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[手机] 2K屏,麒麟955顶配,荣耀V8原创拆机。

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发表于 2016-6-10 21:47:32 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 sanghua 于 2016-6-10 21:51 编辑

A001.jpg



001.jpg

本次拆解的是荣耀V8 32G全网通版,比起当初荣耀7的拉风包装,咋看之下荣耀V8在包装上并没有太多的特别,粗看于华为P8是一致的。

002.jpg

直到整个全部打开才被这个特别的内盒所吸引。

003.jpg

安装全成后发现其实这是一个VR眼镜,把VR眼镜设计成了V8的包装盒 ,还是十分有新意的,配合V8的2K屏可以很好的体验VR效果。

004.jpg

荣耀V8全网通版配备了一块2K屏。得益于工艺的改良,以往的屏幕大黑边内敛了不少,在可接受的范围内,不像以往那么感人。

005.jpg

正面采用了2.5D弧面玻璃,更窄的3.31mm边框,一定程度上增加了颜值,底部依然采用虚拟导航键。

006.jpg

顶部依次为800W前置摄像头、光线距离感应、听筒。听筒采用下沉式设计,依然避免不了长期使用容易积灰的问题。好在下沉比较浅加之开孔处做了圆边处理,因此比较容易清理。

007.jpg

荣耀V8将智灵键、电源键和音量键设计在同一侧。灵智键是此前在荣耀7上独创的设计,长按可打开智能语音,双击可进入情景智能中心,改变了传统智能手机繁琐的操作方式。

008.jpg

但是把灵智键和电源键设计在同侧,多少增加了误按的机率,虽然了为了区别这2个键,荣耀把电源键的增大一圈,同时雕刻上同心圆纹理进行区分,多年的使用习惯造成我还是会习惯性的按到智灵键,需要一段时间的适应。

009.jpg

为了美观,左侧只设计了一个SMI卡槽,十分隐蔽。

010.jpg

为了美观底部采用了对称的双扬声器开孔,实测声音主要来自右边的扬声器位置。为了防止反插中间为USB Type C数据接口,更重要的是该接口提升了数据的传输速度。不过并不兼容MICRO USB,因此目前来看兼容性不足,不过随着越来越多的厂家加入Type C大军,长远来看经后的通用性更好。

011.jpg

顶部依次为环境噪声拾取话筒、红外发射器及3.5的音频输出接口。

012.jpg

V8依然采用金属机身,背面设计十分简洁。

013.jpg

背面具有一定的弧度,增加了手掌的贴合度。

014.jpg

1200W双摄像头设计,同时配备了激光对焦系统,摄像头底部则是指纹识别模块。

A002.jpg


015.jpg

拆机前需要先退出SIM卡槽,可以看到卡槽采用了三选二的设计,支持2张SIM卡或者一张SIM+一张TF卡。由于摄像头处理的装饰板采用了贴合的方式,因此先用热风枪进行预加热方便拆解。在拆解时先从手机天线的开口处下手,痕迹最小。

016.jpg

中间的螺丝上有防拆贴,小心地取下。然后退出这里有3枚螺丝,用手机开屏器+拔片插入即可分离。

017.jpg

打开后可以发现指纹模块接口有金属扣板固定。

018.jpg

接口处的金属扣板是为了防止接口松动而设计的,需要先移出扣板,然后才能分离指纹模块。在开屏的时候我惊异地发现,荣耀V8后盖的指纹模块尽然可以上开屏器的吸盘,一般来说只要有缝隙吸盘是无论如何都吸不上的,可见这个模块结构的紧密。这也引发了我的兴趣,一般来说,指纹模块区域是最容易进灰尘的区域,那么荣耀V8是怎么处理的?拆开后可以看到为了不破坏后盖的美观,所以无法上螺丝,因此在对角区域设计2个固定点,同时采用胶粘的方式固定,使整个后盖成了一个完整的密闭空间,防止灰尘的进入。

019.jpg

可以看到V8的后盖并非是一个金属一体式后盖,为了天线信号的溢出,将顶部及底部进行了切割,并用EPC材料填充形成一个整体。顶部设计有NFC天线。再来看主电路部分,也是采用了三段式的设计,给电池争取了空间。

020.jpg



021.jpg

荣耀V8在所有的接口上都使用了金属扣板进行了加固,加强了接口的强度,增加了手机的稳定性,意外跌落或者经常后到外力都不使接口松动,拆机前需要将这些金属扣片先移出。

022.jpg

采用了三磁路的喇叭,并设计有完整的音腔。

023.jpg

Type C接口左右附近的左右2侧设计有2枚螺丝加固,防止频繁插拔充电引起接口的松动。

024.jpg

子电路板上主要是音频触点及天线触点,Type C接口及通过话麦上都设计有校套防止灰尘侵入。

025.jpg


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028.jpg

光线距离感应器被集成到3.5音频输出模块上,优势是进一步节省手机内部空间,但是也增加了维修成本,一但两者之一出故障需要一起更换。

029.jpg
030.jpg

采用的是2颗1200万像素的摄像头,编号为Y12N01A,同由舜宇代工。虽然没有使用莱卡镜片,不过仍然采用了6P非球面镜片,同时荣耀V8搭载的两颗 1200万的摄像头中,黑白sensor勾勒轮廓,彩色sensor还原色彩,独立的ISP芯片。

031.jpg

继续拆顶部的主电路板部分,移出主电路板后可看完整的金属中框,在芯片之中框之间有粉红色的导热硅脂,一般来说硅脂多为灰色,这种粉色还是第一次看到,其中的奥秘就不得而知了。

032.jpg


034.jpg

下面就开始移出电池,对电池进行轻微加热,以方便分离。

035.jpg

虽然荣耀V8在续航上做了不同程度的优化,但这些对一直满载的游戏党来说,一切都是浮云,直接提升电池的容量相比一切优化来说才是最为有效的方法。荣耀V8直接把电池做到了3500MAH,可以说是简单暴力、直接有效。因为目前来说手机电池都采用了一体化设计,在手机内部,普通用户很难直接更换,因此一块高容量电池是很有必要的。

036.jpg

于绝大多数手机一样电池采用了粘合的方式。

037.jpg

主板的正反都都采关键部分都用金属罩进行屏蔽,增加信号的稳定性,需要先打开金属罩。

038.jpg


039.jpg


040.jpg


041.jpg


042.jpg


043.jpg

Altek6610这颗双摄像头的ISP芯片,用于双摄像头的数据处理。不同IXZ66T16为NFC芯片.

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045.jpg


046.jpg


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048.jpg


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050.jpg

荣耀V8是采用了采用了2颗MAX98925EWV音频放大器,电路板正反各一颗。

051.jpg

HI6402 HiFi级的音频解码芯片。

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055.jpg


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057.jpg


058.jpg

全家福。

A003.jpg

荣耀V8[优]点:
① 采用2K屏带来更好的视觉体验,相比前几代产品亮屏时黑边有所收敛。加入灵智键改变了传统智能手机繁琐的操作方式。
② 在细节上精益求精,指纹模块结构紧密都可以上吸盘而不掉,所有的接口都采用金属板加固,增加稳定性。
③ 采用了海思新款处理器 Kirin 955, 四核 Cortex-A72 最高主频2.5G,搭配四核 Cortex-A53 CPU,最高主频1.8G。GPU部分Mali-T880 MP4。配合镁光4GRAM,三星32G EMMC5.1,提供强大稳定的性能输出。
④ 首先通过双海思HI6362+SKY的方案实现移动联通双4G,再通过外挂威胜CBP8.2D+FC7712实现对电信的完全支持,从而实现全网通。避免了高通的垄断,实现了国内自主知识产权的全网通。
⑤ 采用海思HI6402+双MAX 98925音频放大器,实现了Hifi级音效。同时采用了3500MAH的大容量电池保证了长时间的续航,更配备了快充功能。
⑥ 采用1200W双摄像头,虽然没有使用莱卡镜片,不过仍然采用了6P非球面镜片,黑白sensor勾勒轮廓,彩色sensor还原色彩,独立的ISP芯片Altek6610,用于双摄像头的数据处理,使用荣耀V8带来更好的照片效果。
荣耀V8[不]足:
① 灵智键和电源键设计在同侧,多少增加了误按的机率,开机会习惯性的错按智灵键,需要一段时间的适应。
② 通过CBP8.2D+FC7712实现对电信的支持,避免了高通的垄断但是CBP8.2D已经沿用了三代,虽然说在技术上相当的成熟,但是在制程上相对落后,对于耗电是否没有研读过技术手册在我这里不妄加评论。我想说的是受制程的影响这个SOC芯片的面积实在是太大了些,对于手机内部本来就紧张的空间是个拖累。

Sanghua[点]评:
荣耀V8作为一款大屏旗舰,2K屏、全网通、双摄像头、海思955顶配,同时配有HIFI级解码芯片、NFC、快充一个都没有少,所以如果对莱卡不是特别着迷不介意5.7的尺寸,荣耀V8自然是更好的选择。需要注意的是荣耀V8运行商版为1080P屏的双卡双通海思950主控,当然自然价格更便宜一些。



以上只是个人的一些粗浅的看法,仅代表个人观点,欢迎大家交流探讨!欢迎关注新浪微薄@sanghua拆机


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发表于 2016-6-10 21:57:44 | 显示全部楼层

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本帖最后由 whssys 于 2016-6-10 22:59 编辑

          设计这个包装盒的真特么是个人才!!

         下巴上加个LOGO太丑,虚拟按键差评,UI高仿MIUI,底部单扬声器模仿iphone5s两边开孔,1200W双摄像头就是个噱头,海思的cpu刷机包比较少(自从我买过K3V2的A199以后,再也不碰海思的机器,如果不刷机,这点没影响,),荣耀系列本来是华为高性价比的手机,现在弄到3K多的价格,给我个不买小米5的理由?
          当然华为的手机唯一没得黑的就是做工,手上的几个低端华为手机都被用力摔过好几次,捡起来装上电池,开机屁事没有,想换新机都没有理由。



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发表于 2016-6-10 22:27:09 | 显示全部楼层

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顶你一个,谢谢!

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发表于 2016-6-10 22:27:32 | 显示全部楼层

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赶快先回个帖子,然后仔细看。

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这个要好好看看

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发表于 2016-6-10 22:53:03 | 显示全部楼层

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拆机大观,同楼主拍照技术都很赞

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总体看做工不错,设计还是比较合理

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发表于 2016-6-11 00:05:50 | 显示全部楼层

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这么快就有v8的拆解真神速

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包装盒的确很有创意

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发表于 2016-6-11 01:01:26 | 显示全部楼层

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有普及vr的用意

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谢谢分享谢谢分享

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对华为有好感,荣耀路由pro真是伤透心...EMUI不太习惯!

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顶一个,感谢分享!

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这么快就有拆解了,谢谢

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发表于 2016-6-11 07:48:11 | 显示全部楼层

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看起来很漂亮的手机啊!!

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这货抢P9风头的节奏
  

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设计这个包装盒的真特么是个人才!!

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发表于 2016-6-11 09:05:15 | 显示全部楼层

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国产手机看看就好,不考虑了,谢谢楼主的拆机评测

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发表于 2016-6-11 09:38:20 | 显示全部楼层
从外观看来就是苹果加三星,硬件配置应该是没问题。关键是系统优化方面,也是国产品牌所逃避的问题,唉~!遗憾!

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