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[主板] 华硕C8H与ZEN2的搭配使用评测:YES! YES! YES!

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发表于 2019-8-14 01:33:38 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 月亮上梦游 于 2019-8-28 20:02 编辑

前言:

犹记得上次拥抱AMD是在ZEN刚出的时候,来自某校长一言,赶紧卖了英特尔保平安首发入了1800X。

1.jpg

然后?然后TMD将我的三叉戟烧了,使劲的啪啪啪啪的打我的脸,还记得刚发布的时候拿到手的时候还在朋友圈大喊,巴顿将军的子弟,我又回来找你了!

2.jpg

找个鸡儿,还好CPU没烧,最后咸鱼亏了几百卖掉了及时止血,最后默默的这么多年就一直坚持着INTEL路线下来,坐看2700X,1950X而不乱。

时光匆匆一眨眼到了9102年,苏妈带着新一代的ZEN来了,这一次默默的看了好久,从年初有消息到正式发布,竟然没发现有当年那么夸张的BUG了,性能上也竟然真的赶上INTEL的万年14纳米,所以我又开始跟着回来了,结果呢,万万没想到苏妈竟然和雷大哥学了一手好耍猴本事,77到现在每次JD预售我都开开心的预订,然后京东表演三秒真男人,连两分钟都不需要就没了。。。

SO,就一直没有进入到ZEN2大军来,不过呢,因为我们亲爱的KS给了我一次机会,进行了一次众测活动,让我得以拥抱到了X570 华硕C8H,为此所以我默默的就入手了3700X一块,先凑着用,然后继续默默等待抢购到3900X。

经过默默的等待,默默的等待台风过去(因为主板从上海寄出),结果收到的时候已经是周一了,本来想着周末两天休息可以一鼓作气写完,可惜没有办法,只好陆陆续续的挤奶一样写完。

收到的主板,玩家国度(ROG)ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)

111.jpg

全家福,2T2R的鲨鱼鳍无线网卡、杯托、线、说明书、贴纸等

2.jpg
IO面板和挡板一体化集成,7个USB3.1接口(红色),4个USB3.0、1个Type-C构成了整套USB接口。

P8260279.jpg


和之前的Hero风格一样,C8H覆盖了全装甲

3.jpg

将装甲先全拆了再说,嘻嘻,拆装甲很简单,将主板背后的螺丝全部拧下来就可以了,所有装甲合照

5.jpg

拆完衣服的C8H娇羞的出现真面目

4.jpg

核心部位使用了10K黑金电容和粉末化超合金电感。数电感可以看出来总共有16相

6.jpg
辅助散热的盔甲

14.jpg

供电主控躲在主板背后,所以实际上C8H和C8F的供电解决方案都是(7+1)*2,也就是核心供电方面为7相双并联等效14相,非核心方面是1相双并联等效为2相,相对M11F M11H高出一大截的配置

15.jpg

MosFet方面使用的是IR3555M,额定电流60A(图借用江湖大大的,拍照技术差,拍不出来细节),核心14相总计可以提供840A的电流。按1,3V输入电压计算的话1092W,所以我一直认为现阶段的高端X570并不是为了这一代的ZEN2做准备,而是为接下来明年的ZEN2+做准备。

QQ截图20190827165057.jpg

拆解过程中看看罩子,嘻嘻,发灯板(可以通过RGB灯控一并调)

QQ图片20190827181253.jpg

未标题-1.jpg

内存方面使用的方案为ASP1103主控搭配PEA16BA的MOSFET,总计两相供电,和隔壁家的顶级方案一致,并集成了高端主板必备的DEBUG灯与Power实体按键

16.jpg

接下来因为大部分都是需要微距拍照,相机微距能力弱,所以只好手机+相机结合完成了,南桥芯片为AMD自己设计,而非像之前的第三方设计,提升了兼容性(毕竟是要有)、并在这一代扩展性得到了很大的提升

QQ截图20190827173723.jpg

因为PCI-E 4.0的加入带来的整体发热度增大,为保证稳定性,所以在X570上加入已经很久没见的南桥风扇,使用的风扇为华硕笔记本一直常用的台达扇子,在扇子背后使用了散热硅胶来提升导热度(有心的话可以自己涂点硅脂,但是其实不是很热)

8.jpg

风扇正面图

9.jpg

C8H支持两个M2,一个靠近CPU的为CPU直通,一个在在PCI-E插槽中间,虽然都是PCI-E 4.0,但是主硬盘的话还是推荐插在CPU背面

11.jpg 10.jpg

C8H在装甲背面提供了一个散热硅胶用来辅助M2固态的散热(在靠近声卡那边的M2为全尺度长度的M2)

12.jpg

但是有一个很尴尬的地方就是目前的PCI-E 4.0固态都是发热大户,导致厂家生产的时候都有着一层厚厚的盔甲,所以C8H提供的盔甲其实并没有办法用上,例如下图,不过如果是C8F+分体水我感觉问题就不大了,可以去掉原本盔甲,保持一致性。

13.jpg

网络方面运用了三网卡配置,首先是用了好多年的英特尔千兆网卡,Intel I211-AT。(旁边那个大大的为硬件监测芯片)

17.jpg

同时搭配瑞昱RTL8125的2.5G网卡作为一个辅助(暂时万兆太贵了,先来个2.5G吧,嘻嘻)

18.jpg

无线网卡方面直接一步到位上升到了WIFI6的AX200网卡,继续一步到位先给准备好。

19.jpg

声卡和M11系列基本一致,S1220 Codec和尼吉康专业音频电容

20.jpg

散热,SATA这些常规介绍就让我偷懒一下下直接用官方的GIF,很美很详细

22.gif

11.gif

因为没有办法买到3900X(我是有骨气的人,绝对不加钱从咸鱼上高价购买),所以就是3700X作为CPU暂用(其实在已经写完的时候MGB,买到3900X了,回头再单独出一篇文章比较3700X和3900X了)

CPU:AMD ZEN2 3700X
主板:华硕C8H
散热:ID-COOLING FROSTFLOW X 360一体水冷
内存:芝奇皇家戟DDR4 3600 8G X2戟显卡:七彩虹Igame 2080TI AD OC
硬盘:HOF PRO 1T
电源:振华白金750W
机箱:很普通,不好意思说
系统:WIN10 1903

P8250232.jpg

单纯的跑分早就已经被跑烂了所以本篇作业将会全程对比9900K平台,平台除了主板、CPU、电源、机箱不同外其他保持一致,看看到底AMD能不能YES(我是RGB狂魔)

P8250229.jpg

装机完成,开机直接点亮,本次并没有出现当年1700X的难堪,进入系统后先开CPU-Z,可以发现虽然3700X标称在3.6G-4.4G,但是可以看到CPU-Z里面显示的频率为4300左右漂浮,变化来自倍频不断的从42.75-43.25之间跳动(C8H可以精准的0.25倍频调节),只可惜我一直看不到4.4G的频率出现(无视那电压显示,在AIDA64中显示为1.42-1.44V)

CPU-Z.JPG

理论数据测试

先上最基础的CPU-Z测试比起之前1700X,2700X,真的是超大的飞跃了,和9900K对比起来分数基本可以说是只有那么一丁点了(CPU-Z作为标准的9900K分数,我是不知道怎么做到那么高的分数)

未标题-1.jpg
QQ截图20190820213840.jpg

首先是一直以来使用最多的CPU性能标准的CineBenchR15/R20作为第二环,先上结果

QQ截图20190821000322.jpg QQ截图20190821000511.jpg

因为这个数据说实话的很出乎我意料,R15和R20里面3700X和9900K竟然杀得不相上下,所以下面放出软件评测后的截图自证。

3700xR15

R15.JPG

9900kR15

R15.jpg

3700XR20

R20.JPG

9900KR20

R20.jpg

接下来下一个环节是国际象棋测试,虽然软件很老了,但是以往一直也是INTEL的强势表现之处,所以从坟墓里挖出来比较,结果呢,9900K还是强一些,但是这个差距已经很接近了。(左边9900K右边3700X)

QQ截图20190821001016.jpg

接下来就是进行固态硬盘在PCI-E4.0下的差距,测试方式很简单,就是将影驰HOF PRO的固态硬盘在Z390和X570主板上进行Ass-SSD-Benchmark和Crystalldiskmark测试,看看3.0和4.0下区别多大

首先是ASS-SSD下数据

未标题-2.jpg

然后是CrystallDisk下测试数据

未标题-3.jpg

一切尽在不言中,速度差距的确非常巨大,不过坦白说在正常使用中好像并没有太大的感觉,还得等应用的优化跟上。(不过貌似PS5使用的就是4.0 SSD,现在天天在宣传加载速度飞速)

Futuremark全家桶测试环节

接下来出场的是Futuremark的Pcmark和3dmark来看看两个平台之间的数据对比,首先是Pcmark10的测试,该项测试将会模拟日常使用中的场景,根据体验进行评分,直接先上X570平台数据结果图

pcmark.JPG

为了更直观对比数据,就上一个图表来对应比较,在这个环节里,X570配合3700X继续干掉了9900K,在生产力环节领先幅度尤为突出。

未标题-4.JPG

接下来是3DMARK测试,将会使用3DMARK里面的Timespy、Timespy Extreme两个个测试模块进行对比,先放出3700X下的数据

timespy.JPG

timespy e.JPG

接下来上图表来对比,在这个环节里面3700X继续跟9900K战成不相上下。

未标题-5.JPG


游戏性能测试:

在游戏测试环节,我会先使用FF15、古墓丽影暗影、刺客信条奥德赛、全战三国、孤岛危机:新曙光这五款自带Benchmark的游戏进行1080、1440、2160三个分辨率的对比,这五个游戏都将设置为画面全高(古墓丽影有新出的DLSS,并没有使用,同时也没有开启RTX)

首先是古墓丽影暗影这款游戏,将会采用平均帧数结果和GPU受限来做为参考数值。GPU受限根据前行者们的研究,大概的意思就是GPU成为帧率瓶颈的比例。这个数值越大代表CPU越强。

古墓 1080.jpg

在古墓丽影里面,在分辨率较低的时候3700X还是弱国了9900K一些,但是在4K分辨率的时候基本和9900K一模一样了 QQ截图20190821173056.jpg

接下来是育碧的两个游戏,首先是孤岛危机最新作,新曙光来做测试。

far 1080.jpg

在新曙光里面和古墓丽影一样,3700X在1080P 1440P里面低分辨率数据差一些,但是在4K分辨率里和9900K是一个水平线(虽然高2帧,但是我认为那个数据2帧基本是属于测试误差之类)。

QQ截图20190821174026.jpg

接着是刺客信条奥德赛测试,和新曙光一样,也是默认有着Benchmark,直接上就好了。

刺客 1080.jpg

和新曙光一样,在1080与1440里面数据差一些,在4K分辨率下翻身做主人雄起按倒9900K。

QQ截图20190821184853.jpg

接下来是一款在前段时间超级火爆的游戏,全战三国,选择Benchmark中的第一个场景进行测试。

三国1080.jpg

继续保持一样的节奏,由低到高分辨率,3700X和9900K的效能比越来越接近(虽没有像刺客信条一样超越,但是基本在4K分辨率是一样的效果了)

QQ截图20190821185625.jpg

最后一款Benchmark测试游戏为FF15专门推出的测试程序,测试程序并没有说到最低帧数,所以就按照分数来直接看。

FF 1080.JPG

继续保持一样的节奏,在4K分辨率下效能无限逼近9900K.

QQ截图20190821190153.jpg


接下来是电竞游戏测试,由于CSGO,吃鸡都没办法有BENCHMARK无论如何都会出现无法百分百还原的误差,但是突然想到一个测试的方法,那么就是录制DEMO下来,然后进行录像回放,通过视频合并来让大家比较FPS(吃鸡没这个功能,直接就放弃了,嘻嘻),视频运行在4K分辨率下,画质全高。

https://v.youku.com/v_show/id_XNDMyNDU5MTE4MA==.html

在CSGO中,3700X没有复制3A大作们的表现,在4K分辨率下,帧数落后10%-15%,可能也是因为CSGO作为一个老引擎游戏,对频率更为敏感,但是3700X的这个表现比前辈1700X 2700X来说实在好太多了。

超频能力测试:

嘻嘻,其实这个是一个伪命题,为什么呢?原因为Ryzen2已经被官方说明了灰烬版,出厂即被超到极限(PBO),C8H的超强能力并不是为了3700X准备,而是为之后的3950X准备,现在这个3700X对于C8H来说只是小菜一碟。

官方公布的数据:

QQ图片20190821231247.png

那么在C8H上,这个3700X表现如何,就用实际来看,将使用Hwmonitor来进行监察三个使用场景中的表现,首先是模拟一般正常使用场景,基本全核心都是保持在4290-4316的频率。

1.png

然后模拟游戏运行场景,直接开启FF15的BENCHMARK,在有一定负荷后,频率在4216-4241上。

3_wps图片.jpg

最后是R15来达到CPU满负荷使用的场景,频率到达了4067-4092。

2.jpg

这个成绩是否和老铁你们的3700X一致?如果有3700X的童鞋,也希望分享下你们这几个成绩。

温度与功耗

首先是温度测试,由于没有那么专业的工具来测试,所以我就直接简单点使用Hwmonitor来记录两台配置在三个环境里:日用、游戏、R15(模拟一般应用最高负荷,AIDA64拷机很少实际应用会到那样高要求),然后温度为记录最低温度和最高温度平均下为最终结果。

测试条件:室温26度、利民360水冷、TX8硅脂、至于机箱什么的实在没办法保证一致了,9900K的散热条件相对要好一些,9个风扇加持。

QQ截图20190821234838.jpg

在三个比较里,3700X都要比9900K好一截,但是差距也不算太大。

最后一项测试为功率测试,一样,分为3个环节:日用、游戏、R15,使用功率记录插座来统计三个状况下的功率。3700X功率基本上是和9900K属于一档,倒是没有因为7纳米工艺将功率大幅度下降,毕竟也是16个框框的U(不过如果频率到4.7G可能功率上就会超过9900K一些了)
QQ截图20190822103932.jpg

总结:

经过第一代锐龙的挫折后,AMD经过两年的调整,凤凰浴火重生,ZEN2的发布真正的可以让AMD粉丝回家了,而华硕也在ZEN2上拿出来超级重视态度,推出了一个超越INTEL平台的产品,M11H有的C8H也有,M11H没有的C8H也有。

C8H作为华硕目前的X570顶级产品(不算为分体水准备的C8F),完全配得上旗舰一说,在配置完全超越M11H的基础上,价格上也相对的比较合理,对比起友商的顶级板来说,C8H更有购买意义,不会让消费者有没必要的更多金钱付出得到了一切可以使用到的顶级享受。

不过由于AMD ZEN2第一代在频率上出厂就基本达到了上限,所以ROG的一贯强项超频并没有得到很好的体现,这点相对比较遗憾的,目前就是将希望放在ZEN2+(应该会有吧)上了,让C8H能够完全百分百发挥实力。

BIOS方面,灯控方面我将会在下一篇文章(3900X上来进行),同时会想办法借一套高频内存条,来对C8H的内存操控能力进行测试。

在CPU整体平台来说,没什么说的,只要用几个字母就可以概括了,AMD YES!低了接近1500的3700X已经可以和9900K互殴了,不管是生产力和游戏方面,3700X都可以跟9900K掰手腕了。
借用论坛其他一个朋友的总结:

如果真的喜欢ROG系列或者信仰,我个人的推荐是
3600-3600X上X570-F
3700X-3800X上X570-E
3900X-3950X上C8H,分体水冷上C8F

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 楼主| 发表于 2019-8-27 22:00:50 | 显示全部楼层
更新完毕,等第二弹,3900X

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AMD YES~ B450M+3600路过,真香~

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同用此板,不过U是二代的

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C8H的板子的确是带劲,物有所值。

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C8H与ZEN2的搭配

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AMD经过2年的蛰伏终于在市场上获得成功

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AMD进步好快,加油,超过牙膏厂

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欣赏一下豪华主板的细节,这么看3700x真的是性价比爆炸

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c8h释放了3700x的所有潜能,3700x真香。

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厉害了,电脑大神,3700x真香

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