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[主板] 送上X570 ITX主板选购攻略,随便再晒晒入手的CPU和主板

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发表于 2019-11-8 11:17:16 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 pj247 于 2019-11-8 11:18 编辑

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最近小熊终于装上了RYZEN3000+X570的平台,并想要组建一台ITX主机,那么所以首先要选一款ITX主板。

上网一查,才发现只有4款X570在售(严格意义来讲CROSSHAIR VIII IMPACT并不是ITX主板)。


凭着一个业余自媒体作者的觉悟,小熊就想着给大家做个X570 ITX主板的对比介绍。


现在X570主板还是贵了点,很多人会选择X470\B450,甚至是X370\B350主板搭配RYZEN3000。如果加入上述型号的ITX型号对比,当然会更具有参考意义,不过实在太费精力,所以着篇文章只是对比下X570的4款ITX主板,小熊还是先把力所能及的事做好吧。
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X570 ITX主板攻略


肯定是只能入手一款ITX主板了,小熊也没有实力去拿到所有4款主板,所以对比也只能云评测,纸上谈兵了。

现在只有华硕,技嘉和华擎推出了X570 ITX主板的产品,微星还没有此类产品。其中华硕CROSSHAIR VIII IMPACT其实是DTX版型。以下作了4张主板主要参数的汇总表。
04.jpg


下面详细解说下这张表单:

(1)价格
价格方面采用现在JD的价格,并不是历史最低价。华硕的两款产品价格上一骑绝尘,远远甩开其它厂商的产品。技嘉和华擎为一个价格挡位,竞争更加激烈,从JD上的评论数量来看,也是这两款卖的最好。搜索页面上貌似技嘉最便宜,其实华擎有晒单和减免,最终这款Phantom可以做到2089,是4块主板中最便宜的。

(2)主板供电+内存支持
供电方面,三家选择截然不同的三种方案:华硕是并联,技嘉是原生直出,华擎是倍相。

传统上来讲,倍相最接近原生,华擎Phantom核心供电为4相倍相成8相,已经非常接近原生8相供电,即每相工作1/8个基础时间,然后轮换。
技嘉AORUS核心供电为6相原生直出,即每相工作1/6个基础时间。
华硕的两款主板都是采用并联方案,核心供电还是4相,即每相工作1/4个基础时间。当然这种方案的优点是每路电流得到分摊。华硕认为在多核时代,分摊电流来得比相数更重要,所以在其它X570主板上也都舍弃了倍相方案。

由于ITX版型空间比较小,4款主板都使用了DrMos(整合上桥Mos、下桥Mos以及驱动)。虽然华擎在供电相数上领先了,但是其使用的DrMos为60A,而其它三款主板的DrMos都为70A。

内存频率方面从官方数据来看,华硕最高、华擎第二、技嘉最后,但真正的内存超频水平,还得看实际使用情况。

大家其实不用过分纠结供电这个问题,毕竟不会有人拿ITX主板去作极限超频吧,小熊粗浅的认为这4款主板供电都是一个档次的。


(3)主板散热设计+M.2存储设计
设计由于X570升级到Pcie 4.0,芯片组的发热量也变大,厂商大多选择了主动式的风扇散热,对于大板来说到也没啥大影响,但是对于寸土寸金的ITX主板来,势必影响到M.2接口的设计,所以这两点一起来说。


ROG CROSSHAIR VIII IMPACT(以下简称为c8i)
这款主板的版型叫做mini-DTX,宽度和ITX相同,长度大概多了3cm,多出的长度也是标准双槽显卡的厚度。造成的影响就是一些ITX机箱上不了这主板了,比如不支持双槽显卡的机箱,或者一些设计成显卡延长线的机箱,像A4之类的。

05.jpg

c8i把芯片组移动到主板右侧,把供电散热和芯片组散热结合在一起,并使用了两个小风扇来散热。该主板多了一个SO Dimm.2插槽,自带的扩展卡可以支持2个M.2接口,此外一部分风扇和RGB接口也在上面。设计思路就是主板空间不够,就向垂直方向要空间。个人认为这种布置方案对散热非常有利,当然代价就是这张主板也是4款主板中最贵的。
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ROG STRIX X570-I GAMING
ROG STRIX主板也是把供电散热和芯片组散热结合在一起,也使用了双风扇(一个不太明显),不过并没有改变芯片组的位置,使得整个散热部分变成了一个L型。

芯片组上方还有独立的声卡需要安装,然后上面才是一个M.2接口,形成一个三明治结构,虽然这部分也相应增高了散热片的高度,但是还是有些担心这种散热方式对M.2 SSD的温度有不利的影响。另一个M.2接口设置在了主板的背面。

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技嘉X570 I AORUS PRO WIFI
AORUS的芯片组散热为一独立模块,虽然没有独立的声卡,整个散热模块也要肩负一个M.2SSD和芯片组的散热任务。另一个M.2接口也设置在了主板的背面。

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华擎X570 Phantom Gaming-ITX/TB3
由于AMD的散热插槽是长方形的,相比Intel的正方形占地面积要大,华擎取了个巧,使用了Intel115X的插槽规格。优点是老一些的散热器即使没有AM4扣具也可以继续使用115X扣具;缺点就是AMD自带的散热器无法使用了。

芯片组散热也是一独立模块,格栅里面有个主动式的风扇,但主板正面并没有M.2接口,只有背面的一个M.2接口,设计相对简单。M.2接口在背面相对来说还是不太方便,况且还是唯一个。

09.jpg

(4)网卡声卡
华硕两款都使用独立的声卡;技嘉 AORUS和华擎Phantom都是集成的ALC1220。网卡方面,4款主板都一样配置: Intel I211AT(有线)+Wi-Fi 6 AX200(无线)。


(5)USB接口
只有华硕c8i有前置的USB3.2Gen2接口,其它三款都没有。后置接口方面,华硕c8i和ROG STRIX都是8个(gen2和gen1的数量不同)。技嘉AORUS和华擎Phantom偏少,技嘉AORUS为6个;华擎Phantom为4个,不过由于Thunderbolt接口也兼容USB,所以也相当于5个。真的感觉不太够用,可能需要自己添置HUB了。
2017年9月,USB-IF公布了最新的USB接口规范,USB 3.0、USB 3.1的版本命名都将彻底消失,统一被划入USB 3.2的序列,三者分别再次改名叫做USB 3.2 Gen 1、USB 3.2 Gen 2、USB 3.2 Gen 2x2。这三个版本还有对应d的市场推广命名:SuperSpeed USB、SuperSpeed USB 10Gbps、SuperSpeed USB 20Gbps。

(6)视频音频接口

华硕c8i大胆的取消了视频接口,也可以理解,买这么贵的主板应该不可能使用4核的APU。华硕ROG STRIX和华擎Phantom都是采用一个DP1.4和1个 HDMI2.0接口,不过华擎这个DP接口其实并不是输出,而是输入。外接显卡插入DP接口,然后再通过雷电3接口实现输出。技嘉AORUS则是一个DP1.2和2个 HDMI2.0接口,有点没法理解了。


音频接口,华擎Phantom采用了1个SPDIF+5个3.5mm音频口,比较齐全。华硕c8i也有SPDIF接口,而剩余两款主板都没有配备光纤接口。


(7)RGB灯效

4款主板均是主板背面一边有RGB的灯珠,也都放弃在I/O装甲部分加入RGB元素。华硕的RGB元素要更多一些,c8i的扩展卡和ROG STRIX的M.2散热片上都有RGB的logo灯。


RGB接针方面只有华擎c8i有2个5V RGB接针和1个12V RGB接针,其它三款主板都是1个5V RGB接针和1个12V RGB接针。


(8)特色功能

华硕的USB BIOS Flashback和技嘉的Q-FLASH PLUS,都是一个意思,就是在不安装CPU和内存的情况下,可以通过一个特定的USB接口来升级主板的BIOS,但是华硕ROG STRIX并没有配备这个接口。

另外SO-DIMM.2插槽也算是华硕c8i的一个特色吧。

华擎的Phantom由于配备了一个Thunderbolt 3 Type-C接口,未来的扩展性丰富了很多,也让此主板的性价比马上高出不少。


(9)总结

华硕c8i的散热设计和接口配备无疑是最好的,不够价格也高高在上。另外由于其长度,一些ITX机箱是不能使用的。华硕ROG STRIX的价格也是不便宜,但是对比其它主板就没有自己的特色。


技嘉AORUS和华擎Phantom由于价格相近,是主要的竞争对手,技嘉AORUS的优势是多一个PCB正面的M.2接口,多一个后置USB接口,以及一块背板;而华擎Phantom最吸引人的地方就是一个Thunderbolt 3 Type-C接口。如果觉得雷电接口无用,那么选择技嘉AORUS会更合适,当然也要稍贵一点点。


小熊现在也是没有雷电接口的设备,但是考虑到未来的需求,还是确定入手ASROCK X570 Phantom Gaming-ITX/TB3,对比就到这里了,下一章节就对这款主板来进行开箱和拆解。




ASROCK X570 Phantom Gaming-ITX/TB3开箱拆解

▼X570 Phantom Gaming-ITX/TB3包装正面,PG就是Phantom Gaming系列。
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▼主板全家福:附件有无线网卡的天线,条stat线,一颗M.2SSD的螺丝以及说明书和驱动光盘。
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▼上一章节介绍过这款主板没有采用AM4 插槽,而是采用了intel 115X插槽,很妖板家风格。
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▼主板提供了4个 SATA 接口,并支持RAID0、RAID1 及 RAID10。Ryzen3000系列的内存控制器代相比有很大的改善,这张ITX主板最高支持 DDR4 4533+,最大容量支持单条 32G,双条64GB,还支持 ECC 工作模式。
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▼IO部分配备了一体式IO挡板,内部貌似有海绵之类的东西,有一定的弹性,可以解决机箱公差不到位的情况。
▼IO上保留了PS2 接口;有一个清空bios的按键;可怜的四个USB接口,包含两个USB3.2_en1,两个 USB3.2_Gen2;视频接口有一个HDMI2.0,另一个DP接口并不是输出接口,而是输入接口,然后在通过雷电3接口输出。
▼Thunderbolt 3协议的Type-C接口是这张主板最吸引人的地方。可以连接高速存储装置,或者是外接显卡,扩展性非常强。供电最高规格为12V @ 3A (36W),通过菊链式串接最多可以支持6个外界设备,作为视频输出可以提供最高4K @ 60fps格式。当然如果没有雷电3设备也是兼容USB接口设备的。
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▼Thunderbolt 3的芯片为 Intel Alpine Ridge的JHL7340芯片,最高可达 40Gbps,兼容 USB 3.2 Gen2(10Gbps)。
▼有线网卡的芯片为英特尔 I211AT 。
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▼CPU供电为8pin接口,数电感的话一共有10相。散热片会延伸到电感上,两者之间有硅胶软垫,所以散热片不光可以为mosfet散热,还能帮助电感来散热。官网上显示该主板可以支持16核心的处理器。
17.jpg

▼左边的 IO 护甲,为全金属材质,银色部分表面做了拉丝处理,上面有Phantom Gaming的LOGO以及红黑相间的线条,不过没有灯效。
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▼主板上方的散热片也是非常的高。
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▼芯片组散热器里面有一个小风扇。
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▼散热块内部其实还有一根镀镍的热管与IO护甲相连,风扇也可以辅助MOS散热(供电功率毕竟还是比芯片组高)。
20-1.jpg

▼由于芯片组的功耗由上代 4.8W 提升至 15W,所以大部分的X570主板都选择了主动风扇式散热系统。
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▼芯片组这次没用交给ASMedia,AMD自己出品,14nm制程。最大的变革就是支持新一代PCIe Gen 4规格,频宽由上代16GT/s提升至32 GT/s,传输速度提升了1倍。不过这代X570主板芯片组PCIe通道分配有点复杂了,我就写一遍,一遍读不懂,可以多读几遍。

一共有44条PCIe_4.0通道,其中锐龙3000处理器提供24条PCIe_4.0通道,16条给显卡,4条给NVMe使用,还有4条作为连接主板的Downlink。芯片组提供了16条PCIe_4.0通道,通道分割组合的方法相当多,即可以设计成三条PCIe槽,也可以给出3个满速NVMe接口(2组PCIe_4.0x4具备 Flexible PCIe功能,可分拆为2个PCIe_4.0x 2或4个PCIe_4.0x 1,也换成4个SATA 6Gbps接口)。此外还有额外的4条连接CPU的Uplink。这样可以用的PCIe 4.0通道数为20+16=36条,再加上做桥接的8条通道,就是总共44条。同时芯片组内建了4个SATA6Gbps(最高支持12个,看通道分配方案);8个USB3.2_Gen 2接口 和4个USB_2.0 ,以及支持StoreMI 技术。
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▼ITX主板只有一条 PCIe 插槽,支持 PCIe 4.0 x16,有金属包裹增加强度,防止显卡过重压坏卡槽。主板这一侧底部有6个ARGB灯珠,可以通过主板软件控制灯效。在RGB支持方面还有1个5V_ARGB 插针和1个12V_RGB 插针。
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▼主板背面并没有配备背板,很多供电元件和检测芯片都在主板背面。另外唯一的M.2 接口也在背面,PCIe 4.0 x4规格,最大尺寸支持 2280 的 M.2 固态硬盘,遗憾没有配备散热片。
23.jpg

▼拆下所有的散热片,可以看到全金属IO护甲设计成为供电散热的一部分。
31.jpg

▼脱掉散热器后主板的样子。
32.jpg

▼供电部分前面已经大体介绍过。10相供电,其中核心供电为8相 ,mosfet为Intersil ISL99227B Dr.MOS芯片,单颗最高 60A;CPU SOC 供电为两项,Dr.MOS型号为 ISL99227F。供电系统还包括60A_Premium级电感,并且使用POSCAP 560µ 6.3v聚合物电容来代替一部分固态电容,除了性能比固态电容强外,也是为了节省空间吧。
33.jpg

▼PWM 控制芯片为Intersil_ISL69147,最高支持 7项供电。
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▼主板背面同样有很多聚合物电容,四颗17AFXHPM就是倍相芯片,将一项供电拆分为两项进行供电。
35.JPG

▼声卡采用了集成的Realtek_ALC1220,并搭配了2颗NichiconFineGold音效电容。
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▼无线网卡型号为AX200,是一款WIFI6的无线网卡,支持802.11ax的传输协议,最高速度可达2.4Gbps,同时支持Bluetooth5.0。
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RYZEN 3700X开箱


▼Ryzen3000处理器确实很给力,也顺便晒晒。盒子和上代相比也有变化,底色变成了比较低调的银灰色。

▼Zen2构架比上代Zen+微构架性能平均提升15%、Cache容量倍增,支持PCIe 4,优化DDR4內存控制器,以及7nm制程使得处理器运算性能有明显提升。当然最重要的还是价格十分给力。
42.jpg

▼Ryzen7_3700X正面,内部封装了一个7nm的CPU Die(CCD)和12nm的IO Die(cIOD);而在8核心以上的Ryzen9 CPU中,每个CPU有两个7nm的CCD和一个12nm的cIOD。
44.jpg

▼AMD依然是买CPU送散热器,散热器为下吹式,风扇为9cm,并且支持RGB。
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▼热管直触式底座,搭配了4根热管,并预涂了导热膏。
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作为自带的散热器可以说是十分实惠的,可惜我的主板用不了~~


总结


Ryzen3000CPU确实很香,不过X570主板现在还是比较贵,而且其最大的改进:PCIe4.0也是只能让部分SSD跑满,况且部分X470和B450也开放了支持PCIe4.0。使得更多人喜欢用X470/B450搭配Ryzen3000来组建平台。

不过这款擎X570 Phantom Gaming-ITX/TB3确实玩的很妖,你也许不会为X570芯片组来购买X570主板,但是你会不会为满血的雷电3而购买X570主板呢?

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配件到齐,开始装机,敬请期待!
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真是一分钱一分货啊!!!好货不便宜

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我也想要,就是钱少呀。。

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不过,还是要谢谢分享。。

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不错的华擎小妖板,静待小钢炮完工。

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静等微星出570主板了。

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又是真香系列啊,过来看看推荐的什么

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谢谢,也只能看看了,买不起啊

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