KoolShare

 找回密码
 立即注册
搜索
查看: 4533|回复: 21

[CPU] 【茶茶】INTEL YES?I9 9900KF测试报告

[复制链接]

39

主题

222

帖子

14万

积分

圣魔导师

Rank: 10Rank: 10Rank: 10

精华
0
门户文章
35
魔力币
3969
魔法值
350
注册时间
2017-11-6
发表于 2019-5-9 23:17:13 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 chacha121 于 2019-5-13 10:42 编辑

在INTEL的CPU产品线中,经常会有一些不带集显的特殊型号,例如I5 2550K,E3 1230等等。都一度代表着性价比和良心。在九代酷睿中,INTEL又再一次引入了不带集显的“F”系列CPU。那九代的F系列还会香吗?今天就带来I9 9900KF的测试报告。
DSC_1142.jpg


C
PU的规格介绍:
先来简单看一下CPU的规格,CPU规格与I9 9900K是基本一致的,区别就是拔掉了集显。
2019-4-12 11-06-29.jpg


测试平台介绍:
首先来介绍测试平台。
1 INTEL I9 9700K 测试平台.png

内存是金士顿的DDR4 8G*4。实际运行频率是2666C15。
DSC_2036.jpg

中间会有搭配独显的测试,显卡采用的是迪兰恒进的VEGA 64水冷版。
DSC_2685.jpg

SSD是三块INTEL,系统盘用的是比较主流的535,以保证测试更接近一般用户。240G用作系统盘,480G*2主要是拿来放测试游戏。
DSC_1761.jpg   

NVMe SSD测试用到的是INTEL 750 400G。
DSC_2626.jpg

散热器是酷冷的冰神G360RGB。
DSC_7486.jpg

电源是酷冷至尊的V1000。
DSC_4234.jpg

测试平台是Streacom的BC1。
DSC_2312.jpg


搭配的主板平台:
对于CPU来说比较重要的就是搭配的主板了。这次用到的主板是技嘉的Z390 AORUS XTREME,是目前技嘉旗舰级的产品。
DSC_3054.jpg

主板还是彩印纸盒的包装。
DSC_3020.jpg

从侧面看过去就可以发现主板的彩盒非常厚,里面两个附件盒的厚度已经相当于一张普通的主板了。
DSC_3023.jpg
DSC_3028.jpg

首先看一下传统的附件盒里包含了哪些东西,从图中左上角开始分别是说明书、驱动光盘、机箱贴纸、SLI硬桥、WIFI天线*2、温度传感器延长线*2、理线魔术贴*2、超频面板、SATA线*6、RGB延长线、机箱控制跳线安装附件、M.2 SSD螺丝。主板基础的附件就已经相当于一款高端主板应有的样子了。
DSC_3031.jpg

其中比较有意思的是技嘉提供了一块超频面板,可以时间基本的超频控制、电压检测和额外的风扇插座。但是这个附件也明显存在一个问题,他本身是没有螺丝孔可以去做固定的,只能是裸机下通过背面的排线使用,装机后就没用了。如果技嘉让这块PCB可以兼容2.5寸SSD的孔位,在装机时可以安装在机箱内作为风扇HUB,显然会更有价值。
DSC_3041.jpg

另一个附件盒里其实是一个RGB的控制盒,可以用于控制RGB风扇和灯带的同步。全套的线材和控制盒就塞满了一个附件盒。不过这个控制盒居然也没有提供安装螺丝孔,算是比较大的纰漏。
DSC_3044.jpg
DSC_3043.jpg

接下来看一下整张主板,整个主板也是比较大,自身版型已经达到E-ATX。
DSC_3071.jpg

主板的背面则有一张完整的金属背板。
DSC_3108.jpg

背板在24PIN一侧上留有一条柔光罩,内部有RGB的灯带可以点亮。
DSC_3113.jpg

对整张主板做了拆解,这张主板的复杂程度算是近几年来我用过的主板里最复杂的。
DSC_3112.jpg
DSC_3212.jpg

CPU底座依然是祖传1151。
DSC_3073.jpg

主板上内存插槽为DDR4,合计四根。
DSC_3077.jpg

主板的PCI-E插槽分别为NA\X16\X1\NA\X8\X1\X4。算是比较典型115X平台的插槽配置。
DSC_3079.jpg

主板上有三条M.2 SSD插槽,这三条插槽都布置在主板PCI-E插槽的区域。
DSC_3166.jpg

主板的M.2 SSD插槽都是带散热片的,散热片的外形与主板散热片的其他部分可以融为一体。
DSC_3117.jpg

不过有个地方需要吐槽一下,散热片的固定螺丝用的是一字的,导致拧的时候螺丝刀容易滑出去刮伤亚克力面板。而且需要准备额外的螺丝刀,还是统一为PH0的十字螺丝最为方便合理。
DSC_3120.jpg

主板的CPU供电为双8PIN,九代酷睿的功耗大了不少,基本都是8+4起。旁边还有一个SYS FAN插座。
DSC_3081.jpg

在CPU供电和内存插槽之间可以看到CPU FAN+CPU OPT风扇插座和RGB+GDV数字灯带插座。
DSC_3083.jpg

在内存插槽的边角上有一组超频按键,可以做到基本的超频动作,24PIN旁边还有一个SYS FAN。
DSC_3085.jpg

在主板24PIN的边缘部分图中右起可以看到SYS FAN、24PIN供电插座、前置USB 3.0、SYS FAN、前置USB 3.1。其中比较特别的是主板24PIN是横置的,加上主板本身是E-ATX版型,所以需要内部空间比较大的机箱才能正常使用,相当于显卡限长30厘米,且机箱上半部分对着24PIN的地方也是清空的。不然可能导致主板的24PIN没办法接。
DSC_3087.jpg

在靠近主板芯片组这边右起为SATA*6、U.2、PCI-E 6PIN供电。这边对SATA接口倒是做了缩进,其实就这张主板来说,最应该缩进的还是主板24PIN。
DSC_3091.jpg

在主板底部依然是常规上插座最集中的地方,靠近芯片组这一半,图中左起分别为USB 2.0*2、DEBUG 80灯、SYS FAN*3、机箱控制跳线。
DSC_3095.jpg

靠近音频的一半图中左起分别为前置音频、数字音频、VDG+RBG灯带、BIOS自动覆盖开关+双BIOS切换、MINI TPM、超频面板连接。
DSC_3097.jpg

主板的后窗接口图中左起分别为WIFI天线、千兆网卡+USB 3.1 A+雷电3、万兆网卡+USB 3.1 A+雷电3、USB 2.0*2+HDMI、USB 3.0*2+USB 3.1*2、3.5音频*5+数字光纤。接口显得较为拥挤是因为最左边是主板的一根热管,占掉了比较多的空间。
DSC_3101.jpg

主板的音频部分其实是较为复杂的,主芯片的方案为ALC 1220+ESS 9018 DAC,供电为一颗TPS65131供电芯片,前置音频通过三颗L49720运放芯片进行放大,后窗的音频部分则由一颗OPA1622运放来放大。就对主板来说,这套音频方案已经相当全面,再堆料的话其实也只是画蛇添足,不如一张独立声卡更为有效。
DSC_3180.jpg
DSC_3185.jpg

在靠近音频接口的主板背面,还有一颗继电器,可用避免开机时出现爆音的问题。
DSC_3190.jpg

主板的网络部分分别由千兆有线、万兆有线和无线组成,其中千兆有线的网卡为INTEL的219V。
DSC_3192.jpg

万兆网卡则是aquantia(已经被Marvell收购)的AQC107,由于网卡的功耗应该比较大,所以采用了金属顶盖封装,并加装了散热片。
DSC_3196.jpg
DSC_3197.jpg

无线网卡则用到了INTEL的9560NGW,是采用CNVI协议的1.73G高速无线网卡,集成了蓝牙5.0。是目前较为高端的无线网卡方案
DSC_3210.jpg

HDMI后面的ASM1442是一颗电平转芯片,用于协助视频输出。
DSC_3194.jpg

技嘉还将两个TYPE-C加强为雷电3,采用一颗JHL7540作为转接。
DSC_3202.jpg

主板上还搭配了两颗TPS65983BA芯片,这是为雷电3准备的PD 3.0供电控制芯片,可以让接口支持PD 3.0的规范。但是颇为诡异的是技嘉包含手册在内官方资料对这个芯片均没有提及,所以不能确定这两个雷电3实际可以支持的PD规范等级。
DSC_3205.jpg

接下来介绍一下主板的主要用料情况,首先是最为复杂的CPU供电部分。
DSC_3105.jpg

CPU的供电相数为16+2+2。CPU核心部分为16相,供电插座输入的差模电感得到保留;供电PWM芯片为IR 35201,这是1颗八相的控制芯片;所以每2相供电都有1颗DRIVER调度倍相(可以看到IR的LOGO但型号看不清了),达到真16相;输入电容为3颗富士通的固态电容,16V/271微法;MOS为每相1颗DrMOS,型号为IR IR TDA21462;电感为每相1颗R30铁素体电感;输出电容为11颗富士通固态电容,5.6V/561微法。
集显部分为2相;供电PWM芯片为IR 35204;输入电容公用核心供电的3颗富士通的固态电容,16V/271微法;MOS为每相一上一下,上桥为安森美的4C10N,下桥为安森美4C06N;电感为每相1颗R30铁素体电感;输出电容为2颗富士通固态电容,5.6V/561微法。
整个CPU供电部分核心供电比较凶悍,基本达到顶配水平。集显部分则中规中矩,反正INTEL集显也没什么可折腾的。
DSC_3132.jpg
DSC_3144.jpg

VCCIO和VCCSA也保留了2相独立供电,算是比较好的配置了。
DSC_3150.jpg

Z390 AORUS XTREME的CPU供电的散热部分显得相当复杂,主要有两大部分和四根热管组成。紧贴供电料件的下半部分为一半鳍片一半挤铝的构造。上半部分则通过一片石墨贴与下半部分贴合,并通过一根比较长的热管导到主板背面。
DSC_3122.jpg

我们从近处去看,可以在下半部分看到有两根热管,分别通过导热垫贴合MOS和电感。使得供电的发热大户都得到较好的照顾。不过供电PWM芯片并没有安排散热,是较为明显的疏失。
DSC_3130.jpg

另一部分的散热系统包含了正面的扩展散热和背面的金属散热片。在背面可以看到藏在散热片之间还有一根L形的热管。但是正面的扩展散热片我觉得意义其实并不明显,与正面散热片的接触效率不会很高,热管长度也会较多的损失散热效率。
DSC_3126.jpg

内存供电为1相,输入电容为2颗富士通固态电容,5.6V/561微法;MOS为一上两下,上下桥均为安森美的AC06N;输出电感为1颗封闭式电感;输入电容为1颗富士通固态电容,5.6V/561微法。内存供电够用,但是方案较为常规。
DSC_3147.jpg

主板的芯片组为INTEL的Z390,图中右侧为芯片组搭配的独立的供电。
DSC_3161.jpg

主板上另一个比较特殊的是带了一个PCI-E插槽的外接供电,为一个显卡6PIN接口。这个主要起到分流24PIN压力的作用,如果安装了双显卡,还是建议接上的。
DSC_3163.jpg

主板上两颗比较大的ITE芯片分别是IT8688E SUPER IO芯片和IT8951E AXS芯片,用于主板IO通道分配和系统状态监控。
DSC_3164.jpg
DSC_3168.jpg

ITE 8297FN这颗是主板RGB控制的芯片。
DSC_3170.jpg

由于这种高端主板的PCI-E通道往往会不够用,这边用了一颗ASM1184E将一根PCI-E通道拆成4根PCI-E 2.0,其中主板的两根PCI-E X1就是通过他转接的。
DSC_3176.jpg

主板上还有一颗RTS5411芯片,用来转接出额外的USB 3.0来使用。
DSC_3159.jpg

在PCI-E X16插槽的卡扣下面藏着一颗小芯片,型号是IDT 6V41630B。这颗其实是比较重要的,他用来解锁主板对CPU外频的调整范围,从而可以提高K系列CPU的超频可玩性。
DSC_3207.jpg
对于Z390 AORUS XTREME这个产品我的个人评价是并不失旗舰级的水准,但是在一些细节上还有待进一步打磨。


产品性能测试:
简单评测结论:

  • 这次的测试对比组是I9 9900K、I7 9700K、R7 2700X、I7 8700K、I7 7700K。性能较为接近的竞争型号或者较为典型的历代产品。
  • 由于现在CPU的性能测试环境一直在动态变化(系统、bios、驱动),所以整个测试结果会有一些出入,特别是现在INTEL每个季度都会发布安全补丁。I9 9900KF也是我第一款进入1809版本后正式测试的CPU。
  • 就CPU的性能而言,I9 9900KF与I9 9900K的性能基本一致,略有一些出入还要考虑到系统等因素。从历代对比来看,从I7 7700K开始INTEL每代在CPU综合性能上都会有20%+的提升,其实提升幅度并不小。
  • 由于I9 9900KF没有集显,所以就没有集显部分的测试了。
  • 而搭配独显的部分,I9 9900KF依然是与I9 9900K基本一致。比较有意思的是,从I7 7700K开始,对游戏性能的影响都不是很明显。
  • 功耗上来看,I9 9900KF的功耗会略高于之前测试的I9 9900K一致。从历代对比上看,I9 9900K这一代的功耗增长还是比较大的,综合功耗会增加30%+。

27 性能汇总.png
18 CPU测试.png

其实还有一个比较纠结的问题就是单线程和多线程,这边也做了一下分解。
单线程:I9 9900KF单线程性能会略低于I9 9900K。对比历代产品,I9 9900KF从I7 7700K起计算提升了15%,考虑到7代酷睿的频率,基本是依靠频率提升带来的。对比R7 2700X优势则更为明显,可以达到28%左右。对比I7 8700K的提升约9%左右
多线程:多线程则基本一致。对比历代产品,I9 9900KF已经接近对I7 7700K翻倍,但是对比R7 2700X的优势就有所压缩,在23%左右。对比I7 8700K的提升则约为40%。
19 线程性能.png

性能测试项目介绍:
对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋,这边会提供详细的测试数据。如果不想看的话可以直接跳到最后的总结部分。
测试大致会分为以下一些部分:
  • CPU性能测试:包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分
  • 集成显卡测试:包含集显理论性能测试、集显基准测试软件、集显专业软件基准
  • 搭配独显测试:包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显专业软件基准
  • 功耗测试:在集显、独显平台下进行功耗测量
  • 这次的测试起加入了WBE3.0和安卓游戏模拟器的测试,测试项目会越来越丰富。

3 CPU测试项目1.png
3 CPU测试项目2.png
3 CPU测试项目3.png
3 CPU测试项目4.png
3 CPU测试项目4.png

CPU性能测试与分析:
系统带宽测试,是用AIDA64的内置工具进行的。对比历代产品I9 9900KF这一代对I7 7700K的综合提升达到了50%,尤其是L1和L2的带宽提升达到翻倍,延迟也有一定程度的优化(10%+),L3也有20%左右的提升。但是内存带宽和延迟基本保持一致。
4 系统带宽测试.png

CPU理论性能测试,是用AIDA64的内置工具进行的。对比历代产品I9 9900KF对I7 7700K的理论性能提升已经超过了一倍达到215%左右,对比8700K也有45%。
5 CPU理论性能测试.png

CPU性能测试,主要测试一些常用的CPU基准测试软件。这个环节的测试比较综合,所以I9 9900KF对比I7 7700K只有42%,对比I7 8700K提升21%,对比R7 2700X提升17%。
6 CPU基准性能测试.png

CPU渲染测试,测试的是CPU的渲染能力,本次测试起新增了CINEBENCH R20。
7 CPU渲染性能测试.png

3D物理性能测试,测试的是3DMARK测试中的物理得分,这些主要与CPU有关所以列为CPU测试的部分。
8 3D基准测试物理性能测试.png

磁盘性能测试:
磁盘测试部分用的是CrystalDiskMark 5,1G的数据文件跑9次,这样基本可以排除测试误差。测试的SSD分别是535 480G和750 400G,都是挂从盘。简单科普一下这个测试里的概念,SATA接口和PCI-E通道都是可以从CPU或芯片组引出的(看CPU厂商怎么设计)。这边为了统一,测试的都是芯片组引出的SATA和CPU引出的PCI-E。
15 磁盘性能测试.png

测试结果其实更多的会被WIN10 1709和1809的版本差异所影响,I9 9900KF的NVME性能会高于I9 9900K 15%,说明WIN10在1809上堆NVME有了优化。但是SATA性能则有了比较明显的下跌。
24 磁盘.png

搭配独显测试:

显卡为VEGA 64,单纯的跑分大家基本大同小异。
12 独显3D基准性能测试1.png

独显3D游戏测试,大家都是大同小异。
13 独显3D游戏性能测试.png
13 独显3D游戏性能测试2.png

分解到各个世代来看,I9 9900KF在DX12下表现最好,DX9 & DX10下表现最差,DX11居中。
22 游戏.png

游戏测试中历来有个很大的争议就是关于分辨率,所以这里就直接拆开统计,1080P下I9 9900KF的表现会略好一些,而4K下则显得有些差,主要是尘埃拉力赛似乎对这种16线程的游戏兼容有些问题,导致4K帧数偏低。
23 分辨率.png

独显硬件加速基准测试,本次开始会加入LuxMark。
14 硬件加速性能测试.png

搭配独显测试小节:
从测试结果来看,I9 9900KF与I9 9900K基本一致,考虑到系统和安全补丁的问题,两者的性能应该是在同一水平上的。
21 独显.png    

平台功耗测试:

功耗上I9 9900KF在满载下会略高于I9 9900K,最多会差20W左右。
25 独显功耗.png

详细的统计数据:
16 CPU功耗测试.png


最后上一张横向对比的表格供大家参考。性能部分仅对比与CPU有关的测试项目,并不包含游戏性能测试的结果。CPU的测试包含了所有单线程和多线程测试,所以可以视为综合使用下的CPU性能,而非多核的极限性能。
由于中间换过显卡,内存频率也做过提升,图中没有标功耗的就是使用RX 480和2133内存测试的,现在已经基本快被替换完了,不太会影响参考。
17 横向对比.png

  
简单总结:   
关于CPU性能:

就CPU性能来说,I9 9900KF与I9 9900K的规格基本是一致的,所以性能也大体一致。

关于搭配独显:
搭配独显的情况下,I9 9900KF与I9 9900K也基本一致。

关于功耗:
功耗上看I9 9900KF似乎并没有如INTEL宣传的那样体质更优于I9 9900K,功耗反而略大了一点。

总体来说,F系列CPU会出现在九代其实是有不少的机缘巧合,一方面是INTEL自己产能不足,需要用这些CPU来填补供货。另一方面也是受到AMD的压力,INTEL如果不放出一些比较有性价比的产品日子会更难过,无论是7代之后一路提升性能,还是9代又放出了F系列变相降价都是这个原因。对于有需求的人来说显然9400F和9700KF会是新的选项。那至于F系列CPU到底香不香?只要根据与非F CPU以及AMD竞品的差价来自行判断即可。
未标题-2.jpg

感谢阅读

评分

4

查看全部评分

15

主题

3527

帖子

5200

积分

中级魔导师

Rank: 7Rank: 7Rank: 7

精华
0
门户文章
0
魔力币
3456
魔法值
0
注册时间
2014-9-11

AC88UAC5300R7000R7800R8500WRT1900DDOS纪念勋章

发表于 2019-5-14 08:19:20 | 显示全部楼层
高端CPU的核显是比较尴尬,用到这个级别CPU的玩家一般有显卡的预算,而且也不会容忍现阶段核显比较低的性能,出个没有核显的CPU能省点预算也挺好。不过看结果似乎K的体质比KF的还要强些。

39

主题

222

帖子

14万

积分

圣魔导师

Rank: 10Rank: 10Rank: 10

精华
0
门户文章
35
魔力币
3969
魔法值
350
注册时间
2017-11-6
 楼主| 发表于 2019-5-14 09:51:54 | 显示全部楼层
qianwei4578 发表于 2019-5-14 08:19
高端CPU的核显是比较尴尬,用到这个级别CPU的玩家一般有显卡的预算,而且也不会容忍现阶段核显比较低的性能 ...

其实这个问题是两个吧,一个是带集显有个备胎,另一个问题其实是INTEL自己造成的,他一直没有好好开发集显的性能。如果INTEL集显在日常使用中都可以硬件加速,那就会跟AMD拉开性能差距,但是他这么多年就没怎么落实过。

30

主题

155

帖子

497

积分

中级魔法师

Rank: 3Rank: 3

精华
0
门户文章
0
魔力币
406
魔法值
0
注册时间
2016-8-4
发表于 2019-5-14 15:31:32 | 显示全部楼层
高端 U 的核显大部分都是用来亮机的,哈哈。

2

主题

9

帖子

68

积分

初级魔法师

Rank: 2

精华
0
门户文章
0
魔力币
65
魔法值
0
注册时间
2018-11-10
发表于 2019-5-14 16:09:55 | 显示全部楼层
你超频了吗,搞得花里花哨的,99kf的优势在于超频体质更好

39

主题

222

帖子

14万

积分

圣魔导师

Rank: 10Rank: 10Rank: 10

精华
0
门户文章
35
魔力币
3969
魔法值
350
注册时间
2017-11-6
 楼主| 发表于 2019-5-14 17:45:57 | 显示全部楼层
虎牙丶慕寒 发表于 2019-5-14 16:09
你超频了吗,搞得花里花哨的,99kf的优势在于超频体质更好

这个没办法确认,就凭一颗CPU能说明什么?

0

主题

16

帖子

275

积分

中级魔法师

Rank: 3Rank: 3

精华
0
门户文章
0
魔力币
272
魔法值
0
注册时间
2018-3-16
发表于 2019-5-14 20:28:31 | 显示全部楼层
请问下大佬,9代F系列U,比如9400F,没有核显,那么肯定是不能玩高清 如UHD 、4K神马的,只能靠显卡,求科普,比如,硬解码UHD需要 1030或者更高起步 ?

1

主题

54

帖子

258

积分

中级魔法师

Rank: 3Rank: 3

精华
0
门户文章
0
魔力币
248
魔法值
0
注册时间
2018-12-17
发表于 2019-5-14 21:35:45 | 显示全部楼层
我现在还是intelI3 8100配置,大佬的配置只能仰望了,现在缺钱只能饱饱眼福

15

主题

1912

帖子

3294

积分

初级魔导师

Rank: 6Rank: 6

精华
0
门户文章
0
魔力币
2242
魔法值
0
注册时间
2014-8-8

DDOS纪念勋章

QQ
发表于 2019-5-14 22:00:08 来自手机 | 显示全部楼层
配置不错,评测很详细

0

主题

8

帖子

186

积分

初级魔法师

Rank: 2

精华
0
门户文章
0
魔力币
185
魔法值
0
注册时间
2018-8-25
发表于 2019-5-15 12:18:55 | 显示全部楼层
金黄色的物体是重点,其它都可以忽略

0

主题

4

帖子

28

积分

魔法学徒

Rank: 1

精华
0
门户文章
0
魔力币
28
魔法值
0
注册时间
2019-4-24
发表于 2019-5-15 14:05:53 来自手机 | 显示全部楼层
感谢感谢

1

主题

283

帖子

692

积分

高级魔法师

Rank: 4

精华
0
门户文章
0
魔力币
637
魔法值
0
注册时间
2018-4-23
发表于 2019-5-15 17:56:20 | 显示全部楼层
我看好F的发展,毕竟很多人真的用不到核显,便宜几百块呢

12

主题

81

帖子

157

积分

初级魔法师

Rank: 2

精华
0
门户文章
0
魔力币
130
魔法值
0
注册时间
2017-7-16
发表于 2019-5-16 09:24:48 | 显示全部楼层
这一套装备爽歪歪啊

0

主题

11

帖子

11

积分

魔法学徒

Rank: 1

精华
0
门户文章
0
魔力币
10
魔法值
0
注册时间
2019-5-15
发表于 2019-5-16 12:32:37 | 显示全部楼层
肯定很贵~

0

主题

4

帖子

14

积分

魔法学徒

Rank: 1

精华
0
门户文章
0
魔力币
14
魔法值
0
注册时间
2019-5-16
发表于 2019-5-16 19:57:24 | 显示全部楼层
膜拜,只能看看,买不起

0

主题

15

帖子

46

积分

魔法学徒

Rank: 1

精华
0
门户文章
0
魔力币
44
魔法值
0
注册时间
2015-7-10
发表于 2019-5-19 02:11:17 | 显示全部楼层
xinkui 发表于 2019-5-14 21:35
我现在还是intelI3 8100配置,大佬的配置只能仰望了,现在缺钱只能饱饱眼福 ...

8700性价比是目前最高的平台

0

主题

15

帖子

46

积分

魔法学徒

Rank: 1

精华
0
门户文章
0
魔力币
44
魔法值
0
注册时间
2015-7-10
发表于 2019-5-19 02:13:32 | 显示全部楼层
楼主用N卡的话功耗会降低不少,真正玩游戏7700K8700K足够了,上再高端的话就是运算高了,反而不如上E5系列。

4

主题

365

帖子

2790

积分

初级魔导师

Rank: 6Rank: 6

精华
0
门户文章
1
魔力币
1337
魔法值
10
注册时间
2016-1-27
发表于 2019-5-20 00:13:56 | 显示全部楼层
主板的配置好高啊

10

主题

805

帖子

526

积分

高级魔法师

Rank: 4

精华
0
门户文章
0
魔力币
355
魔法值
0
注册时间
2018-2-19
发表于 2019-5-20 08:16:48 | 显示全部楼层
带显卡就是福利呀

当然 也会造成良品率低 就会有一大指核显不合格的9900k
就是核心功能异常,不能卖用户。怎么办。用9900的 用户很少会用核心显
不如屏蔽掉 换个新名称卖给这些用户。
INTEL的钱 主力不是在零售。 说白了,零售是为了给下边的经销商生存
INTEL 自己主要还是商业和工业 那利润大了去,特别是搭配 主板做一体方案

INTEL 从来不把amd 看上眼,因为 阿三哥也说了 核心技术

就说最强的 素龙 吧 也是amd 引入别家的总线技术造出来的
而amd 底子弱的多媒体指令集 就是到现在 一样无法和INTEL 比

还有一个编译器
最可怕的是 像一台汽车的底盘 也就是主板芯片组
amd的cpu再好 没有好底盘带动 整体效率跟不上

而主板芯片组 就是这个关键点
amd 自己不设计, 一直是收购ati 让ati设计
可是ati的主板芯片组在业界是 最差的
还能找出比ati 芯片组差的芯片商么?
没有了
所以 拿一个综合工程来看 就能看出INTEL 多省时间了

1

主题

3

帖子

7

积分

魔法学徒

Rank: 1

精华
0
门户文章
0
魔力币
6
魔法值
0
注册时间
2019-5-21
发表于 2019-5-21 14:31:11 | 显示全部楼层
看起来很牛的样子,应该很贵吧

联系我们|手机版|KoolShare ( 沪ICP备13045430号962110 沪公网备31010402005377

GMT+8, 2019-6-27 10:31 , Processed in 0.111537 second(s), 10 queries , Gzip On, Redis On.

Powered by Discuz! X3.2

© 2001-2013 Comsenz Inc.

快速回复 返回顶部 返回列表