并记录帧数。

将窗口保留为默认大小800x554。

INTEL CPU通常对内存速度不敏感,因此内存速度对结果几乎没有影响,而AMD的Ryzen CPU的性能对内存非常敏感,所以内存速度在AMD系统上会有相当大的影响。同时由于此基准测试极其侧重于CPU,因此使用何种GPU并不会影响结果。

溯源:https://www.keyshot.com/forum/index.php?board=36.0


I9 9900K


I7 8086K


汇总列表


可以看出这是一个CPU硬核渲染项目,完全考验CPU核心数和频率。


3、Autodesk Maya 2018

Arnold render CPU speed benchmark for Autodesk Maya 2018 V1.0是一个测试你的CPU渲染速度的Arnold渲染基准!这是一个非常简单的Maya渲染场景,两种测试模式,关于速度的快速测试和关于稳定性的慢速测试,我使用快速测试,查看底部的结果来比较CPU速度。


测试方法如下:


请务必将maya渲染窗口中的渲染分辨率设置为100%(1100x620)请务必将maya渲染窗口中的渲染分辨率设置为100%(1100x620)

测试环境:maya 2018 update 1, Arnold 2.02 for Maya, fast benchmark 1100x620px

溯源:https://www.antoniobosi.com


I9 9900K


I7 8086K


汇总列表


这是硬核纯CPU渲染的项目,完全考验CPU核心数和频率,结果差异也比较符合这个逻辑!


4、Autodesk Revit 2018

我使用了的REVIT论坛出品的RFO Benchmark v3.1进行测试。目前的更新已经支持Revit 2018乃至2019,使用其中“Full_Standard”作为测试标准。在RFO基准测试中,结果分为以下几类:


更新(将文件从以前的版本转换为2018格式)

建模(包括创建新模型所涉及的几个步骤)

导出(将生成的模型视图转换或打印为各种格式)

渲染(使用精确的光照和效果创建模型的逼真图像)

图形(刷新,旋转和更改视图类型)

我们使用的基准变体执行每次测试的三次运行,然后平均结果,结果以秒来计算,越低越好。

溯源:https://www.revitforum.org


汇总列表


5、Adobe Photoshop CC 2018

在这个测试环节我选择了Puget Systems Photoshop CC 2018 Benchmark V18.4,在Photoshop  2018中测试所有内容几乎是不可能的,基准测试旨在测试各种任务的表现,以便准确地了解硬件系统在Photoshop中的表现。我们测试完成常规任务,应用过滤器以及生成全景图(photomerge)所需的时间。


测试列表:


1、一般测试:

打开18MP .CR2 RAW图像

调整为500MB

旋转

魔杖选择

面膜细化

油漆桶

梯度

内容感知填充

保存.PSD文件

打开.PSD文件


2、滤镜测试:

相机原始滤镜

镜头校正

减少噪音

智能锐化

场模糊

倾斜移位模糊

虹膜模糊

自适应广角

液化


3、生成全景图

Photomerge 6x 22MP .CR2 RAW图像

Photomerge 6x 45MP .NEF RAW图像


基准测试中使用的评分系统基于相对于参考系统的性能,具有以下规格:


总分:1000

一般得分:100

滤镜分数:100

生成全景图得分:100

GPU得分:100


将完成每个单独任务的时间与参考结果进行比较,并将每种类型的测试的平均值用作该测试的分数。总分是基于四项测试的加权平均值.结果越高越好:


一般 - 40%

滤镜 - 40%

生成全景图得分 - 20%

还有一个专用的GPU分数,它是旋转,智能锐化,场模糊,倾斜移位模糊和光圈模糊的结果的平均值,这是充分利用显卡的五项任务。

溯源:https://www.pugetsystems.com


I9 9900K


I7 8086K




汇总列表


这个测试完全考验的是主频而不是核心数,I9 9900K比I7 8086K多出的两个核心并没占到任何便宜,真占到便宜的是0.4G的全核心主频优势,而这么点主频优势对GPU的受益也几乎起不到什么影响,所以你如果只是玩玩PS的话,高主频四核都差不多够了。


6、Adobe Premiere Pro CC 2018

PPBM Benchmark 本来仅仅支持到Adobe Premiere Pro CC 2017的,我修改了一下代码让其支持Adobe Premiere Pro CC 2018,我自己称之为PPBM12 Benchmark,若有我MOD后的版本需求的同学请留下自己的MAIL方式。


测试列表:

将磁盘I / O时间轴导出到Microsoft DV AVI文件。

将H.264时间线导出为H.264文件。

使用GPU硬件加速将MPEG2时间轴导出为MPEG2文件。

使用CPU软件加速将MPEG2时间轴导出为MPEG2文件。

选择这些测试是因为它们完全测试了磁盘系统和CPU,内存和GPU系统的性能。

总时间是所有单个测试时间的总和。为了感受现实生活中的表现,使用四个不同测试的权重,计算每台机器的标准化分数以显示性能差异。


磁盘I / O测试:视频处理中一个很大的影响因素是磁盘速度。该测试使用4K读取和大量顺序写入(大约37 GB)。这个测试中对CPU比较敏感的不是核心数量而是主频高低。

MPEG2 DVD测试:在GPU硬件加速上,两个最重要的因素是显存大小和流处理器数量。而CPU软件加速则同时依赖于CPU的核心数和主频。

H.264测试:这个测试中CPU和内存通信的速度、CPU数量、核心数和CPU主频是非常重要的。双路CPU在某种程度上会受到CPU之间通信延迟的影响。

MPE收益:显示了GPU硬件加速比CPU软件加速快多少倍,最低分当然是1,因为如果可以硬件加速的GPU的话,则没有性能提升。

溯源:http://ppbm7.com


I9 9900K


I7 8086K


汇总列表


其实对于硬件MPE来说,则完全量化了CPU和GPU的效能关系,如果以GTX1080的硬件加速效率为基准去衡量I9 9900K和I7 8086K的话,I9 9900K大约相当于I7 8086K的15.4/11.6=1.33倍。而单纯在H.264的文件处理来看在62/51=1.22倍左右。也比较符合核心数和主频差的逻辑。


7、SPECviewperf 13.0

SPECviewperf基准测试是基于专业应用测量图形性能的全球标准。该基准测试测量在OpenGL和Direct X应用程序编程接口下运行的系统的3D图形性能。基准测试的工作负载(称为视图集)表示来自实际应用程序的图形内容和行为。

最新版本是SPECviewperf 13,于2018年5月23日发布.V13发布时的SPECgpc成员包括AMD,戴尔,富士通,惠普,英特尔,联想和NVIDIA。

SPECviewperf 13是对以前版本基准测试的全面升级。医疗和能源视图集成了新模型和用于体积可视化的光线投射; Maya viewset采用基于SPECapc for Maya 2017基准测试的新版; 并且Creo模型已使用新的应用程序跟踪进行更新。所有其他模型集合都已经重新编译过,所以SPECviewperf 13的结果与早期版本的结果不具有可比性。

溯源:http://spec.org/gwpg/gpc.static/vp13info.html


I9 9900K


I7 8086K


下面对该测试的子项目进行细分比较汇总:


Autodesk 3ds Max 2016

3dsmax-06 for SPECviewperf®13是从通过使用默认DX11驱动的3ds Max 2016生成的图形工作量的痕迹创建,为了最好地逼近现实世界的用例,测试包含多个使用不同的渲染方法的模型。其中的渲染样式反映了主要市场中最常用的样式,包括逼真,阴影和线框。还包括一些较少使用但有趣的渲染模式,如刻面,石墨和粘土,模型中的动画是模型旋转和相机飞越的组合。


测试列表:

建筑模型,阴影

建筑模型,石墨

空间模型,线框

空间模型,粘土

水下模型,线框

水下模型,阴影

大鱼模型,线框

大鱼模型,阴影

办公室模型,逼真

办公室模型,阴影

办公室模型,现实,与材料

模型由Autodesk提供。


汇总列表


Autodesk Maya 2017

Maya-05 for SPECviewperf®13是根据Autodesk的Maya 2017应用程序生成的图形工作负载的痕迹创建的,包括应用程序支持的众多渲染模式,包括着色模式,环境光遮挡,多样本抗锯齿和透明度。所有测试都使用Viewport 2.0呈现。


测试列表:

玩具商店,在阴影模式下使用线框平滑着色,环境遮挡和4x多重采样抗锯齿

玩具店,线框模式和8x多重采样抗锯齿

丛林逃生,硬件纹理模式平滑阴影,环境遮挡

丛林逃生,硬件纹理模式平滑阴影

Sven空间,硬件纹理模式平滑阴影

Sven空间,平滑阴影,环境遮挡和4x多重采样抗锯齿

HSM卫星,平滑阴影和8倍多采样抗锯齿

船舶飞溅,所有灯光均匀光滑

船舶飞溅,线框模式和4x多重采样抗锯齿

船舶飞溅,平滑阴影,硬件纹理模式,环境光遮挡和8倍多重采样抗锯齿

模型由Autodesk提供


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Autodesk Showcase 2013

showcase-02 for SPECviewperf®13是从Autodesk的Showcase 2013应用程序的痕迹创建,使用的模型包含800万个顶点,包含的渲染模式包括着色,投影阴影和自阴影。


测试列表:

1.自我阴影阴影

2.带有自阴影和投影阴影的阴影

3.阴影

4.投影阴影

模型由Piotr Kosinski提供


汇总列表


Dassault Systemes CATIA V6 R2012

catia-05 for SPECviewperf®13是根据Dassault Systemes的CATIA V6 R2012应用程序生成的图形工作负载的痕迹创建的,模型大小范围从510到2100万个顶点,包括应用程序支持的众多渲染模式,包括线框,消除锯齿,阴影,边缘阴影,景深和环境光遮挡。


测试列表:

赛车遮挡环境遮挡和景深效果

赛车用铅笔效果着色

赛车遮挡环境遮挡

飞机遮蔽,具有环境遮挡和景深效果

飞机线框

飞机用铅笔效果着色

飞机遮挡

带边缘的飞机

飞机遮挡环境遮挡

SUV1车辆阴影具有地面反射和环境遮挡

SUV2车辆用阴影遮蔽

SUV2车辆用地面反射和环境遮挡着色

喷气式飞机用地面反射和环境遮挡着色

喷射平面带有边缘,带有地面反射和环境遮挡

SUV和喷气式飞机模型由Dassault Systemes提供


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Dassault Systemes SolidWorks 2013 SP1

sw-04 for SPECviewperf®13是根据Dassault Systemes的SolidWorks 2013 SP1应用程序的痕迹创建的,使用的模型的大小范围为2.1到2100万个顶点,包括应用程序支持的众多渲染模式,包括着色模式,带边缘的阴影,环境光遮挡,着色器和环境贴图。


测试列表:

阴影模式下的车辆 - 具有环境立方体贴图的普通着色器

车辆采用着色模式 - 使用环境立方体贴图进行凹凸视差贴图

车辆采用着色模式 - 使用普通着色器和环境贴图启用环境光遮挡

带边框着色模式的车辆 - 带有环境立方体贴图的普通着色器

车架模式下的车辆

以着色模式拉伸汽车 - 使用普通着色器和环境贴图启用环境光遮挡

以着色模式拉伸汽车 - 带有环境立方体贴图的普通着色器

采用阴影边缘模式拉力赛车 - 带环境立方体贴图的普通着色器

特斯拉塔在着色模式下 - 使用普通着色器和环境贴图启用环境光遮挡

特斯拉塔以着色模式 - 具有环境立方体贴图的普通着色器

特斯拉塔采用阴影边缘模式 - 带有环境立方体贴图的普通着色器

汽车模型由AMD、TurboSquid和tiagoofernandes提供,特斯拉塔模型由Verislav Mudrak提供。


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PTC Creo 3™&Creo 4™

creo-02 for SPECviewperf®13根据PTC的Creo 3™和Creo 4™应用程序生成的图形工作负载的痕迹创建的。模型大小范围从2到48百万个顶点,包括应用程序支持的众多渲染模式。所有具有透明组件的模型都启用了与顺序无关的透明度。


测试列表:

Worldcar采用阴影模式,具有反射,凹凸贴图,图像背景和环境遮挡(PTC Creo 3)

具有反射,凹凸贴图,图像背景,环境光遮挡和4倍多采样抗锯齿的Worldcar(PTC Creo 3)

具有着色模式的Worldcar,具有反射,凹凸贴图,图像背景,环境光遮挡和8x多重采样抗锯齿(PTC Creo 3)

Worldcar采用阴影模式(PTC Creo 3)

引擎处于阴影模式(PTC Creo 3)

采用阴影模式的摩托车和4倍多重采样抗锯齿(PTC Creo 3)

具有边缘阴影模式和4倍多重采样抗锯齿的Worldcar(PTC Creo 3)

带边框阴影模式的引擎(PTC Creo 3)

采用阴影边缘模式的摩托车(PTC Creo 3)

四个采用边缘着色模式的轰炸机和8x多重采样抗锯齿(PTC Creo 4)

线框模式下的四个引擎和4倍多重采样抗锯齿(PTC Creo 3)

线框模式下的四个轰炸机(PTC Creo 4)

Worldcar采用隐藏线模式(PTC Creo 3)

隐藏线模式的摩托车和8倍多重采样抗锯齿(PTC Creo 3)

引擎处于无隐藏边缘模式(PTC Creo 3)

4个轰炸机处于无隐藏边缘模式和8倍多重采样抗锯齿(PTC Creo 4)

赛车模型由PTC提供,轰炸机引擎模型由Dave Goetsch提供,轰炸机机身模型由TurboSquid和Mesh Factory提供


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Siemens PLM NX 8.0

snx-03 for SPECviewperf®13是根据Siemens PLM的NX 8.0应用程序生成的图形工作负载的痕迹创建的,模型尺寸范围从7.15到845万个顶点,包括应用程序支持的众多渲染模式,包括线框,消除锯齿,阴影,边缘阴影和工作室模式。


测试列表:

动力系统采用先进的工作室模式

动力传动系统采用阴影模式

带阴影边缘模式的动力总成

工作室模式的动力总成

动力系统采用线框模式

SUV采用先进的工作室模式

SUV采用阴影模式

SUV采用阴影边缘模式

SUV在工作室模式

SUV采用线框模式

动力总成和SUV模型由Siemens PLM提供。

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ImageVis3D

medical-02 for SPECviewperf®13使用ImageVis3D可视化程序的Tuvok渲染核心渲染3D体积网格的2D投影轨迹所建立。测试中的典型3D剖面图是由医学CT和MRI获取的一组3D切片。表示两种渲染模式 -:基于切片的渲染和光线投射。


对于基于切片的渲染,在CPU上计算与当前视角对齐的一系列共面切片,然后将其发送到图形硬件以进行纹理化和进一步计算,例如传递函数查找,照明和剪切以显示内部结构。最后,在显示图像之前将切片混合在一起。


对于光线投射,光线通过体积投射,累积透明的彩色像素,直到达到完全不透明度或达到体积的边界。


测试列表:

4D心脏,1D传递函数,基于切片的渲染

4D心脏,1D传递函数,射线投射

雄鹿甲虫,1D传递函数,基于切片的渲染

雄鹿甲虫,1D转移功能,射线投射

头部MRI,2D转移,射线投射

头部MRI,2D转移,射线投射,剪裁平面

胸部CT,2D转移,射线投射

胸部CT,2D转移,射线投射,剪裁平面

模型来源:


4D心脏模型,包括随时间迭代的多个3D模型。每个模型由256x256x32 16位样本组成,获得途径是MRI扫描仪,由斯坦福大学医学院放射学系和Lucile Packard儿童医院提供。

雄鹿甲虫模型,模型大小为650MB,表示具有更大内存要求的工作负载。该模型由832x832x494 16位样本组成,由维也纳技术大学提供的。

头颅模型,是对SPECgpc委员会成员的头部进行MRI扫描获取。模型由232x256x192 16位样本组成。

右上胸部和手臂模型,对SPECgpc委员会同一成员的进行CT扫描获取,模型由512x512x102 16位样本组成。

Tuvok渲染核心由麻省理工大学开源许可证授权

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OpendTect

energy-02 for SPECviewperf®13基于开源OpendTect地震可视化应用程序使用的渲染技术通过地球物理成像技术构建在3D地壳图像切片,以进行进一步分析和解释。在每一帧中,模型边界立方体面都被细分并使用片段着色器进行渲染,片段着色器从眼睛位置通过体积进行光线投射,累积透明的亮色,颜色映射值,直到像素变得完全不透明。对于照明计算,使用每个体素处的中心差异即时计算梯度。这些状态更改会影响图形子系统的各个部分。模型利用3D纹理的硬件支持,因此使用三线性插值。此外,对于一些子测试是由勘探地球物理学家生成的地质地层边界模型,这部分使用纹理三角形条带来渲染。


测试列表:

布莱克里奇模型(1307x95x1300)

荷兰F3模型(950x450x462)

Opunake模型(1949x731x1130)

布莱克山脊模型(带有动画剪裁平面)

荷兰F3模型(带有动画剪裁平面)

Opunake模型(带动画剪裁平面)

3D模型是来源于https://wiki.seg.org/wiki/Open_data的真实数据,它们是从原生的SEG-Y格式翻译过来的,并使用JPEG-2000进行压缩。

汇总列表


这些测试本身就是测试GPU在专业应用中的表现而使用的,但是我们加入强力CPU之后,可以发现确实起到了一定的效果,但是CPU在专业应用中对GPU的加成是非常有限的,在以上相对比较依赖GPU的测试中也明显可以看到,I7 8086K并不是瓶颈。而实际上对于SIEMES NX或者PTC CERO这样的软件应用而言,I9 9900K+GTX1080真的很不如I7 8086K+Quadro P4000,虽然他们的价值差不多。


第五章、超极轻松


ASrock Z390 Phantom Gaming-ITX/AC得益于服务器级的供电所以超频起来毫不逊色,对于大多数玩家而言,超太高不稳定也没有意思,大部分人都认可全核心5G这个主频,那么就随便超一下。

F6进入Adanced ModeF6进入Adanced Mode


找到OC Tweaker并且进入找到OC Tweaker并且进入


找到CPU Configuration进入找到CPU Configuration进入


找到CPU Ratio找到CPU Ratio


从Auto改成All Core从Auto改成All Core


此时出现All Core选项直接输入50此时出现All Core选项直接输入50


按ESC键返回上一级OC Tweaker菜单,找到Voltage Configuration选项进入


找到CPU Core/Cache Voltage选项找到CPU Core/Cache Voltage选项


从默认的Auto改成Fix Mode从默认的Auto改成Fix Mode


此时出现选项Fixd Voltage(V),直接输入1.350此时出现选项Fixd Voltage(V),直接输入1.350


下面的CPU Load-Line Calibation确保是Level 1下面的CPU Load-Line Calibation确保是Level 1


如果不是请修改为Level 1如果不是请修改为Level 1


ESC返回主菜单进入Exit,Save Changes and Exit确认Yes重启即可。ESC返回主菜单进入Exit,Save Changes and Exit确认Yes重启即可。


进系统,I9 9900K直接5G,CPUZ Benchmark和Cinebench R15得分正常,温度60度左右。CPUZ 5G认证地址:https://valid.x86.fr/h0r9pc


按照以上设定,Fixd Voltage(V)设定在1.25-1.3V之间可以直接超频I7 8086K 5G,以下是测试图。温度在57度左右。


也没有进行深度烤鸡了,因为I9 9900K 风冷哪怕默认频率也是过不去AIDA64 FPU单烤的,三秒就从50度到110度了,115度是降频警告限。有人说ASUS可以做到AIDA64 FP单烤,大家都知道AIDA64 FPU单烤是AVX全核心频率4.7G在跑那,而ASUS Z390的AVX频率自动-0.2G,跑在4.5G上,所以温度降低了,但是相应的AVX效能也降低了


关于Fixd Voltage(V)的概念,其实对于I9 9900K而言,可以尝试1.28-1.38V之间比较稳定的电压值,对于I7 8086K而言,可以尝试1.25-1.30V之间比较稳定的电压值,找到适合自己CPU的5G电压。但是对于设计师而言,最佳的选择就是不超频,因为超频不稳定而造成的工作进度或者数据丢失,才是最致命的。


总结


无论对于游戏抑或对于专业设计而言,I9 9900K都是一颗很理想的U。


1、8核不多不少,软件兼容性好,主频高到爆,对于建模和程序编译而言,高主频是神赐恩物。


2、长时间的渲染而言,散热压力过大。


3、I7 8700K/8086K的玩家去升级I9 9900K是一件很尴尬的事情,刚买的Z370要换供电更强的Z390,不超或者小超一下5G的I7和I9 9900K玩游戏几乎感觉不到区别,我的建议是游戏玩家和建模师你就别换扛过这一代再说,而渲染需求的工作者可以考虑直接升级I9 7940X或者更高级别的CPU乃至AMD 2990WX,直接越过I9 9900X。


其实还有很多没有测试和分析的项目,比如发热量,热功耗,内存超频性能这些,确实没那么多时间去细测了,I9 9900K其实感觉就是被AMD逼迫出来的产品,虽然性能已经完全可以抗衡I9 7900X,但是多核主频的提升已经到了无法过烤机的地步了,以前可以说INTEL在让你在稳定的基础上获取性能提升,而现在INTEL完全是在压榨CPU性能给你提升,与XEON的保证基础稳定理念背道而驰渐行渐远,我无法判断INTEL是不是疯了,但是至少这一次疯魔乱舞很华丽!



最后渲图献上,希望设计师朋友们每天的工作都能收获此物一张。




































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发表于 2018-10-24 11:17:39 | 显示全部楼层

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敢问楼主这个移动工作站有多重?天天开车通勤还是需要公共交通,防震如何解决

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感觉很不错

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发表于 2018-10-24 11:19:18 | 显示全部楼层

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不错,支持下。

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发表于 2018-10-24 11:23:32 | 显示全部楼层

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这个骷髅头看着很眼熟啊

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这机箱666.我喜欢

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发表于 2018-10-24 11:27:10 | 显示全部楼层

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感谢楼主分享!单说小巧的移动工作站从内到位已经很不错了,加上9900K算是点睛之笔。

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发表于 2018-10-24 11:27:26 | 显示全部楼层

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谢谢分享

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发表于 2018-10-24 11:28:27 | 显示全部楼层

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发布的日子,同期还有I7 9700K和I5 9600K一起发布,这也是1151平台第一款I9的面世,与之相对应的9系列CPU的芯片组是Z390。

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发表于 2018-10-24 11:28:46 | 显示全部楼层

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感谢分享,前排支持

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 楼主| 发表于 2018-10-24 11:31:52 来自手机 | 显示全部楼层
sema 发表于 2018-10-24 11:17
敢问楼主这个移动工作站有多重?天天开车通勤还是需要公共交通,防震如何解决 ...

8kg 全套包内重量 开车 地铁 均可 包内自带抗震,机箱构架稳定 显卡直插 无sata盘 也没什么线材脱落情况

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发表于 2018-10-24 11:35:59 | 显示全部楼层

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苏州K友。
豪的世界屌丝羡慕不起

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我也不想当云玩家。可TM也太贵了。

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发表于 2018-10-24 11:36:17 | 显示全部楼层

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感谢大大分析

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嗯嗯,  硬实是快了许多,好了许多,但我就在旁边看着就好了,8700K再战5年先...




别问我为啥,我开心就好~~~

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好东西,顶

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我只有看着流口水的份

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发表于 2018-10-24 11:50:18 | 显示全部楼层

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心有猛虎,细嗅蔷薇

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颜值高,不错不错

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