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[主板] 华硕ROG Strix X570-E评测,Zen 2的最佳搭档

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发表于 2019-9-5 16:33:22 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 crazykid 于 2019-9-5 17:05 编辑

华硕ROG Strix X570-E评测,Zen 2的最佳搭档



AMD Zen 2 3000系列上市以后受到了广泛关注和好评,由于3900x缺货严重,很快入手了3600,搭配的是华硕ROG Strix X470-F主板。有幸在KoolShare论坛参加了华硕X570主板的试用活动,于是就有了这篇华硕ROG Strix X570-E开箱评测,了解新一代主板的特性,以及与X470-F的性能比较。
  

开箱


P8140630.jpg
个人很喜欢ROGLogo和配色方案,紫色渐变蓝色。包装盒的侧面红色搭配黑色主体的顶面也很好看。

P8140643.jpg
ROG是玩家国度的英文缩写,所以这个产品线的目标群体是有玩乐精神的玩家,从这个角度来说,配件里的贴纸和门把手卡片,美观实用。

P8140651.jpg P8150771.jpg
主板正面布置整齐,几个大尺寸的散热片很显眼,三部分ROG灯效占据了对角线区域。主板背面的印字也很有感觉。

P8150749.jpg CPU供电采用了8+4的接口,如果电源质量过硬,可以支持400W以上的功率。相比单8pin接口在高负载下可以降低电源线的温度,足以应对12核的Ryzen 9 3950X的高负载超频使用。VRM供电部分是X570主板和之前的AM4主板升级做大的方面之一,也是各品牌各价位主板的主要差异点,直接影响了使用高端CPU的性能和未来的升级空间。X570-E使用了12+4的供电方案,MOSFET芯片是顶级的IR IR3555m 60A DrMOS,一体化的DrMOS,功率密度是传动上下桥MOSFET的三倍,拥有更低的运行温度以及更强的超频性能。两部分厚实的三层散热片通过一个8mm纯铜热管整体连接,达到热量扩散的均热效果,用最大的散热面积支持AM4平台现在和未来最苛刻的CPU VCORESOC使用需求。

P8140688.jpg
主板的右上角区域有12V Aura控制插头,AIO水泵插头和2个PWM/DC风扇插头。AM4插槽的右边是华硕OPTIMEM的内存槽,最大支持32G x 4的容量,支持频率高达4400。再靠右是开机状态指示灯,可以直观的看到开机失败情况下出问题的地方(启动设备、显示、CPU、内存)。往下则是5V ARGB插头,EATX主板插头和USB 3.2 Gen2前面板插头。

P8150719.jpg
主板左下部分的是华硕最好的SupremeFXS1220A 音频芯片,金色的音频防护线屏蔽干扰,带有双运放和前后输出阻抗侦测,可以推动32-600Ω阻抗耳机,直推我的HD598效果非常好。华硕的Sonic Studio III智能音效管理软件非常实用,可以针对每个应用调整音效。另外X570-E增加了对DTS® Sound Unbound的支持,可以在Windows 10直接使用DTS虚拟环绕声。

P8150737.jpg
X570-E支持222110长度的M.2和多达8SATA 3.0硬盘,支持PCI-E 4.0 x 4,同时满足对存储速度和容量的需求。最下方是第二组12V RGB5V ARGB插头,这个级别大部分主板还是一组RGB插头,其实2组还是很有必要的,对于我的使用情况,第二组计划用来配备联力的主板和显卡ARGB线。加上旁边的三个风扇和水泵插头,X570-E一共有7个风扇/水泵接针,可以自动检测PWM或者DC模式。

P8150785.jpg
由于PCI-E 4.0的超高带宽,X570芯片组采用了主动式散热方式,以防止过热对速度造成的影响。X570-E的芯片组风扇有一个网状罩覆盖,和22210长度的PCI-E 4.0 M.2散热片构成了一个整体。拆下6个螺丝卸下散热片,看到一个40mm风扇,风扇在我的机箱中听不到什么声音,暂时在BIOS中不能控制转速。

P8150787.jpg
拆下的 M.2散热片、风扇罩和WIFI 6配件,质感做工都很好。

P8150736.jpg
华硕X570-E的预装背板I/O设计非常现代,完全取消了PS/2USB2.0接口。保留的8USB接口全部是最新的USB 3.2 Gen 2标准,其中7Type-A1Type-C,支持无CPUBIOS。对APU提供了DisplayPortHDMI 2.0b显示接口,音频方面是7.1接口和光纤接口,网络方面提供1G2.5G两个接口,以及2WiFi 6天线接口。

P8160884.jpg
X470-F(左)和X570-E(右)

华硕的ROG Strix系列是仅次于ROG系列的次顶级产品线,X570在这个级别有X570-EX570-F两个型号产品,而在X470则只有X470-F这一个型号。X570-E的规格在X470-F的基础上整体特性进一步丰富和增强,而X570-F相对X570-E少了2.5G LANWiFi 6的支持,供电方案也有所缩减。X470-FVRMX470主板中已经非常高端,可以支持3900X的超频使用。比较之下,X570-E的散热片明显更大更厚,并且为了PCI-E 4.0配置了风扇,M.2散热片和PCI-E护甲也增强了,ROG灯光区从一个增加到了三个。整体设计明显上了一个档次,不可避免首发价格也高了很多。

下文的性能测试会对X470-FX570-E进行详细的对比。


  
装机、设置和超频



P8150852.jpg P8150836.jpg P8150834.jpg 安装测试平台的具体配置:
主板:ASUS ROG Strix X570-E GAMING
主板:ASUS ROG Strix X470-F GAMING
CPU:AMD Ryzen 5 3600
显卡:七彩虹iGame GeForce RTX 2070 Ultra OC
内存:阿斯加特 16GB 3600
硬盘:三星860 EVO 500G
电源:EVGA 850 T2 钛金牌
机箱:联力 O11 Dynamic
散热:NZXT X72 360水冷
风扇:3 x NZXT AER120 + 6 x ARGB 赛普雷风扇
外设:Logitech G512 RGB + G603

P8160909.jpg
安装CPU和内存。安装水冷扣具,固定主板,接线。

P8150851.jpg
双仓结构的机箱理线非常方便,9个风扇控制线和风扇控制器,加上65V RGB线和灯光控制器,外加各种USBSATA线,都被硬盘支架隐藏了。

P8300970.jpg
通电测试,底部LEDBIOS设置在成了显示CPU温度。内存、风扇和风扇的控制器都支持Aura Sync同步灯效Aura Sync的硬件生态应该是最好的。机箱底部的三个风扇是反叶进风的,这样不影响视觉效果。

P8300997.jpg
盖上双面钢化玻璃面板。5V ARGB可以控制每一个灯珠的独立效果,很适合展现彩色循环的彩虹灯效。

P8301016.jpg
好看!
  
华硕BIOS设置简洁方便。

190814205740.jpg 设置D.O.C.P读取内存预置的XMP参数,并对内存频率和FCLK(Infinity Fabric, IF)频率进行超频。Zen 2内存频率和FCLK频率1:1的时候性能表现最好。

190814205758.jpg
电压设置。

190901231745.jpg
DIGI+ VRM设置,这颗VRM Ryzen 3600的体质比较差,全核超频的时候Load Line Calibration设置成Level 5比较稳定。

190901231628.jpg
PBO设置界面。把PBO Limits设置成Motherboard后,Ryzen Master里可以看到PPT, TDC, EDC里上限大幅提高。

190814210029.jpg
BIOS设置风扇调速曲线界面。

190901232028.jpg
如果觉得BIOS太复杂,可以按F7进入简易模式,对系统整体状况有一个直观的总览。

DIGI+ CPU 2.jpg
如果觉得BIOS设置复杂麻烦,每次重启才能看到效果,可以在Windows 10使用华硕的Dual Intelligent Processor 5非常方便的设置DIGI+ VRM,每个选项都有说明且不需要重启。

捕获2.jpg
Dual Intelligent Processor 5还可以自动超频,根据负载类型选择合适的频率并设置理想的风扇转速。虽然给出的电压较高,但是一个很好的起点,在这个基础上微调省时省力。

AI自动超频给出的建议频率是全核4.2G MHz,虽然在这个频率下可以通过大部分性能测试,但是在压力测试时不够稳定。这颗3600的体质不够好,最终在X470-FX570-E上都是全核4.15G MHz可以稳定使用,电压1.3825V。

比较惊喜的是内存超频,在全核4.15G频率下,默认3600 C18的内存可以超频到3800 16-20-20-36时序,并且在默认内存电压1.35V下稳定使用,此时把IF FLCK设置为1900Zen 2内存频率超过3800内存频率和FLCK就不能保证同步在1:1,所以理想的频率是在36003800范围内。在PBO模式,内存频率3800并不能开机,但是可以稳定在3733 C16,IF FLCK设置为1867保持1:1。X470-F下内存超频的频率一样,但是某些时序无法像X570-E上那样收的紧。





性能测试


在性能测试环节,对比测试了X470-FX570-ERyzen 5 3600 CPU默认频率、PBO模式(打开自动超频)、全核4.15G MHz下的性能测试成绩和功耗温度表现。同时测试了在全核4.15G MHz下,默认内存频率3600 C183733 C16, 3800 C16AIDA64内存性能测试成绩。

CPU-Z CPU.PNG
                               CPU-Z 全核4.15G


AIDA64 Memory 3800 1900 Optimized.PNG
                             AIDA64内存测试,3800 16-20-20-36


CPU-Z Benchmark.PNG
                                    CPU-Z性能测试

CINEBENCH R20 Single Core_resize.PNG
Cinebench R20性能测试


7-Zip.PNG
                                               7-Zip性能测试


3DMARK Time Spy_resize.PNG
3DMark Time Spy性能测试


3DMARK Fire Strike Extreme.PNG
3DMark Fire Strike Extreme测试


Assassin's Creed  Odyssey Screenshot 2019.08.21 - 22.12.47.02_resize.png
刺客信条奥德赛 1440P测试


Shadow of the Tomb Raider Screenshot 2019.08.21 - 22.36.39.14_resize.png
古墓丽影:暗影 1440P测试


Total war  Three Kingdoms Screenshot 2019.08.21 - 22.18.18.25_resize.png
全战三国 1440P测试 Battle


Total war  Three Kingdoms Screenshot 2019.08.21 - 22.21.00.04_resize.png
全战三国 1440P测试 Campaign



AIDA64 Stress Test HWINFO.PNG
                            温度和功耗:AIDA64压力测试 HWINFO信息

CINEBENCH R20 HWINFO.PNG
                            温度和功耗:Cinebench性能测试 HWINFO信息




详细测试结果:

ASUS X570-E Review CPU Benchmark.PNG
CPU性能测试



ASUS X570-E Review Memory Benchmark.PNG
内存性能测试


ASUS X570-E Review Temperature & Power Draw.PNG
温度和功耗





总结


X570-E性能测试成绩比X470-F略有提升,大部分测试中全核4.15G MHz下的表现高于PBO模式,而在游戏中的表现差别不大,这是由于PBO模式下核心会自动超频Boost到更高频率的缘故,而游戏帧数对单核性能更为敏感。对于X570-E乃至X470-F来说,Ryzen 5 3600VRM对的考验可以轻松应对,在当下组成极具性价比的612线程平台,在绝大部分的游戏和应用取得理想表现。X570-E的意义在于,在一个科技飞速发展的时代,它已经准备好了面向未来的PCI-E 4.0,WiFi 6, USB 3.2 Gen 2等下一代产品的必备特性。同时随着7nm的工艺的到来和成熟,未来的Zen 2乃至Zen 3AM4 812CPU,必定对VRM提出更多要求,ASUS ROG Strix X570-E都已具备。而这个拥有如此多特性的主板,又带有玩家向酷炫又不失优雅的外观灯效和各种人性化设计细节,是一款优秀的玩家国度产品,也是Zen 2的最佳搭档。



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主板配备WiFi6网卡和有线双网口,用着方便省心。

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高端啊,买不起买不起

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对于败家国度无爱(主要还是穷),以及等等双11看看,蛮想装一台ZEN2主机

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挡板一体化是有些好处的.

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发表于 2019-9-9 11:06:37 | 显示全部楼层
奇怪 我风冷大变形
烧机不过58度
室温28

3600 7nm 还水冷 70多度也是醉了
也不知道7nm 是怎么个弄法弄出来的

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华硕就不能把pciex16_2和_3调个位置么。_1显然会给占高度的显卡用,_2离那么近很受限制啊

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谢谢分享,真好看啊。。。

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发表于 2019-9-29 11:31:54 | 显示全部楼层
我的 3600用E简直就是浪费,极大的浪费

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发表于 2019-11-9 14:24:11 | 显示全部楼层
很久没有接触台式机了,感觉变化好大。

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