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[散热] 利民TS120 PLUS风灵散热器评测,单塔面对9900KF能否一战?

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发表于 2020-1-3 11:19:32 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 中号硬核玩家 于 2020-1-3 11:21 编辑

  今年利民在风冷方面又开始大力造诣了,先有AS120刺灵,后有FS140霜灵,现在又杀出一款TS120风灵,每一款产品的后缀都带“灵”字,是不是真的那么有灵性呢? 硬核认为答案是肯定的,把产品线从100元一直覆盖到300元以内,然后再补一款全新的旗舰风冷,这大概就是一条清晰的路线图。


_DSC6420.jpg


  硬核这款是利民TS120是PLUS版本,价位定在269元,单风扇版本定在199元,和前者FS140稍微和有一些重合了,个人觉得不太影响,因为FS140毕竟是双塔结构,铁定性能更好,体积也更大,而TS120 PLUS就可以迎合那些追求整机体积小的玩家,同时让他们使用的时候不挡内存安装和使用。本次测试的对象仍然是i9-9900KF,在Intel和AMD没有发布新一代处理器的时候,它是测试散热负载压力的最好选择没有之一。


_DSC6386.jpg


  包装方面TS120和FS140都是纸皮形式的,而有趣的是,入门级的AS120反倒是彩印设计的,个人觉得全系风冷使用纯纸皮形式也没问题,这才符合纯性能、做工风冷的形象,其次也算是对地球环保做出一点贡献。


_DSC6387.jpg



  英文全称“TRUE SPIRIT”就是风灵的意思,REV.B版本代表着第二代风灵产品,采融也挺喜欢这种程序式的命名方式感觉高大上一点吧,再看看规格表的数值,本体875g+双风扇300g总重量大致是1175g,实际重量很接近猫头鹰NH-U12A,而比猫头鹰NH-U12S和采融A3i都要重不少,即便是单风扇版本也是如此,这意味着什么呢?往下看就知道了。


_DSC6395.jpg



  单塔规格体积真的小很多很多,全塔电镀镍工艺,TS120整体尺寸比NH-U12A略微小一点点,和A3i、NH-U12S是差不多体积的,可惜硬核并没有这些散热器,不然都可以拿来对比横测一下,因为它们的本体规格都是差不多大的。


_DSC6402.jpg



  对比一下AS120本体,除了高度方面,两者长和宽是差不多的,但是从包装数据上可以看出,鳍片厚度是0.4mm,鳍片间距是1.6mm,比NH-U12A的1.8mm要窄一些,导致最终鳍片群数量可以达到55片(AS120是46片,NH-U12A是50片),这种设计在FS140本体上也是如此体现,在差不多尺寸的情况下缩短间距增加了鳍片数量。


_DSC6405.jpg



  侧面部分,可以看到实际厚度和AS120也是差不多,但是由于工艺和鳍片数量的关系,实际会造成一定的性能差距,并且两者本体上是有色差的,因为TS120是有经过电镀镍处理的,而AS120只是纯铝片群。


_DSC6391.jpg



  官方所称的SS2压力式扣具,和FS140上的设计是一模一样的,看来利民新版的风冷都是采用这种规格了。


_DSC6389.jpg



  纯铜镀镍镜平面底座,5根6mm烧结热管,回流焊传统技艺,优点是即便长时间也能保持接触良好,主体结构更加坚固,散热稳定性更好。


_DSC6390.jpg



  可以看到底座的镜面效果有多强,证明工艺处理得不错,然后从FS140开始貌似底座都变成100%纯平面了,而不是以前那种CNC微凸,应该是改进了工艺制程,另外对于AMD第三代锐龙来说,显然是这种纯平面底座更适合,因为微凸面和HDT热管直触有可能覆盖不全CCD核心部分。


_DSC6403.jpg



TS120对比AS120的底部,两者在热管数量、工艺和底座方面都有着很明显的差异。


_DSC6392.jpg



  顶部位置,热管端其中有一头没有做圆盖遮丑处理,另外电镀镍处理的缺点就是比较容易沾染指纹,不过200元的散热器有这做工已经很良心了,有顶盖的话也会增加一些高度。


_DSC6407.jpg



  两枚TL-C12 PRO风扇,纯黑色是不是觉得它定位应该是工业级别的呢,事实上对比TL-C12来说,品质工艺确实会不一样,PRO的轴体是铜轴套钢芯设计,搭载和FS140相同的S-FDB轴承,红色部分是二次点胶动平衡校正,这些设计都要比TL-C12高级一些。


_DSC6409.jpg



有了工艺的升级,再看具体参数部分,PRO版转速可以达到1850RPM,会带来更大的风量和风压。


_DSC6411.jpg



单纯外观TL-C12对TL-C12 PRO,有种是民用和工业风扇的感觉。


_DSC6412.jpg



  配件部分一看就有很熟悉的感觉,因为和FS140甚至AS120都有相同的部分,支持1155X/2011/2066和AM4平台,导热系数高达12.8的TF7硅脂,如果你是预购的话,还会送多你一管TF7,容量是2g够你用一到两次。


_DSC6413.jpg



  风扇扣具安装挺顺滑的,比AS120初版安装体验好不少,本体和风扇结合起来,满满的硬工业风格,挺适合无光平台组建的,后置风扇安装的适合,因为是出风口部分所以记得加装防震垫减噪。


_DSC6421.jpg



  硅脂随意挤到CPU顶盖上面就好,压力扣具可以完全压平覆盖。


_DSC6424.jpg



  测试的配置是Intel Core i9-9900KF+华硕ROG MAXIMUS X HERO WIFI板U组合,内存是金士顿掠食者8GB DDR4-3600X2,显卡是七彩虹iGAME RTX 2080 SUPER Advanced OC,单塔结构兼容性就是好啊,离显卡背部还有一段很长的距离。


_DSC6425.jpg



  TS120是无需担心内存兼容性问题的,即便是四条RGB内存插满,仍然可以完美安装,并且不会遮挡到顶部的RGB灯光,而FS140虽然能兼容高马甲内存,风扇不需要提高安装,但是RGB灯光会被完全遮挡。


_DSC6438.jpg



  机箱是老朋友追风者P400 Air,顶部和尾部都有安装出风风扇,不过前面没有安装进风风扇,看看有风道的情况下,TS120的实际散热能力如何吧,另外它157mm的高度对于大多数机箱来说是完美兼容的,甚至包括一些ITX机箱。


200102225311.jpg



  这一次是封箱设计,并且在测试的时候,珠三角这边大冬天室温居然还有23℃,大家对比不同散热器起来一定要参考环境温度、封箱情况、硅脂和超频状态,单风扇和双风扇对应两种不同的超频情况,BIOS设置是这样的,AVX偏移均为0,内存超频至DDR4 4000(17-17-17-38),温度限制110,防掉压设置6级,长时间功耗限制提高到350W,烤机程序AIDA64 FPU项目持续15分钟,使用原厂TF7硅脂。


i9-9900KF全核4.9GHz&电压1.264V&利民TS120双风扇


捕获.JPG



八个核心平均温度为94℃,风扇转速大致在1819RPM左右。


i9-9900KF全核4.9GHz&电压1.264V&利民TS120单风扇


GGG.JPG



八个核心平均温度为100℃,风扇转速大致在1841RPM左右。


  硬核头一大上来就直接挑战9900KF超频5.0GHz,结果还是不太稳得住,其实就算是NH-U12A也是压不住的,毕竟单塔结构摆在面前,除非你摸到的体质不错,至少得1.25V上5GHz这种。接着往下降频到4.9Ghz,核心电压1.264V,总算是稳住了,双风扇比单风扇平均要低6℃左右,这就是在高负载压力才能体现出来的差距,就像你拿i5-9600KF来测试一样,说不定结果和AS120相同,欠缺之处是噪声会略微有一些的。


i9-9900KF全核5.1GHz关闭超线程&电压1.28V&利民TS120双风扇


捕获1.JPG



八个核心平均温度为76℃,风扇转速大致在1674RPM左右。


i9-9900KF全核5.1GHz关闭超线程&电压1.28V&利民TS120单风扇


单.JPG



八个核心平均温度为77℃,风扇转速大致在1831RPM左右。


  单塔应对大火炉9900KF还是不太合适,最后尝试关闭超线程模拟i7-9700K/KF再烤机一次,明显情况就好多了,超频5.1Ghz&1.28V的条件下,双风扇和单风扇差距在1℃左右,表现都不错都压制在80℃以内,而且双风扇会比单风扇转速更低一些,换来的是更低的噪声控制,如此看来,单风扇和双风扇其实都有它的价值所在,结论是TS120压制超频的八核CPU是最合适的(或者六核十二线程),按照这结果的话,超频幅度往上调试达到5.2GHz甚至体质好点的,5.3GHz都是问题不大。


总结

  利民TS120的出现,使它再次成为200元到300元级别风冷的搅局者,单塔体积做工优良,关键价格还在卡在自家FS140和AS120的中间,弥补了产品线空白处,所以这种单纯拼效能的风冷一旦走量走亲民路线,真的会抢占一定的消费市场,但是无法干预的是RGB散热器领域,因为风冷在这方面没法做到共存状态,最后期待一下利民的新旗舰吧,控制在400元到500元就完美了。

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发表于 2020-1-3 15:09:52 | 显示全部楼层
不错,这一阵利民的风冷散热器还是蛮火的。

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液态轴承做二次校正值不值

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发表于 2020-1-3 19:47:29 | 显示全部楼层
第一批买的这款单风扇版,天天忙着没有时间安装,看了你的测试,很放心了。

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发表于 2020-1-4 10:20:31 | 显示全部楼层
风灵是4热管。这个加强版升级了

200块确实 ,
不过话说回来, 烧机意义不大
看看 日常游戏的温度稳定在多少度 才是主要
毕竟 只有专业做活用户会把 8核9900kf 跑满
日常 打游戏 9900kf 全满载 avx 512 并不多

所以看日常使用

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发表于 2020-1-5 10:38:28 | 显示全部楼层
硅脂不能这么涂:
其实散热器和CPU已经做的很平了,硅脂仅仅是用来填充二者接触面上极微小的间隙(um级别的),而且导热再好的硅脂,也不如二者直接紧密接触的热阻小。
所以。涂硅脂的原则是越薄越好,用纸套涂抹,直到覆盖全但又尽可能的薄才是正道。

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发表于 2020-1-5 13:56:00 | 显示全部楼层
然并卵,机箱还要有优秀的风道,或者开侧板,如果机箱是个大闷罐,风冷还不如水冷

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发表于 2020-1-5 14:04:23 | 显示全部楼层
导热硅脂, 我是2次涂
第一次中间掎一粒
压上散热器, 上下左右移动
这样基本把硅脂压均匀了
然后上机 烧机5分钟,再拆下来,把没有涂的地方补一下

硅脂要点, 拆下cpu散热器 硅脂不能有任何溢出 在cpu接触面之外
和散热器接触面之外
多了就要擦掉

所以现在一般抹硅脂都抹的多,
而且 1g 硅脂本来能用20个cpu结果
小白用户 1g 硅脂能用5-8次就不错了

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发表于 2020-1-6 09:29:08 | 显示全部楼层
感谢分享!

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硅脂只要薄薄一层就够了,多涂无益

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发表于 2020-1-9 08:42:38 | 显示全部楼层
散热片沾上指纹过段时间会很难看。

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发表于 6 天前 | 显示全部楼层
最近利民貌似很火呢,到处出镜率比较高

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