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[装机秀] Intel Xeon-W 2191B/Quadro RTX4000打造18核专业ITX工作站

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发表于 2019-5-2 22:03:35 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 gaojie20 于 2019-5-5 02:38 编辑




image001_副本2.jpg
前言


年前运气不错,在C坛9500包邮获得Xeon-W 2191B和ASUS WS C422 PRO/SE一套平台,但是我个人是非常喜欢ITX系统的,所以主板就自然被Pufer以傻大黑粗不精致不符合我的审美等理由直接扒走了,独剩下一颗CPU,不过成本也还好,不超过7000块钱的样子,所以我一直撺掇着要装一台自己用的工作站,正好最近AsrockRack C422 WSI/IPMI和Quadro RTX4000上市,终于有了一个契机,装起来一台自己满意的生产力工具。

规矩,先放成品图!


image151.jpg image153.jpg image147.jpg image149.jpg image155.jpg image157.jpg image201.jpg image282_副本12.jpg


核心配置


CPU:Intel Xeon-W 2191B

主板:AsrockRack C422 WSI/IPMI

内存:Samsung DDR4-2666 ECC-SoDIMM 16GB x4

SSD:Samsung Pm863A 960GB SATA x4

SSD:Samsung Sm961 1TB M.2

散热:CoolServer R20 LGA-2066 Narrow ILM

显卡:Nvidia Quadro RTX4000

电源:SilverStone SX650-G

机箱:H'z Mk3s Silver Windows Edition

显示:Benq PD2720U

键盘:CoolerMaster SK621

鼠标:Logitech MX Master 2S



机箱配件


风扇:Noctua NF-B9 redux-1600 PMW x1

风扇:Noctua NF-S12B redux-1200 PMW x1

风扇:Noctua NF-R8 redux-1800 PMW x2

防尘:SilverStone FF123W x3

挡板:[德瑞斯][PCIe 单槽铝制银色挡板] x1



螺丝组合


主板:[鸿海西][M3沉头垫片(绿)+M3*6螺丝+M3塑料垫片(白)] x4

显卡:[鸿海西][M3沉头垫片(绿)+M3*8螺丝+M3塑料垫片(白)] x2

硬盘:[鸿海西][M3沉头垫片(绿)+M3*6螺丝] x16

后扇:[鸿海西][M3沉头垫片(绿)+M3*35螺丝+M3螺母+M3塑料垫片(白)] x8

前扇:[鸿海西][M4沉头垫片(绿)+M4*35螺丝+M4螺母] x4

电源:[鸿海西][M4沉头垫片(绿)+M4*8螺丝+M3塑料垫片(白)] x4

侧板:[鸿海西][M4沉头垫片(绿)+M5塑料垫片(白)] x4



定制线材


SSD:[德瑞斯][SATA 直头右弯 数据线 60CM 银线黑头] x4

后扇:[小王定制][Fan 4Pin一转二 30CM 镀银线] x1

前置:[小王定制][H'z Mk3s 镀银跳线] x1

模组:[小王定制][ATX 24P 18CM 镀银线] x1

模组:[小王定制][CPU 8P 18CM 镀银线] x1

模组:[小王定制][PCIE 6+2P 50CM 镀银线] x2

模组:[小王定制][PCIE 6P 50CM 镀银线] x1

模组:[小王定制][SATA供电 23CM+1.5CM+1.5CM+1.5CM+1.5CM反向刺破 镀银线] x1


单配置部分可就不算太低,附件部分也不省钱,不过没关系,谁叫咱喜欢呢。



晒单开箱


首先来晒配置部分的开箱:


核心配置

CPU:Intel Xeon-W 2191B

主板:AsrockRack C422 WSI/IPMI

内存:Samsung DDR4-2666 ECC-SoDIMM 16GB x4

SSD:Samsung Pm863A 960GB SATA x4

SSD:Samsung Sm961 1TB M.2

散热:CooNong 4U LGA-2066 Narrow ILM

显卡:Nvidia Quadro RTX4000

电源:SilverStone SX650-G

机箱:H'z Mk3s Silver Windows Edition


CPU:Intel Xeon-W 2191B


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在X299消费级平台中,旗舰CPU目前是I9 9980XE位居榜首,而X299消费级所对应的企业级平台是C422芯片组,C422支持的CPU是XEON-W系列,18核36线的XEON-W 2195零售版和2191B Apple定制版就是C422平台的旗舰产品。详细比较参数见上图

选择2191B的理由也很充分:

1、性能稳定

Apple iMac Pro其中最顶级的旗舰CPU就是这一颗 XEON-W 2191B,性能是得到公认的,更重要的是支持ECC内存,支持内存校验和纠错,所以性能和稳定得到双重保证。Apple对iMac Pro这个专业产品的定位是一定会使用ECC内存的,所以不支持ECC内存的I9他们压根不会考虑。
来自于Apple官方对XEON-W 2191B的描述就是:18核心36线程2.3GHz主频XEON-W处理器,Turbo Boost最高可达4.3GHz,42MB缓存!

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至于为何Apple闹出来一个42MB缓存的幺蛾子是因为商业运作话术的原因,他把L1 L2 L3全部加起来算了,一共42MB而已,而按照我们PC一般对INTEL CPU的简单理解,只会说一下L3而已。
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2、价格保值

Apple的大船这次来的比Intel更犀利,2195在坚守17500 RMB的价格卡位,而2191B已经被Apple扔到了7000-9000价位了,已经价格比I9 7980XE还要便宜。按照我的经验,iMAC Pro从上市到现在用不了多长时间就会有一大批过保机器,过保后购买乞丐版的用户产生的升级需求就需要这一颗XEON-W 2191B去满足他们,Apple官方只接受主板含CPU一起购买和更换的政策让很多人望而却步,毕竟现在第三方给iMAC Pro升级硬件更换CPU和内存的技术也很成熟,所以过保后你想从乞丐版一步到达旗舰版也不是什么困难的事情了。那么重点来了,XEON-W 2191B的价格会因为这些潜在需求而相对稳定而且保值,这不是什么AWS定制版或者IBM定制版可以相提并论的。

3、C422有ITX型号主板

如果给ITX的企业级平台主板搜罗一下,C422芯片组是有的,但是C62X芯片组就没有了,所以在企业级领域ITX最高规格的平台还是XEON W+C422!

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XEON-W 2191B正面


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XEON-W 2191B背面


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左边是XEON-W 2195 QS,右边是XEON-W 2191B。我测试的结果是两者在主频、睿频机制、指令集支持上面并无区别,只是2191B是APPLE OEM定制的2195而已,LINUSTIPS使用2195来进行IMAC PRO的升级完美兼容,从另一个侧面也应证了我的判定。


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从核心构架来看,XEON-W 2191B也好,2195也好,和I9 7980XE和I9 9980XE并无区别,也可以认为2191B是I9 7980XE的XEON OEM版本,去掉了TURBO MAX 3.0的支持,SSE/AVX2/AVX512主频做了区分。按照出产年份来说,和7980XE同期,硅脂无疑。


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XEON-W 2191B其实具有三种频率普通频率、AVX2频率、AVX512频率。HWINFO这个软件可以让你看的很清晰:

SSE频率:        43x (1-2c), 41x (3-4c), 40x (5-8c), 37x (9-12c), 33x (13-16c), 32x (17-18c)
AVX2频率:     40x (1-2c), 38x (3-4c), 37x (5-8c), 33x (9-12c), 30x (13-16c), 29x (17-18c)
AVX512频率: 38x (1-2c), 35x (3-4c), 32x (5-8c), 28x (9-12c), 25x (13-16c), 24x (17-18c)

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18核心XEON-W和I9 的三种频率比较,I9的睿频是五档,而XEON-W是六档,其实2191B说强不强说弱不弱,给我就这个感觉,25W TDP的差距确实比7980XE差一档,但是散热压力同时也会小一些,虽说100度的降频温度阀设置比较高,但是基本风冷散热器是可以轻松压制的。

主板:AsrockRack C422 WSI/IPMI

AsrockRack C422 WSI/IPMI这是目前唯一一块C422芯片组的ITX主板,主板编号的意思是WS代表WorkStation,I代表ITX,IPMI代表带有BMC芯片支持IPMI,理论上这是一张WorkStation和Server双用主板,但是配置偏向WorkStation而已,来自Asrock华擎旗下的工业产品线全资子公司AsrockRack永擎。这片板HK 景丰电子带回,价格折算RMB 2600附近。
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包装正面

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包装背面

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开箱

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附件只有SATA线,挡板,光盘,果然工业包装的特色,能节省的全部省掉。永擎的板看大家不止开箱过一次了,反正每次附件都是如此的简单,工业板习惯就好,ASUS WS板子也差不多这样子。下面是主板五面观:

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背面设置了一条M.2 2280长度的接口。

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IO接口非常具有Server风格,一个BMC的VGA输出,两个USB3.0接口,USB接口上方的是BMC带的IPMI MLAN管理功能的RJ45千兆网口,然后是INTEL I350独立网卡芯片带的两个千兆网口,结束!

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拆除散热片,一共有3块,最大的一块正方形下面是C422 PCH芯片,然后小一点的正方形下面是INTEL I350网卡芯片,长方形梳子下面是供电的MOS和MOS驱动芯片部分。

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主板CPU Socket采用工业的LGA-2066 Narrow ILM规格,俗称2066长方形;4条SO-DIMM插槽支持DDR4-2666 ECC SO-DIMM内存,一条PCIE3.0X16的Slot,4个SATA6G接口,主板上方的24P和CPU 8P插槽之间有一个风扇4P,然后右下侧还有两个风扇4P,一个USB3.0前置19针接口,USB3内置接口的上方式一个PCIE3.0X4带宽的OCULINK接口,使用OCULINK TO U.2或者SAS的转换线可以支持U.2或者SAS12G的SSD。

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这张主板的供电部分还是非常强大的,采用RENESAS家的高端方案:
第一部分:主板正面采用6相VCC CORE+1相VCCSA,华擎采用RENESAS Intersil的新型高性能 ISL69138 数字7相位PWM芯片+ISL99227F 60A智能功率级的组合方式,具有内部电流和温度监控功能。这个组合已经是服务器级别的高端方案了。具体组合方式为:ISL69138+6X ISL99227F(VCC CORE)+ISL99227F(VCCSA)

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第二部分是VCCIO部分,采用ISL69138+Intersil ISL6596+Sinopower SM7341EH的组合 ,其中ISL69138+Intersil ISL6596位于主板的背面,Sinopower SM7341EH位于主板内存槽附近。Intersil ISL6596是一颗MOSFET数字驱动芯片,Sinopower SM7341EH是双N沟MOSFET,额定25A。


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关于DIMM VRM部分,使用ISL69138+2X(Intersil ISL6596+Sinopower SM7341EH)的组合。每两条DIMM采用一组Intersil ISL6596+Sinopower SM7341EH的组合,因为四通道所以使用了两组。

图中黄色区域是OCULINK接口,带宽PCIE3.0 X4。
红色部分是IO面板接线区。
紫色是SATA的SGPIO接口,很多带硬盘笼子背板的NAS机箱具有这个接口,可以侦测硬盘的状态,比如INWIN的MS-04。
粉色部分是VROC KEY的接口。

image059.jpg image061.jpg 不过说实话在这个主板上只有一条M.2,一个OCULINK接口,这个VROC的作用不大,唯一的用处是用在Asrock的PCIE GEN3 X16插槽的Ultra Quad M.2卡上面,其实这个主板的BIOS里面也是针对这卡做了对应的设置的,这个在后面来讲。

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背面在M.2的旁边有一颗ASMEDIA出品的ASM1480,在拉了PCIE3.0 X4 LANE的同时,也拉了一条SATA6G过来了,就由这一颗ASM1480做NVME和AHCI的切换,保证各种M.2 SSD的兼容性。

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背面有一颗重要的IC是Nuvoton NCT6791D,用于风扇控制和主要系统监控的主要超级IO,以及PS / 2端口。

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背面还有一颗IC是REALTEK出品的RTL8211E这一颗是连接BMC芯片来提供管理网口MLAN使用的。

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正面IO接口附近有一颗ASPEED的AST2500 BMC管理芯片,提供IPMI的支持,旁边配置了4Gb的三星DDR4显存,在没有独立显卡的情况下依然可以提供VGA视频输出,简单来说ASPEED AST2500+REALTEK RTL8211E就让这片主板有了鲜明的服务器特性。

小总结一下这片主板的供电:



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以上三张图说明!

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这片主板说明书上面的Blcok Diagram实在惨不忍睹,所以我就自己重建了一张这块主板的Blcok Diagram方便一图流查看主板配置以及接口溯源。

散热:CoolServer R20 LGA-2066 Narrow ILM + NOCTUA NF-B9 redux-1600 PMW

R20这是我的一款老散热了,常年用在X99E-ITX/AC上面,主板退役后,一直闲置。
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这个散热器标准压制TDP 170W,就是原装风扇1800-2800转,噪音指数33.5dB比较吵忍不了,所以我换成了猫头鹰NF-B9 redux-1600 PMW,噪音指数降到16.3dB,原装原装散热器散热性能在猫头鹰D9L和U9S之间,高度和U9S保持一致。压制140W的Xeon-W应该问题不大。
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原装就是LGA-2066 Narrow ILM的底座,从底部矩形的底座接触面也可以看出来,也有商家改成115X和2066标准的扣具来卖。

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顶部一颗螺丝即可让风扇架和散热本体分离,安装拆卸也会非常方便,直接对付五颗螺丝就搞定。
有人问,你为啥不用U9S或者D9L,其实主要原因是这个装卸方便,其次效果不赖,再次才是价格实惠。

内存:SAMSUNG DDR4-2666 ECC SO-DIMM 16GB X4

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三星原厂笔记本原装SO-DIMM内存,型号为:M474A2K43BB1-CTDQ,带纯ECC,双面18颗粒。

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过去的天价货,现在内存崩盘,价格也便宜下来了,16GB在700左右。THINKPAD P71高配XEON版本的移动工作站里面使用的内存就有该型号。

SSD:SAMSUNG SM961 1TB X1 + PM863A 960GB X4
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SM961也算是正宗的商用级产品了,比当今这一代的PM981无论速度还是稳定性都要好不少,缺点是价格仍然不算便宜,1TB还坚守在1300元以上。

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PM863A 960GB也是虽然是TLC,但是到底也是企业级产品,价格也就在700附近,性能稳定可靠。PM863A是均衡负载型的SSD,适合的应用层面比较丰富,SM863A是密集写入类型的SSD,两者在企业级的定位有细分。

显卡:NVIDIA Quadro RTX4000

本来我是有一张Quadro P4000的,但是RTX4000出来之后,忍不住立即购入了。我对Quadro每一代的4000单槽卡有着收藏的爱好,从M4000 P4000到RTX4000都如是。
image097.jpg image099.jpg image101.jpg
RTX4000的的顶部取消了SLI的金手指,这意味着这卡只能单卡来用。

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接口形式也改成了3DP+USB Type-C的形式

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外接供电也从前代的6P改成了8P。
这一代的RTX4000对应桌面版本的RTX2070是一样完整的核心单元,并没有刻意去阉割CUDA单元,比较值得。

电源:SilverStone SX650-G

在SFX标准电源里,银欣的SX650-G是仅次于海盗船SF750的电源了,相比起EVGA和INWIN以及全汉的SFX产品,银欣浸淫在SFX电源制造的时间更悠久, 产品开发也相对稳定。我也是买过SX600-G之后发现靠谱才继续关注这个品牌的。
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包装正面

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包装背面

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开箱全家福

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其实我玩SFX电源根本不看模组线的,都是自己去定制,所以我都会直接去看电源本体,其他附件都不会动。

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产品铭牌型号SST-SX650-G,80PLUS金牌,+12V 54.2A输出650W功率。

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V1.0版本

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相比SX600-G(上)而言,这次SX650-G(下)增加了一组PCIE供电模组接口,对于高阶显卡的宽容度更高一些。

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SX600-G(左)使用的是80MM直径风扇,而SX650-G(右)使用的是92MM直径的风扇,散热和静音效果更好。

机箱:H'z Mk3s Silver Windows Edition

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机箱型号:H'z Mk3s
主板规格:Mini-ITX
材质用料:大部分为3mm厚铝材
尺寸体积:285*170*280mm(高*宽*深,尺寸不包含突出部分),约13.5L
硬盘数量:上置2.5英寸硬盘*4+前置3.5或2.5英寸硬盘*1(前置2.5硬盘由16年5月及以后交付的箱体支持)
散热器高度:<140mm(该尺寸针对Intel系统,AMD系统略多1、2个mm——已测试利民TS-120 Direct)
显示卡长度:<273mm(约10.5英寸)
显示卡高度:<138mm(从金手指底端开始计算,请注意外部供电接口和线材视显卡设计可能需要占用额外空间)
电源类型:SFX、SFX-L(不兼容3孔位固定的电源,静音角度更推荐SFX-L规格)
前置风扇:14cm风扇*1(14/12cm双孔位,且可兼容猫头鹰NF-A15、利民TY-14x系列等非标14cm风扇)
后置风扇:9cm*1或8cm*2(8cm*2的组合由16年10月及以后交付的箱体支持)
表面处理:喷砂阳极氧化
标配重量:3.5kg(净重)、4.5kg(毛重)

赵总这机箱要定的话真的要半年,而吃现成是我一贯的风格,直接咸鱼扫了一台Mk3s,其实买来就配好了防尘网和玻璃上的四颗绿色垫片了。


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左侧

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右侧

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顶部

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顶部拿去顶盖,依稀可以看到底部的防尘网,用的还是银欣的FF123W防尘网
AK4qalUCTtsDJY4d__thumbnail_副本.jpg
底部

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左侧骨架

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右侧骨架

Mk3s这个机箱最大的特点就是主板背面90%面积是露出的,最方便维护,背面加载的SSD也可以较好散热。13.5L体积内的风冷机箱,这个构架算是非常稳健的了。

显示:Benq PD2720U
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世人皆说Benq有屠龙刀和倚天剑,这两个系列的显示器都是广色域显示器,针对有专业调色需求的设计师用户。屠龙刀是SW271,面向摄影师和平面设计以及出版行业者,那么倚天剑就是PD2720U,面向Apple iMac和Mac book用户兼顾CAD工业设计以及动漫设计者。


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▲设计者显示器,定位非常清晰
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▲Hotkey Puck G2是显示器自带的用户模式快速切换器。
DSC00159_副本_副本.jpg
▲背面
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▲正面,这张照片体现了支架的最高点
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▲正面,支架的最低点
DSC00194_副本_副本.jpg
▲左侧幅度
DSC00198_副本_副本.jpg
▲右侧幅度      
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▲90度屏最低点  
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▲接口部分   
image280.jpg
▲接口从左往右是两个USB3.0下行口和一个上行口,然后是Hotkey Puck G2专用的口,两个HDMI2.0,一个DP1.4,最后是两个雷电三 Type-C接口,一个65W供电,一个15W供电。
image281.jpg
▲电源接口


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▲实体按钮在背面
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▲显示器边框最宽处和最窄处的对比。
PD2720U是PD系列首次出现了sRGB100%+aRGB100%+DCI-P3 96%这个配置,色域参数甚至比SW某些产品还要广,官方指导价跟高端摄影师系列的SW271持平,和SW271最大的区别在于:

1、PD2720U是8bit面板FRC抖动到10bit位深,SW271是真原生10bit位深。
2、PD2720U有96%DCI-P3,SW271是NTSC 93%。
3、SW271支持3DLUT,PD2720U是不支持的。
4、PD2720U面板是IPS-AHVA,SW271是IPS。
5、PD2720U支持雷电三,而SW271不支持。

明基在高端设计师PD和摄影师产品SW系列上一直都有很强的能力,虽然出厂颜色有保障,但还是配合高端校色仪使用会比较讲究。关于这个显示器有太多可以说的地方,找时间另开一贴来专门评价一下,先简单开箱过。


键盘:CoolerMaster SK621



image248.jpg
▲CoolerMaster SK621是新品64键键盘,飞梭控制免驱可轻松设定背光,宏集以及Win锁定等,有线模式下全键无冲,无线模式支持6键无冲,内集成4000mAh锂电池,支持Type-C有线和蓝牙4.0无线双模链接,最多可通过链接三个设备,通过驱动还可自定义按键属性,设定宏、调节背光等等。
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▲搭载Cherry MX Low Profile RGB矮键轴
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▲开箱

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▲全家福

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▲破膜,内部是拉丝铝合金金属面板
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▲正面

三围尺寸293×103×29.2mm,重424克,悬浮式轴头方案,64键位紧凑布局,砍掉了方向键和辅助功能键区,只保留字母键区和Fx功能键区
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▲背面
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▲侧面开关
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▲惯例,拔掉几颗键帽,Cherry赫然可见。5000万次寿命,比普通机械轴更矮,最关键是总键程更短,触发响应速度更快,另外,具有1670万色RGB幻彩灯效,可通过Portal驱动自定义背光和RGB同步灯效。
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▲因为主板没有WIFI也没有蓝牙,所以多买了一颗蓝牙4.0的USB适配器。


鼠标:Logitech MX Master 2S


image261.jpg
▲鼠标没什么好说的,Logitech MX Master 2S 是一款口碑褒贬不一的设计者鼠标,偏重,但是我很喜欢,它的重量反而很适合线条的微调,内置电池,有线无线双模。而且支持双屏的跨屏Logitech Plow功能,支持两台电脑之间的文件复制黏贴操作。

组建装配


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直接插上内存和CPU

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背面插上SSD

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SATA盘直接上Mk3s原配支架,螺丝用了[M3沉头垫片(绿)+M3*6螺丝] 组合16组
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按照赵总介绍是四颗铜柱不仅仅是固定作用,这里的空间也适合用来藏匿线材。


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SATA 直头右弯 数据线 60CM 银线黑头 4根

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配合小王定制SATA供电线 23CM+1.5CM+1.5CM+1.5CM+1.5CM反向刺破镀银线完美适配
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前置风扇:Noctua NF-S12B redux-1200 PMW x1

后置风扇:Noctua NF-R8 redux-1800 PMW x2


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M3沉头垫片(绿)+M3*35螺丝+M3螺母+M3塑料垫片(白)的风扇固定组合


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银欣的FF123W防尘网机箱买来就带了2个,我又单独买了一个配合前置风扇使用。
下面看下装配半成品效果。
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有人问,为啥你这线不绕在主板下面呢,而是悬空在主板上方呢?

原因很简单,我为了维护方便,要保证主板背面干净清爽。Mk3s这个机箱不可避免是需要一段时间使用后清灰的,即使用了防尘,但是这个ITX的走线难度并不低,而走线一旦走入美观绕圈的坑,以后维护起来就要了老命了,而这个机箱大面积的频繁拆卸也会影响机体的稳定度,所以我的装配思想是,在维护拆卸时候最小化工作量!

下面看一些细节部分的展示
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标配按钮,非机械按键,何况我也不是为了一个机械按钮花200的人士。

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下置USB3.0接口

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说实话我纠结过SX700-G,但是京东没货,只有天静天猫有货,所以我就SX650-G了,其实足够了。后扇使用[M3沉头垫片(绿)+M3*35螺丝+M3螺母+M3塑料垫片(白)]的组合八组安装,这个角度看,这个长度真的不能再短了。

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电源后侧上方冒出的风扇线其实来自两个后置风扇,我发现线可以藏匿于这里拆卸也比较方便,不突兀。

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后置风扇线走到这里直接用FAN 4P 一转二接驳起来接入主板

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Mk3s原装前置IO线,黑色而且美观度也不够。

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换上小王定制Mk3s前置IO镀银跳线的效果

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主板使用[M3沉头垫片(绿)+M3*6螺丝+M3塑料垫片(白)] 组合四组进行安装

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即使在机箱内部,散热器拆装非常轻松自如,反正五颗螺丝,这也是我选这个散热器的主要原因,换硅脂,换CPU太省事了。

image185.jpg
SATA接口在这里所以不得不妥协于长度,其实最适合长度是50CM,但是能买到的SATA数据线长度只有40和60,没办法选择60CM了。


image179.jpg
ATX 24P和CPU 8P线材这样固定的根本原因是为了给手操作留下个空间,这样手直接伸进去拔掉,10秒钟的事情。

image189.jpg
看了很多装机使用了直头SATA线,我发现这里用弯头SATA更顺手,拆卸也更加方便,用直头你怎么拔?而且很容易和机箱侧板撞到,损伤SATA盘的数据口。

image193.jpg
很多人前置喜欢选择14CM乃至15CM,我选择的12CM,因为这里是我非常重要的藏线位置,用12CM会又更多的空间来固定线材,干啥都得给自己留条后路,别一出问题就整机全拆。风扇固定采用[M4沉头垫片(绿)+M4*35螺丝+M4螺母]四组安装,因为本身有风扇架厚度还有银欣FF123W防尘网厚度,所以这里加不了塑料垫片,35长度螺丝只能说刚刚好安装固定上,一点余地都没有。

image197.jpg
Quadro RTX4000这张卡标称24.2CM但是因为8PIN侧置,加上线材接口长度,到27CM去了,所以对于机箱的显卡限长的要求一点都不低。

DSC09515_副本_副本.jpg
底部的防尘网我非常建议用原装螺丝,因为如果用了金属垫片的话,你用双槽卡,非常容易划伤显卡面板,而且即使你用了金属垫片被双槽显卡压着也看不到颜值,完全没必要。

DSC09705_副本_副本.jpg
显卡固定使用了[M3沉头垫片(绿)+M3*8螺丝+M3塑料垫片(白)] 组合两组,用了一根PCIE挡板,因为机箱原配件里面没这个。

image163.jpg
背面全部用的绿色螺丝垫片,大致的装机过程的细节和过程中的理解和感悟就到此为止了。

image203.jpg
送上螺丝配件的购买一览表以供参考。

验机

我叫做验机,这部分和所谓的专业测试没关系,只为了琢磨系统的特性包括配件是否正常运行,温度是否可以压制住,性能是否属于正常水准,稳定性如何,当然买了东西装好了第一时间希望知道的就是这些,至于专业应用都要直接放后面了。

CPU-Z
image205.jpg
AIDA64内存读写
image212.jpg

AIDA64 GPGPU Benchmark
image216.jpg

ECC内存有效性测试
其实这个测试蛮重要的,如果ECC不能正常执行,那选用Xeon-W和I9就没区别了,稳定性保障荡然无存,要知道,ECC是Xeon-W最后一层面子了。  
image214.jpg
CMD运行:
wmic memorychip get datawidth,totalwidth
▲此刻DataWidth显示64,TotalWidth显示72。说明ECC正常工作。

磁盘性能

image218.jpg
▲M.2 SM961 1TB 读写性能

image220.jpg
▲SATA PM863A 960GB X4做条带存储池 读写性能

Fire Strike Ultra

其实我不喜欢测试3DMARK分数,因为分数对我而言没任何意义,我喜欢从3DMARK看出一些有意义的结果:
image222.jpg
image224_副本.png
▲1、第一第二的显卡测试阶段,可以看出Xeon-W 2191B 全部在4G以上主频运行,出现4.3G主频也是常态化并不是偶见。
▲2、物理测试阶段,Xeon-W 2191B运行在3.2G主频以上,明显这里测试的是SEE频率。
▲3、整个测试CPU温度最低55度,最高64度,而且都不是出现在CPU的SEE频率3.2G全核心运行阶段,而是在显卡测试的CPU高速睿频阶段。

Time Spy Extreme


image232.jpg
微信截图_20190501214956_副本.png
▲1、Time Spy Extreme的CPU测试考验的是CPU的AVX2指令集,但是在全程CPU测试环节最低的主频在3.116G最高在3.203G,貌似下不去到18C全核心的AVX2频率2.9G,
▲2、前面两个部分的显卡测试都可以看出CPU运行在4G主频以上,4.3G主频属于常态化存在。3、整个测试CPU温度最低48度,最高76度,而且都不是出现在CPU AVX2指令集测试环节,而是在显卡测试的CPU高速睿频阶段。

Port Royal


image236.jpg
微信截图_20190501214956_副本_副本.png
▲Port Royal 光线追踪的测试可以看出:
▲1、全程CPU 4G以上频率运行,4.3G常态化存在。
▲2、全程最低温度48度,最高温度62.8度。

AIDA64 5.99 FPU测试


image238.jpg
image240.jpg
▲AIDA64 5.99 FPU单烤在Xeon-W 2191B这颗CPU上是单纯对AVX512指令集进行测试,这时候18核心都运行在2.4G主频,测试之前使用Intel® Power Gadget 3.5进行CPU主频温度和功耗的统计,运行了8小时36分钟之后使用AsrockRack IPMI Tools看运行温度转速,此时CPU在81度,CPU风扇NF-B9 redux-1600 PMW运行在1500转,后置的两颗NF-R8 redux-1800 PMW运行在1100转,前置的一颗NF-S12B redux-1200 PMW运行在1100转,均接近满速,但是我觉得噪音可以接受,我并不觉得redux灰扇系列在噪音上比黄扇A8A9S12大。只是转速上限要低一些而已,说实话,我对这四颗灰扇还是比较满意的。主频温度和功耗的统计显示,CPU全程140W满功耗运行,温度也一直稳定在80度附近,这个温度也是这套散热系统最高效能达到的效果了,还行,Xeon-W 2191B的Tjmax最高降频温度是100度,这套散热系统完全可以压制,所以这颗CPU是永远不会降频的。

CineBench R15

image300_副本.png
image302.png
▲测试使用Intel® Power Gadget 3.5进行CPU主频温度和功耗的统计,这个测试CPU分数并不高,我跑了三次最高2964,最低2940,基本和I9 7940X在一个基准上,没办法,TDP只有140W,当启动时候TDP会突发到160W,当我跑完18C全核心CPU测试后停下来的时候,主频会降低到1G节能,然后启动单核测试又会飙上去,全程温度在48-74度之间浮动。

总结


image005.jpg
验机结束,基本满意,其实关于Xeon-W的测试很少,我好不容易找到一个3DMARK图想看看,结果只给你看一个分数,结束,晕,其实后面的温度主频曲线比所谓的分数更有意义。所以我只有摸黑去买了,还好买到手个人感觉比较满意,一台基本满意的工作站。

这台显示器还来不及摸,等蜘蛛到家吧,结合Xeon-W 2191B和AsrockRack C422 WSI/IPMI开一下专业应用再来晒一单......好吧,我说实话吧,其实我是看到这玩意,感觉有点无力去玩机写下去了,前面刚买了新玩具,后面来个东西让我顿时无力了:你要我怎样?我这才18C XEON和C422 ITX到手,你就造出支持28核Xeon的C621 ITX出来!▼


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期待显示器的评测

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不错,很精致~

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这个配置确实牛逼

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本帖最后由 white 于 2019-5-4 00:23 编辑

看到孙总的机箱,整机真壕,内涵出众,外在出色。
Rev:是赵总的机箱,不是孙总……

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 楼主| 发表于 2019-5-3 01:34:49 | 显示全部楼层
white 发表于 2019-5-3 01:11
看到孙总的机箱,整机真壕,内涵出众,外在出色。

Henry.Z 其实姓赵,大家都叫他赵总,孙总的产品意识还是没有赵总强,赵总一个产品打天下,经典无与伦比,孙总是推陈出新常态化产品更迭,机体的精度稳定度和赵总有一定差距

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这个配置真的牛逼
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做软路由很强大

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