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[主板] 旗舰级Z270主板:超微C7Z270-PG&i7 7700K&T10/750 RAID0首测

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发表于 2017-1-4 23:51:15 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 gaojie20 于 2017-1-7 18:56 编辑

旗舰级Z270主板:超微C7Z270-PG& i7 7700K&T10/750 RAID0首测



前言


INTEL Kaby Lake来了,每当INTEL耍猴的时候,都伴随着无数的哀与乐,那么今年的CES2017,INTEL耍哪些套路呢?首当其冲的自然是INTEL 200系列芯片组、 Kaby Lake第七代CPU了。


按照INTEL的套路,桌面平台的Z270芯片组自然成为新一代牙膏板王,而I7 7700K自然也就成为新一代牙膏U王,那么下面我在第一时间就带来桌面旗舰平台的新鲜热辣的测试报告!

仅仅目前而言,媒体的各家旗舰级Z270产品的评测报告很少,爆料的多,实测的少!一般这个时间首发的都是冲量类型的中端主板,而高端仍然在不停的BUG修复,REV改进,各种功能不断的适配中,所以超微这块一次成型的旗舰主板颇为难得。


第一章、I7 7700K&超微C7Z270-PG外观

I7 7700K 马云家的PC老A刚上这货我就立刻耐不住上了一颗换下了I7 6700K。

其实从外观来说,真的和6700K除了外壳的字,没有区别,PCB基板一样的薄,硅脂U的散热一样的差,温度有过之而无不及!


超微C7Z270-PG是超微出的一款定位很奇特的主板,主打SuperO Gaming概念,又兼顾单路工作站应用,这点从4条PCIEX16和两个U2口的功能上看产品定位可能还是略显单薄。这个品牌的知名度其实源自SERVERS领域,如果你知道全球服务器工作站专业主板,超微占七成的话,就很自然的对这个品牌有新的看法,相当于民用主板里华硕的地位,这次超微以SuperO的GAMING CORE定位进军民用主板,看起来是一次非常大胆的尝试!毕竟民用主板的利润率要远低于专业主板,但是这家公司的设计实力没有问题,只是民用领域的设计花哨思路比较多和快,这对一家老牌的专业主板厂家跨界操刀也是一种勇气的尝试!

秉承超微的作风,包装简单,配件简单,可能比Servers主板还是丰富一些,其实民用主板流行送量,送够你的附件,然后加你的价格,比如送你个超频面板+400,送个雷电卡+500这样的,超微明显还没适应这个节奏!

PG这块Z270主板没有IO装甲,没有夸张的散热片,没有明亮的配色,这样一块主板竟然就这样站在了超微的民用旗舰顶端,比NVIDIA绿配色主题的C7Z170-OCE高出一个档次。

从板面上看,双M2,双U2,PCIEX16四条,PCIEX4一条,SATA6G六口。

从背面来看,超微还是没有完全将IC铺在正面,背面也有IC铺设,另外主板的下缘处设计一个很短的LED灯条。

8层PCB没有悬念,超微在SuperO系列上貌似从来不省料

IO接口特色是双网卡设计,HDMI,DP,USB3.0,USB3.1 Type-C,USB3.1 Type-A都有涉及。

C7Z270-CG并没有执着于铺设很多的SATA口,和华硕的旗舰一样,引入了两个U2口,支持NVME SSD。

PCIEX16四根,这里超微很明确的在槽下用文字写明白了,插槽的带宽和速度和通道来源。

从上往下的顺序依次是:

CPU SLOT7 PCI-E 3.0X16

CPU SLOT5 PCI-E 3.0X8(IN X 16)

CPU SLOT3 PCI-E 3.0X16

CPU SLOT1 PCI-E 3.0X8(IN X 16)

而中间的一根PCIEX4则标明

PCH SLOT4 PCI-E 3.0X4

CPU供电目测10项,是不是要拆来看看


第二章、超微C7Z270-PG拆解以及芯片架构解析


拆解很简单,散热片少也有少的好处。

拆解正面观,其实拆了之后来看这板子还是比较饱满的,有很多谜题一般的定制IC出现,甚至IC库都找不到型号,很多都是超微在德州仪器TI定制的IC,发现超微超级喜欢使用TI的元器件,基本能用TI的都不会去用别家的。因为IC太多了,就先看看主要的IC好了。

纵向是3相的核显供电,横向是6+1的CPU供电

这张图就可以看清楚控制器,这个供电分CPU和核显GPU两组,核显GPU供电是纵向的红框:Primarion PXC1410BPM控制器+3相(VITEC PR72-151电感+IR3556M MOS ),CPU是横向的红框:Primarion PXe1610BD 控制器+1相VCCSA(VITEC PR72-151电感+IR3556M MOS )+6相(VITEC PR72-151电感+IR3556M MOS ), 所以准确的说这个供电是核显3相和CPU 6+1相,由各自的控制器芯片管控, 这个设计很少见,大多只有服务器主板才这么做,这可能也是服务器血统的一个体现吧,这样CPU供电的最关键的四部分就交代完毕了,一般来说民用高端主板都是一个控制器芯片搞定全部供电,并不会对供电做出如此专业的细分。

内存供电部分是一项供电,控制器是英飞凌Primarion PX3143HDM,一项是DA21232 MOS+VITEC PR72151电感。

Z270的PCH芯片,CES2017的主角之一,当然我们从外观上并无法明显辨识出其特性。

这颗铁壳IC就是PCIEX16上方的主IC:PEX8747 PCIE通道扩展芯片

而PCIEX16下方还有两组 ASM1480 PCIE通道切换器X4的IC功能群,一共8颗

这主板四根PCIEX16槽是可以同时插卡达到8+8+8+8,双卡可以达到16+16

原因是使用了一颗PEX8747的PCIE通道扩展SWITCH芯片,将CPU上PCIE控制器的X16扩展成了X32再分成4X8,

双卡时候两组ASM1480通道切换器IC群将PCIE通道收集后切换成2X16(16+0+16+0)

四卡时候两组ASM1480通道切换器IC群将PCIE通道收集后切换成4X8(8+8+8+8)

这里值得注意的是ASM1480只是PCIE切换器,切换到不同的PCIE SLOT,但是不能如PEX8747一样去扩展PCIE通道,所以这里PEX8747将X16扩展成X32,无论ASM1480怎么切换还是X32。



这两个ASM1480 PCIE通道切换器是将Z270 PCH给出来的PCIE3.0X4供一个M2和一个U2共用,所以别看主板有两个U2两个M2,真能用上的只有三个,四选三而已!

在主板的背面还有一颗ASM1480是用来将PCIE3.0X2的两个SATA通道带宽切换给M2的,意思就是2个SATA和一个PCIE3.0X4的M2,你只能选择其一使用!
IDT 6V41642B的时钟发生器,超CPU外频有这个的话比较稳定。

采用了两颗ASM1142 USB3.1芯片,其中一组对应IO的2个红色的USB3.1的Type-A,而另外一颗对应的是一个红色Type-A接口同时通过ASM1543的切换芯片切换正反都可以随意插的Type-C。

网卡方面,采用INTEL I219V和I210AT,目前主板自带INTEL双网卡很多都是这种搭配。不过按照PUFER的看法,但凡I219V都是不可忍的,因为MAC在PCH里,I219V只是一个PHY而已,完全和I210AT不在一个级别,所以如果是PUFER,会直接I350双口找个PCIE插入解决问题了!
根据BenchLife不怕死的爆料出来的是Z270 PCH总30条PCIE3.0,其中6条为INTEL原生USB独占不可操作的,实际只有24条PCIE3.0可以使用,这是完全是可信的,因为,看下面


超微C7Z270-PG使用的PCIE3.0总线20条,加上4XSATA-III占据PCIE3.0X4,正好24条,不多也不少。而PCH原生的USB总线是独占不可使用的。

而本质上,Z270和Z170在设计构架上的区别就是多了一条PCIE3.0X4的总线,超微将其做成了一条PCIEX4的短槽而已,我不得不猜想这条是不是为了INTEL 3DXPOINT的OPTANE SSD而准备的呢?从这个逻辑上来说,Z270从物理层面和Z170就差一条PCIE3.0X4的通道而已,其余都通通没有升级。


第三章、搭建测试平台


搭配内存:G.SKILL F4-3200C14D016GTZ
DDR4 3200 8GBX2套装,时序14 14 34 2T



搭配SSD:LITEON T10 NVME 480GB X 2
PHISON PS5007主控+TOSHIBA 15nm MLC

超微C7Z270-PG配色实在太单调了点,我强制给改成红黑色调


搭配显卡:XFX RX480 4GB X 2 组建交火

搭配电源:XFX XTR750
金牌全模组,海韵G方案


搭配机箱:九州风神 病毒II
内置360排水冷和病毒水箱,机箱散热一体化设计

装机完成照:

花了25分钟走的线,真的觉得走线干净不是什么难题,关键在于尽可能少的使用线材,有必须要用的可以酌情使用,没必要的线一根都不要留在机箱里面。

侧面装机成品

45度装机成品。

细节


第四章、系统核心简测



其实Z270的驱动打完了就可以开始测试了,这点Z170怎么整,Z270就怎么整即可!

I7 7700K并没那么神奇,可以说I7 6700K的正宗马甲版,虽然是14nm工艺,但是其默认频率下跃升的电压比I7 6700K有过之而无不及!使用CPU-Z的测试显示比I7 6700K大约提升10%效能。

从AIDA64所侦测的睿频模式是这样的:双核、三核、四核的最大睿频倍频都是44,而单核睿频45。其实就比I7 6700K提升了0.2G而已,主频提升5%左右,效能差距约10%。


使用三星B-Die颗粒的G.SKILL F4-3200C14D016GTZ已经是DDR4 3200这个频率的内存里的翘楚了, 开启XMP设定DDR4 3200 14 14 34 2T双通道下测试内存读写貌似并不比I7 6700K占优势。

3DMARK DX12测试项目TIME SPY

使用两张XFX RX480 4G组建交火测试,显卡分数7652,CPU分数5651


网上AMD给出了一个ZEN的渲染测试模版,我用这个模版测试I7 7700K是51.58秒


CINEBENCH R15测试的CPU成绩是964cb


超频性能来说,7700K是比6700K好超一些,但是即使14nm工艺温度一样压不住,最终在1.472V CPU V-CORE电压下超频到5.2GHz并且拿到了CPUZ的认证,认证地址:http://valid.x86.fr/3k8ycn


第五章、NVME 磁盘效能测试以及IRST 15.2 RAID0效能测试

IRST 15.2作为Z270 PCH的固有属性而存在,类似的Z170 PCH仅支持到IRST 14.8版本。而本质上这些区别可能都是人为的,也就说INTEL可能是通过IRST进行后续和INTEL Optane系列的3DXPOINT SSD支持的。

组建硬件RAID0的过程和Z170并无太多区别,通过IRST两者支持的NVME SSD个数都是3个!所以如上图这种接驳方法会导致其中一个设备失效,因为一个M2和U2共用PCIE3.0X4。


组建RAID0的过程:

在BIOS里的SAVE&EXIT里,找到BOOT MODE SELECT,选择UEFI


进去ADVANCED里,找到SATA AND RST CONFIGUATION,如下图设置,让PCIE设备由RST控制。

保存重启再次进入BIOS,在ADVANCED里就可以看到INTEL RAPID STORAGE TECHNOLOGY了

进去就可以看到INTEL RST 15.2 RAID DRIVER控制器的选项了,选择CREATE RAID VOLUME

然后选择你要组建RAID0的两个NVME SSD即可创建RAID0,这里需要注意下,RST 15.2可以让你建立RAID0、RAID1和RECOVER紧急拯救模式,相比建立WINDOWS下的跨区带安全性要好一些。但是其实相比跨区带的效能其实是打折的。

测试软件还是采用AS SSD BENCHMARK


第一节、M2(LITEON T10 480GB X2 RAID0)



LITEON的NVME TOOLBOX还算比较方便,EARSE安全抹除在WINDOWS下操作很简单,不用担心SSD被冻结而无法抹除,SAMRT信息也已经齐全了。

使用两个LITEON T10 480GB建立RAID0,接口选择的两个M2。


LITEON T10 480GB 单盘

LITEON T10 480GB 双盘 IRST15.2 RAID0

LITEON T10 480GB 双盘 IRST15.2 RAID0开启卷回写,其实卷回写会提升一点性能,但是安全性大大折扣


第二节、U2(Intel 750 U2 400GB X2 RAID0)

使用INTEL 750 400G U2版本两个组建RAID0,接口是两个U2接口



INTEL 750 U.2 400GB单盘

INTEL 750 U.2 400GB双盘 IRST 15.2 RAID0

NTEL 750 U.2 400GB双盘 IRST 15.2 RAID0开启卷回写


可以看出来,一旦使用主板自带的IRST组建RAID0的时候,还是感觉有瓶颈存在,T10还好一点,RAID0之后性能提高比较明显,但是用本身就很快的INTEL 750 U.2 400G而言,RAID0之后反而没什么进步,开启卷回写也得不到巨大提升,感觉是无论你的盘有多快,使用Z270的IRST15.2组建RAID0之后性能总会有个瓶颈效应!所以两个750 400G就像被压制的猛兽一样。


最终无论是两个T10还是两个750 U2组建的RAID0获得的最终的AS SSD BENCHMARK结果十分的类似。


总结


一、升级的选择而言


在INTEL的3DXPOINT Optance SSD目前所曝光的速度而言,从Z170 I7 6700K升级到Z270 I7 7700K确实不值得


1、Z270和Z170从构架上来说,就差一条PCIE3.0X4的总线,而联通CPU的都是DMI3.0总线相当于PCIE3.0X4的带宽。从INTEL说的仅仅只有7代的CPU和200系列芯片组才支持Optance SSD而言,我觉得上有政策,下有对策,让Z170支持Optance SSD肯定不是什么大问题,总会有神奇的BIOS让你满意的,再说目前曝光的Optance SSD效能完全和内存不能比,一点出彩的地方都没看到,需要后续产品不断的完善之后才能看到Optance SSD的威力,这个时间至少需要半年到一年。


2、从I7 7700K和6700K主频相差约0.2GHz,性能相差约10%来看,这个升级不值得,还没有I7 4770K和4790K的主频差距来的明显。唯一值得称道的是14nm超频性能上去了,但是温度依然保持着硅脂U的特色:压不住!


总之一句话,别听忽悠,用好自己手上的硬件才是王道,如果你正在使用第六代CPU和100芯片组主板的话,那么第七代CPU和200芯片组你看看就好,对于很多年没有更换过电脑而对性能有升级需求的新用户,这一套还是值得体验的,不过最终一句话,还得看性价比!


二、从Z270主板设计而言


超微C7Z270-PG的做工用料确实很到位,从设计理念上来说,这块的颜值并没有另外一块低一档的绿色的CG出彩,但是硬件配置上PG是顶尖的,这块主板保留了设计团队的一些执念在其中,看来要放下身段去迎合民用市场的耍猴节奏,超微明显还是清高的在张望,所以设计出的旗舰给人的印象是:重剑无锋,大巧不工!BIOS的界面很讨喜,其中的选项远远多于华硕技嘉微星三家的主板,细节到每一条PCIE插槽的带宽分配开启关闭都可以由你自行设定,而对于每一条PCIE插槽都可以自行设定UEFI启动模式让很多企业级的PCIE NVME SSD的安装调试更为方便,对于具有OPROM启动的一些企业级专用设备的兼容性大大提高,所以这块主板的功能和应用环境是符合企业级要求的,只不过定位在民用,使用的也是民用的PCH芯片。超频能力其实也算不错,但是对于OVERRIDER模式下的CPU V-CORE电压,会比我自行设定的电压高0.04V左右,所以你会觉得超频比较简单,但是带来的就是散热的压力增大,所以5.2G的7700K压根无法拷机,但是1.20的设定电压实际1.24V日常4.8G使用还是相对比较稳定的。这块主板我很喜欢还有一个原因就是企业级的设备比如SSD或者SAS卡上去调试实在太方便了。


其实我个人觉得主板芯片组是Z170或者Z270其实并没有多大的区别,一些为电商专供而设计的Z270如果在设计思路上降规还不如设计合理的Z170,而一块实实在在的设计合理功能完善的主板会大大提高你的体验感受的!这就是这块主板给我的基本感受!












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看起来好棒,raid0给力

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这个一定要拿到的

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谢谢分享。

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好主板,恭喜lz

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不错,不过最近刚攒了套Z170的平台,目前没啥需求了,已经完全毒不到我了

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顶顶顶顶顶顶顶顶

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楼主这么豪,应该一步到位,770配华硕那块主板,直接超到7GHz以上,给大伙开开眼。

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此等怪兽,赶紧瞻仰

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注意看发现是RAID0,壕无人性啊

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谢谢分享,来7代装备了。

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旗舰就是不一样

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旗舰就是不一样
好口水啊

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这个……我运气那么差

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