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[CPU] 【茶茶】让牙膏厂恰柠檬?AMD三代锐龙处理器测试报告

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发表于 2019-7-7 21:03:30 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 chacha121 于 2019-7-7 21:25 编辑

随着AMD第三代锐龙处理器的发布日益临近,INTEL其实也动作频频,之前还少见的放出了官方测试以证明AMD新的PCI-E 4.0是“无用”的规格。那么作为一个吊打了AMD这么多年的大厂商,为什么突然开始恰起柠檬。今天就带来AMD R5 3600X和R7 3700X的测试报告。
DSC_8001.jpg


第三代锐龙总体介绍:
相比于第二代锐龙的小修小补,第三代锐龙的更新可以说是颇为巨大的。所以这边用E3时候AMD公布的一些资料先带大家总体预览一下。
首先是CPU的规格,这次的CPU规格有了颇大的变化。对应INTEL也发布了R9系列,CPU核心最高会到16核\32线程(R9 3950X暂时未发布)。R7依然为八核,R5依然为六核。但是得益于7nm和新架构,CPU的频率和L3缓存都有很明显的提升。
075926yijh7dfkcpjikwuc.jpg

第三代锐龙采用了ZEN2架构,是变化比较巨大的。他采用了线程撕裂者相似的解决方案,CPU内部可以拥有两颗CPU DIE(每颗最大八核)和一颗IO DIE。其中CPU DIE是台积电7nm工艺制造,IO DIE则是GF 12nm工艺制造。通过这个方式,不仅可以降低一定的成本,更重要的是将之前架构中每颗芯片中附带的内存控制器、PCI-E控制器等大量传统北桥的功能全部转移出去。从而使CPU的本体部分可以有更大的超频空间,同时节约下来的晶体管就被拿来扩充成一个巨大的L3缓存。
085058mgr69s766s697z6g.jpg

第三代锐龙另一个非常大的变化就是将整体的IO规格做了很大的调整,CPU内部引出的通道全部升级为了PCI-E 4.0。搭配的X570主板的芯片组也从祥硕的ODM改为了AMD自己设计,不仅芯片组的通道数有了提升,而且从PCI-E 2.0升级为PCI-E 4.0。这使得AMD在主板PCI-E规范上领先了INTEL。
不过目前的三代、四代AM4主板(A320\B350\X370\B450\X470)只要有相应的BIOS,同样可以支持第三代锐龙处理器,只是需要注意CPU的功耗问题,R9系列最好不要搭配老主板。另外还有一个比较有意思的传闻,AMD特定版本的微码制作的BIOS,使用第三代锐龙是可以让老主板在CPU引出的PCI-E通道变成4.0,不过这个还是有待考证。
085411dx4r4xk4hh00rfch.jpg

此外还有一个明显的变化是在内存频率的支持上。之前AM4平台受限于内存频率要与CPU内部的CCX总线频率挂钩,导致内存超频比较困难。所以这一代可以支持分频模式,内存频率超过3733(不含3733)之后,CPU的CCX总线会运行在1:2的分频模式,通过降低总线的频率使电脑可用上4000以上的内存。不过这么做的代价是会降低CPU总线的频率,反而导致延迟变大,所以第三代锐龙最合理的配法还是3200~3733频率的内存。
085442omyl0mutzrdhuydu.jpg


CPU的包装与附件:
CPU包装大致没有变化,但是封面的底纹有所改变。
DSC_8016.jpg

附赠的散热器依然是四热管的RGB幽灵散热器,对于36X和37X其实是够用的。
DSC_8021.jpg

还是要提醒一下,AMD目前消费级CPU依然是插针设计,CPU的针脚非常脆弱,拆装时候务必小心。
DSC_8017.jpg

X570主板介绍:
这次的主板规格升级步伐非常的大,所以自然也有必要来做一下介绍。这次用到的主板是技嘉的X570 PRO WIFI。
DSC_7884.jpg

这次给的附件比较少,只有说明书、驱动光盘、SATA数据线*4、WIFI天线、RGB延长线和M.2 SSD安装螺丝。
DSC_7888.jpg

CPU底座依然是AM4,X570其实也可以使用前代的CPU,不过意义不大,基本没人会这么干。
DSC_7892.jpg

主板的供电和散热是常规L形布局。
DSC_7894.jpg

内存插槽为四根DDR4,可以组双通道。
DSC_7906.jpg

主板的PCI-E插槽配置为 NA\X16\X1\NA\X8\X1\X4,其中带金属罩的是从CPU引出,其他是从芯片组引出。主板的PCI_1和PCI_4位置上各有一根M.2 SSD的插槽。上面还提供了散热片。以上这些插槽全部是PCI-E 4.0的。
DSC_7916.jpg

PCI-E X16插槽旁边可以看到不少芯片,的四颗PI3DBS 16412ZHE是PCI-E通道的切换芯片,用来支持主板将一根PCI-E X16拆成两个X8,实现双卡交火。
DSC_7971.jpg

每个M.2 SSD插槽旁边则均可找到两颗PI3EQX 16000ZHE芯片,这是用在做PCI-E 4.0的信号中继增强。从这点就可以看出主板要完全支持PCI-E 4.0,会比PCI-E 3.0更为复杂。
DSC_7973.jpg
DSC_7977.jpg

然后来看一下主板上其他的插座接口,CPU供电插座依然是在老位置。这次会提供8+4的供电,旁边还有一个SYS FAN。
DSC_7896.jpg

在内存插槽旁边则可以找到CPU FAN和CPU OPT。旁边则是RGB灯带的插座。
DSC_7898.jpg

主板24PIN供电依然是在传统的位置,旁边有三个SYS FAN,画面左侧则能找到机箱USB TYPE-C的插座。
DSC_7899.jpg

主板这个USB TYPE-C插座是通过旁边的RTS5441芯片桥接,采用的是USB 3.1通道。
DSC_7958.jpg

主板的SATA接口依然是在芯片组散热片旁边,一共有六个,其中SATA0和1是从CPU引出(图中右侧的两个),其他四个是从芯片组引出。
DSC_7902.jpg

主板底部依然是有大量连接机箱前面板的延长线插座。靠芯片组这边右起分别是机箱面板插座\USB 3.0插座*2、SYS FAN。
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靠音频的一侧图中右起分别是USB 2.0*2、MIMI TPM、RGB LED*2、主板展示插座、前置音频。
DSC_7911.jpg

主板后窗IO的丰富程度尚可,从图中左起分别是USB 2.0*4、WIFI天线、HDMI、USB 3.0*2、USB 3.1+USB 3.0、网线接口+USB 3.1+USB 3.1 TYPE-C、3.5音频*5+数字光纤。
DSC_7918.jpg

主板的音频部分设计较为常规,采用的是ALC 1220的方案,没有配额外的DAC和功放芯片,音频电容是尼吉康+WIMA。
DSC_7922.jpg

主板的有线网络为一个INTEL千兆网卡,型号为I211AT
DSC_7942.jpg

无线网络为INTEL的AX200NGW。
DSC_7992.jpg

主板后窗的USB 3.1同样也是通过RTS5441桥接。
DSC_7944.jpg

最后对主板做拆解,看一下用料情况。
DSC_7930.jpg

主板的散热片做的比较特别,其中一侧采用类似常规散热器的鳍片设计。从反面可以看到有一根热管。
DSC_7932.jpg
DSC_7934.jpg

由于是PCI-E 4.0的关系,主板改用了6层PCB。
DSC_7938.jpg

主板的CPU供电为12+2相,供电控制芯片为IR 35201。CPU核心部分为12相,由六颗DRIVER芯片把供电拆分出来;输入电容为三颗钰邦固态电容(270微法 16V);供电MOS为每相一颗IR 3553M;供电电感为每相一颗R15封闭式电感;输出电容为八颗钰邦固态电容(560微法 6.3V)。
集显部分为2相,输入电容为一颗钰邦固态电容(270微法 16V);供电MOS为每相两上两下,上桥为安森美4C10N,下桥为安森美4C06N;供电电感为每相一颗R15封闭式电感;输出电容为两颗钰邦固态电容(560微法 6.3V)。
根据目前搜集到的情报,想要完全发挥R9 3950X的最低标准是10相IR 3553M,所以技嘉采用的这个方案可以略有盈余。
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DSC_7948.jpg

内存供电为一相,MOS为一上两下,上下桥均为安森美的4C06N,输入输出电容各为两颗尼吉康固态电容,560微法/6.3V。比较中规中矩的方案。
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这次的X570为AMD自行设计生产,原产地台湾。
DSC_7960.jpg

芯片组旁边可以看到2相供电,可见这次的芯片组功耗还是比较大的。
DSC_7963.jpg

这次X570主板的芯片组散热片上统一会有风扇提供主动散热。不过好在芯片组再热也不是特别残暴,使用中这颗风扇的转速不会特别夸张。
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主板BIOS依然是技嘉的双芯片设计,还支持无CPU刷新BIOS。这次他们也终于想通给BIOS芯片配上检修插座,如果可以用来烧录BIOS,主板的可玩性会有提升。
DSC_7975.jpg

主板的主监控芯片为ITE 8688E。
DSC_7965.jpg

主板的RGB控制芯片有两颗分别为ITE 8297FM和ITE 8795E。看来技嘉是要把灯做到底了。
DSC_7967.jpg
DSC_7969.jpg

简单总结一下,这次X570虽然规格提升巨大,但是定价实在是到了下不去手的感觉。对于上R5和R7可以考虑上价格更合理的B450和X470。
另外还要吐槽一个问题,现在主板的USB规格写法又变了,变成了USB 3.2 GENX。USB-IF这个机构可以说已经到了不干人事的程度了,这里把USB型号的对等关系列一下,希望大家不要踩坑。USB 3.0=USB 3.1 GEN1=USB 3.2 GEN1 速度5GB\S、USB 3.1=USB 3.1 GEN2=USB 3.2 GEN2 速度10GB\S、USB 3.2=USB 3.2 GEN2X2 速度20GB\S。
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测试平台介绍:

首先来介绍测试平台。
1 AMD R5 3600X & R7 3700X 测试平台.png

作为对比组的主板是华擎的Z390 Phantom Gaming 7。
DSC_7875.jpg

内存是金士顿的DDR4 8G*4。实际运行频率是3200C14。
DSC_2036.jpg

中间会有搭配独显的测试,显卡采用的是迪兰恒进的VEGA 64水冷版。
DSC_2685.jpg

SSD是三块INTEL 535。240G用作系统盘,480G*2主要是拿来放测试游戏。
DSC_1761.jpg   

NVMe SSD测试用到的是INTEL 750 400G。
DSC_2626.jpg

目前可以真正使用到PCI-E 4.0的是PCI- E 4.0 SSD,所以这边会用到一颗技嘉的NVMe Gen4 SSD。
DSC_8060.jpg

散热器是酷冷的P360 ARGB。
DSC_8033.jpg

本来想测一下R9 3900X,还特地去搞了一管乔思伯的CTG-2硅脂。最后就给VEGA换了一下硅脂,效果还行。
DSC_8026.jpg

电源是酷冷至尊的V1000。
DSC_4234.jpg

测试平台是Streacom的BC1。
DSC_2312.jpg


产品性能测试:
简单评测结论:

  • 这次的测试对比组是I9 9900X、R7 2700X、I7 9700K、I5 9400F。I5 9400F是作为对比标杆,其他都是与R5 3600X & R7 3700X定位或价位较为接近的产品。
  • 由于现在CPU的性能测试环境一直在动态变化(系统、bios、驱动),而第三代锐龙处理器的驱动需要在1903下安装,所以就对测试环境做了比较大的改动,操作系统(WIN 10 1709\1809→WIN 10 1903)、内存频率(2666C15→3200C14)、显卡驱动(17.12.2→19.6.3)。这样不仅对新硬件兼容会更好,显卡驱动的调整也可以提高对新游戏的兼容性。
  • 就CPU的性能而言,还是相当有意思,在综合各类使用场景后,R5 3600X略微赢过I7 9700K(差距可以忽略不计),R7 3700X还是小幅落后于I9 9900K。
  • 由于R5 3600X & R7 3700X没有集显,所以没有集显性能对比。
  • 而搭配独显的部分,I9 9900K依然是目前最强的游戏CPU,只是优势被进一步蚕食。现在除了特定系列的游戏,AMD和INTEL的游戏性能差距已经相当有限了。
  • 功耗上来看,由于X570主板会多20W左右的功耗,所以拉低了R5 3600X & R7 3700X的综合评分。还有一个比较好玩的结果是R5 3600X & R7 3700X的功耗差不多,R7 3700X的满载功耗也没有高多少。

21 测试汇总.png

这里放一下烤机时候的截图,R7 3700X的全核睿频频率可以稳定在4.2G左右。
2019-7-3-17-21-18.jpg

性能测试项目介绍:
对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋,这边会提供详细的测试数据。如果不想看的话可以直接跳到最后的总结部分。
测试大致会分为以下一些部分:
  • CPU性能测试:包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分
  • 搭配独显测试:包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显OpenGL基准
  • 功耗测试:在独显平台下进行功耗测量

2 CPU测试项目1.png
2 CPU测试项目2.png
2 CPU测试项目3.png
2 CPU测试项目4.png
2 CPU测试项目5.png

CPU性能测试与分析:
系统带宽测试,内存带宽上,R5 3600X & R7 3700X在写入项目上表现比较不理想,目前的说法是AMD会在部分软件里将写入带宽砍半,保留读取带宽,类似于线程撕裂者的游戏模式。缓存带宽则呈现大跃进的感觉,R7 3700X在L1缓存上已经接近I7 9700K的水平,L2缓存则已经超过I9 9900K的数据,L3缓存则继续拉大对INTEL的优势;R5 3600X在L3上与R7 3700X大致相当,L1和L2则参照核数带宽下降但均高于I5 9400F。
3 系统带宽测试.png

CPU理论性能测试,是用AIDA64的内置工具进行的,刨开内存带宽,R5 3600X & R7 3700X的理论性能并不高,R7 3700X仅为R7 2700X的一半。
4 CPU理论性能测试.png

CPU性能测试,主要测试一些常用的CPU基准测试软件,还会包括一些应用软件和游戏中的CPU测试项目。这个项目过去历来是INTEL的坚固堡垒,不过这次松动非常明显了。R5 3600X对I7 9700K的优势大于平均水平,不过R7 3700X对I9 9900K的劣势相比平均水平也被拉大,看来超线程技术为INTEL挽回了一些牌面。
5 CPU基准性能测试.png

CPU渲染测试,测试的是CPU的渲染能力。这个项目现在是AMD的优势,INTEL甚至宣称CINEBENCH的测试结果“没有参考价值”。
6 CPU渲染性能测试.png

3D物理性能测试,测试的是3DMARK测试中的物理得分,这些主要与CPU有关。这个项目中R5 3600X表现并不好,会落后于I7 9700K
7 3D基准测试物理性能测试.png

CPU性能测试部分对比小节:
CPU综合统计来说R5对I7、R7对I9的格局已经基本形成了,这个还是很有颠覆性的。
14 CPU性能.png

其实还有一个比较纠结的问题就是单线程和多线程,这边也做了一下分解。
单线程:单线程性能上R5 3600X & R7 3700X由于睿频频率相同,性能基本一致。对比I7 9700K差距仅有3%左右,对R7 2700X的提升达到18%。所以现在AMD的同频单线程性能应该已经反超了。
多线程:多线程依然是R5 3600X略强于I7 9700K,R7 3700X略弱于I9 9900K。
15 线程性能.png

磁盘性能测试:
磁盘测试部分用的是CrystalDiskMark 6,1G的数据文件跑9次,这样基本可以排除测试误差。测试的SSD分别是535 480G和750 400G,都是挂从盘。简单科普一下这个测试里的概念,SATA接口和PCI-E通道都是可以从CPU或芯片组引出的(看CPU厂商怎么设计)。这边为了统一,测试的都是芯片组引出的SATA和PCI-E。
11 磁盘性能测试.png

从测试结果上来看,X570芯片组不仅提供了更大的带宽,延迟也有下降,所以PCI-E 3.0的NVMe SSD 4K也有比较明显的提升,使得R5 3600X & R7 3700X的NVMe SSD性能比INTEL的强很多。但是SATA SSD的测试R5 3600X & R7 3700X结果颇为不理想,低于R7 2700X。
19 磁盘性能.png

这边还测试了一下PCI-E 4.0的SSD,采用的是群联PS5016-E16主控。从测试结果来看,X570的大功耗收益还是有的,不仅带宽上有提升,在延迟上的优化也比较明显。所以在NVMe磁盘性能上,目前INTEL已经显然落后了。
22 PCI-E 4.0 SSD 磁盘性能测试.png

搭配独显测试:
显卡为VEGA 64,单纯的跑分R5 3600X & R7 3700X会更高,最高的是R7 3700X。
8 独显3D基准性能测试.png

独显3D游戏测试,游戏测试中还是I9 9900K会更强一些。
9 独显3D游戏性能测试1.png
9 独显3D游戏性能测试2.png

分解到各个世代来看,格局依然是在DX9 & DX11下INTEL更有优势,在DX12下AMD更有优势。不过R5 3600X & R7 3700X在DX9 & DX11下的性能提升幅度很大(对比R7 2700X),所以AMD的劣势得到了很大的缓解。
17 游戏性能.png

游戏测试中历来有个很大的争议就是关于分辨率,所以这里就直接拆开统计。1080P下最强的是I9 9900K,4K下最强的是I7 9700K。不过优势都是小到基本可以忽略。
18 分辨率对比.png

独显OpenGL基准测试,OpenGL部分以SPEC viewperf 12.1为基准测试,这个测试是针对显卡的专业运算测试,差距与CPU单线程关联度更高一些。这个环节是I7 9700K和I9 9900K略强一些。
10 硬件加速性能测试.png

搭配独显测试小节:
从测试结果来看,除了一些特定的游戏,INTEL对AMD的优势已经几乎荡然无存。
16 搭配独显.png

平台功耗测试:
功耗测试中可以很明显的看到,由于使用X570主板的关系,AMD这边的功耗都不理想。而R5 3600X & R7 3700X的CPU烤机功耗差距则很小,FPU下也只有8W的差距。
20 独显功耗.png

详细的统计数据:
12 CPU功耗测试.png


最后上一张横向对比的表格供大家参考。性能部分仅对比与CPU有关的测试项目,并不包含游戏性能测试的结果。
由于2017年开始,系统、驱动、BIOS对CPU性能的影响非常巨大,所以这张表仅供指向性的参考。
13 横向对比.png

  
简单总结:   
关于CPU性能:

从CPU性能上来说,AMD终于摆脱了过往靠多核堆性能的套路,可以在综合应用上与INTEL正面对决。不过基于INTEL SDK开发的软件还是INTEL的基本盘(例如ADOBE全家桶),AMD要全面翻身还有不少战役要打。

关于搭配独显:

游戏性能的提升同样也很大,例如全面战争、尘埃、刺客信条等原本AMD长期有弱势的项目都或多或少的得到了改善。

关于功耗:
这次R5 3600X & R7 3700X的功耗并不是很大,反倒是X570主板的功耗比较高。

关于X570主板:
功耗会高一些,肯定是针对高性能电脑才比较合理。而价格实在是不怎么香。

关于超频:
我自己没有做超频测试,但是从现在得到情报来看,4.4G以上就会显得比较困难,发热会比较严重,电压也需要的比较高。看起来RYZEN架构功耗悬崖点的问题还是没有完全解决,比较容易碰到频率墙。

总体来说,第三代锐龙处理器的改进可以说是全面性的,形成了R5对I7、R7对I9的“越级打怪”格局。结合目前的售价来看,AMD的新CPU对现在CPU市场的价格体系会有颠覆性的改变,现在I7 7700K二手散片还能卖到近2000元的奇葩状态可以画上句号了。而且回到第三代锐龙处理器的搭配,显然R5 3600和R7 3700X价格上高低搭配会更明显,能耗比的表现也会比较好,是目前购买价值比较高的。主板的话B450就足够了,等X570自己发烧发完再考虑吧。
DSC_8011.jpg

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发表于 2019-7-7 21:21:36 | 显示全部楼层
看来内存写入异常偏低不是我自己的问题
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 楼主| 发表于 2019-7-7 21:26:31 | 显示全部楼层
御剑江湖 发表于 2019-7-7 21:21
看来内存写入异常偏低不是我自己的问题

现在的说法是产品自身的特性

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感觉要真香了

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发表于 2019-7-7 21:43:27 | 显示全部楼层
辛苦辛苦 解禁了~  不知道我的3200C14 的幻光鸡 可以在X570上到多少
深时见鹿
蓝时见鲸
醒时见你

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发表于 2019-7-7 21:43:45 | 显示全部楼层
后期还有很多优化,进步空间很大

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发表于 2019-7-7 22:41:51 | 显示全部楼层
AMD YES,0点付r7 3700x尾款

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发表于 2019-7-7 22:57:37 | 显示全部楼层
买都买了...
所以上了X570...
但是看到这个待机功耗确实有点感人...
期待后面的Bios能有所改善

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发表于 2019-7-7 23:00:17 | 显示全部楼层
本帖最后由 whssys 于 2019-7-10 16:36 编辑

自从3700X的规格出来,就一直觉得实际上是2700的升级版,3800X才是2700X的升级版。
不过跟我都没啥关系,要买也是买3600,性价比高。X570性能好,但功耗也高,主板价格能买2个以上的B450,所以大概还是会选择B450的主板,如果B450直通CPU的PCI-E通道也能支持4.0,就更香了。

刚看到的,AUSU的B450支持三代锐龙的PCI-E 4.0。

3a2a06307baf4a35d0e2f3a1c2bec866ea0665c0.jpg@518w_1e_1c.jpg

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发表于 2019-7-8 07:33:58 | 显示全部楼层
不能超的话,B系列主板真香,加上3700X 吊打一切对手

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[CPU] 【茶茶】让牙膏厂恰柠檬?AMD三代锐龙处理器测试报告

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AC88UAC5300R7000R7800R8500WRT1900DDOS纪念勋章

发表于 2019-7-8 09:58:41 | 显示全部楼层
相比前代产品有不小提高,跟I家的差距继续缩小。倒是跟CPU对位搭档的X570芯片组看上去打磨的还不是太好,需要继续提升一下。

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发表于 2019-7-8 10:36:03 | 显示全部楼层
whssys 发表于 2019-7-7 23:00
自从3700X的规格出来,就一直觉得实际上是2700的升级版,3800X才是2700X的升级版。
不过跟我都没啥关系,要 ...

某些B450主板好像是有PCI-E 4.0的奇怪BIOS

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 楼主| 发表于 2019-7-8 10:45:51 | 显示全部楼层
konglang_616 发表于 2019-7-8 10:36
某些B450主板好像是有PCI-E 4.0的奇怪BIOS

坊间确实有这个传闻,具体我没测试过

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发绩效奖就入手

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发表于 2019-7-8 11:30:50 | 显示全部楼层
chacha121 发表于 2019-7-8 10:45
坊间确实有这个传闻,具体我没测试过

我一张板子都没有
感觉是AMD因为各个B450主板的设计问题取消了PCI-E 4.0的支持
其实很多B450主板的设计应该是可以支持PCI-E 4.0

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真详细啊,佩服

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发表于 2019-7-8 13:15:49 | 显示全部楼层
现在I7 7700K二手散片还能卖到近2000元的奇葩状态我也一直理解不了

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发表于 2019-7-8 13:25:01 | 显示全部楼层
AMDyes,牙膏厂降价了我换9700

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amd yes!

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