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[装机秀] 装机SHOW-ASUS ROG STRIX板卡与Plextor M9P+的基情碰撞

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DDOS纪念勋章

发表于 2020-3-1 00:23:33 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 gaojie20 于 2020-3-11 11:03 编辑

非常有幸参与到Koolshare的装机活动中来,这次活动选装配件为:
ASUS ROG STRIX X570-I Gaming主机板
ASUS ROG STRIX Gaming RX 5700 O8G显示卡
Plextor M9PeGN Plus 512GB M.2 SSD

那么我选择的主配置为:
CPU:AMD Ryzen R9 3950X
主板:ASUS ROG STRIX X570-I Gaming
显卡:ASUS ROG STRIX Gaming RX 5700 O8G
内存:G.Skill Trizen Z Royal DDR4-3200 C16 16GB X2
SSD:Plextor M9PeGN Plus 512GB M.2 SSD
SSD:Plextor M9PeGN Plus 1TB M.2 SSD
电源:Corsair SF750
散热:Coolmaster ML240 RGB
机箱:Jonsbo A4


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首先开箱

ASUS ROG STRIX X570-I Gaming


  • 芯片组 AMD X570
  • 规格  mini-ITX
  • 内存支持  双通道,双DIMM最大64GB,超频支持DDR4-4800
  • 声卡:SupremeFX S1220A
  • 有线网卡:Intel I211AT千兆网卡
  • 无线网卡:Intel AX200 802.11ax Wi-Fi6+蓝牙V5.0
  • 内置端口:2 x M.2( PCIe 4.0 x4  32Gbps / SATA 6Gbps),4 x SATA 6Gbps,3 x USB 3.2 GEN2 Type-A,1 x USB 3.2 GEN2 Type-C,6x USB 3.2 GEN1(IO挡板4个,内部接头支持2个),2x USB 2.0(内部接头支持),1 x LAN,音频输出,线路输入,麦克风
  • 额外附赠: RGB LED延长线,无线网络天线


以上是reddit大神Cr1318对X570 ITX主板供电部分的一个评价图,我在前面写其他文章的时候也谈到了ASUS ROG STRIX X570-I Gaming,因其 4 x 2 + 2的供电组合被称之为目前最强供电的ITX X570,完全的游戏和性能取向的小板王。具体的电路分析我们后面来说,先进行开箱。


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▲包装正面
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▲包装背面
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▲开箱
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▲附件全家福
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▲主板正面45度视角1
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▲主板正面45度视角2
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▲主板正面45度视角3
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▲主板正面45度视角4
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▲主板背面45度视角
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▲主板IO接口从左往右的顺序分别为:DP1.4和HDMI2.0的显示输出、USB 3.2 GEN2  Type-A+C端口、四个USB 3.2 GEN1端口、两个USB 3.2 GEN2  Type-A+RJ45千兆网口、WIFI6的IPEX天线以及带有灯效的音效接口部分。
这次ASUS出奇的放弃了一体式挡板护甲的做法,而是采用传统的分离式IO挡板设计,在挡板的左上侧和右下侧均使用了散热风扇,不同于其他板厂对X570主芯片使用单风扇散热的方案,ASUS是把PMW供电散热模块单独使用一颗风扇进行散热,而X570芯片+正面M.2 SSD的散热模块使用一个风扇散热。
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▲主板正面
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▲主板背面

最强供电ITX的由来
▲正面供电设计

▲蓝色:AP1405i (IR35201的ASUS OEM版本一颗
AP1405iIR35201的ASUS OEM版本是符合AMD SVI2规范的数字双输出8相(X + Y  ≤ 8)PWM控制器PWM控制芯片。控制基于AMD SVI2平台时输出1+输出2可以8+0也可以7+1或者6+2。当然如这片主板降规用于4+2也是没有问题的。

▲绿色:IR TDA21472 两颗

▲红色:IR TDA21472 八颗

IR TDA21472 是 DR.MOS,来自IOR,最高支持 70A 的工作电流。

▼VRM部分整体供电均采用了 AP1405i的解决方案,其实AP1405i就是IR35201的ASUS OEM版本,详解如下:

核心供电为4X2倍相,2颗IR TDA21472 DR.MOS并联为一组,由AP1405i PWM控制芯片管理4组。

一般厂家如何给出CPU核心提供的功率计算,4 x 2 x 70A=560A,假设CPU核心电压1.0V,560A x 1.0V共计可以给 CPU 核心提供高达 560W 的功率,这也是敢说带的动R9 3950X的基础条件。

SOC 供电为2相,由同一颗AP1405i PWM控制芯片直接管理2颗IR TDA21472 DR.MOS。

▲所以整体的供电为 4 x 2 + 2,因为4组并联,所以只能说4+2=6相而已,而市场喜欢按照DR.MOS数量计算相数所以得出共计10相。

说道供电很多人会纠结另外两张X570 ITX主板的设计:ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3和GIGABYTE X570I AORUS PRO WIFI,那我先来说ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3。

ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3在命名上是标注了Gaming其实更适合Workstation,2条DIMM的QVL内存兼容列表支持ECC UDIMM 近期获得INTEL 第一款AMD主板认证的Thunderbolt™ 3 Type-C 和 WIFI6 真的很实用,能直接将使用环境定格在办公室和家庭,Thunderbolt™ 3 Type-C 可以直接让独显的DP转成Thunderbolt™ 3 Type-C 输出4K分辨率到Thunderbolt™ 3 Type-C 显示器上,而且可以接驳Thunderbolt™ 3 Type-C 的扩展坞等设备。

▲供电设计
▲蓝色:ISL69147一颗
ISL69147是符合AMD SVI2规范的数字双输出多相(X + Y  ≤ 7)PWM控制器PWM控制芯片,来自 Intersil(英特矽尔),控制基于AMD SVI2平台时输出1最多可以支持6个相位,输出2必须分配1个相位,所以很多人说6+1相,其实这个概念不确切,ISL69147完全可以用来控制X + Y < 7 的多相控制,比如4+2。
▲绿色:ISL99227两颗
▲红色:ISL99227B八颗
ISL99227B(5V)和ISL99227(3.3V)是 DR.MOS,来自 Intersil(英特矽尔),最高支持 60A 的工作电流。
按照官方描述是集成了高精度电流和温度监控器的智能功率级(SPS)模块,具备监控电流和温度的功能,正常工作范围是-40度~125度。

▲背面供电设计
▲黄色:ISL6617A四颗
ISL6617A是倍相芯片 ,来自 Intersil(英特矽尔),将一项供电拆分为两相进行供电。

▼关于这块主板的供电方案我手绘了一下,如下所示
▼VRM部分整体供电均采用了 Intersil ISL69147的解决方案,详解如下:
核心供电为4X2倍相,由ISL69147 PWM控制芯片通过4颗ISL6617A倍相芯片管理8颗ISL99227B  DR.MOS。
一般厂家如何给出CPU核心提供的功率计算,4 x 2 x 60A=480A,假设CPU核心电压1.0V,480A x 1.0V共计可以给 CPU 核心提供高达 480W 的功率,这也是敢说带的动R9 3950X的基础条件。
SOC 供电为2相,由同一颗ISL69147 PWM控制芯片直接管理2颗ISL99227  DR.MOS。
所以整体的供电为 4 x 2 + 2,从ISL69147管理X + Y ≤ 7相而言,只能说4+2=6相而已,而市场喜欢按照DR.MOS数量计算相数所以得出共计10相

▲至于这两张主机板的供电部分是各有千秋,从DR.MOS的规格来说,ASUS用的参数70A高于ASRock的60A,解决方案用的也是英飞凌IOR的完整解决方案,而ASRock用的Intersil完整的解决方案,无论是英飞凌IOR还是Intersil的完整解决方案成本都会高,但是电流和温度的监控方面会更全面,当然从稳定性而言两者带R9 3950X都没有问题。

从产品定位而言,虽然说两者都是针对GAMING市场而开发,而ASUS的优势明显是CPU和DRAM的OC效能方面,更适合游戏竞技;而ASRock的优势则是支持ECC UDIMM DDR4-3200内存和Thunderbolt™ 3接口,更适合内容创作者。其实这两张都是一时瑜亮的X570 ITX旗舰级主板,也代表了X570 ITX时代的巅峰之作,那么C8I准确来说是一张DTX主板,适合直插显卡的ITX机箱,但是遇到A4构架的机箱的话,很大概率上会遇到机箱不兼容的情况,所以这块不在我们讨论的范围之内。

下面来说一下GIGABYTE X570I AORUS PRO WIFI 13-145-159-V06.jpg

GIGABYTE X570I AORUS PRO WIFI的2条DIMM QVL内存兼容列表支持ECC UDIMM,
捕获2.JPG
供电设计比较接近华硕,IR35201+IR TDA21472的雷同方案,不过华硕是4X2+2,技嘉是6+2的方案比华硕少两颗IR TDA21472 DR.MOS,所以结果也是很明显。

所以数落完这三张X570 ITX主板,基本大家就对供电部分的优劣心理十分有数了。虽然ASUS对ECC UDIMM的内存不支持,但是供电设计上是最好的,至于如何选择主要还是看购买者的用途,注重颜值和游戏性能,那么ASUS是你不二的选择,注重工作流和创作者,ASRock可能更适合你,注重性价比,那么就是GIGABYTE了,但是有个颠扑不破的道理在这里:一分钱一分货!

AMD Ryzen R9 3950X

image027.jpg ▲包装正面
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▲包装背面
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▲开箱
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▲在主板上安装好CPU


Plextor M9PeGN Plus 512GB/1TB M.2 SSD


虽然活动选用的是512GB的型号,我还是自行购买了1TB的型号,因为确实512GB不一定够用,所以来个联合开箱。
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▲包装正面
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▲包装背面
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▲开箱

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▲SSD本体正面
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▲Plextor M9PeGN Plus 1TB(上) 使用了Marvell 88ss1092主控+NANYA 1GB LPDDR3-1866缓存+TOSHIBA BICS4  512GB NAND X2
▲Plextor M9PeGN Plus 512GB (下)使用了Marvell 88ss1092主控+NANYA 512MB LPDDR3-1866缓存+TOSHIBA BICS4  256GB NAND X2
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▲SSD本体背面

这次Plextor最令人赞赏的就是风格完全契合了原厂,M.2 SSD全部单面,其实浦科特现在这个品牌被TOSHIBA收购之后也确实是原厂了,所以你可以理解成,Plextor属于TOSHIBA的高端消费级品牌,自然Plextor拿到TOSHIBA的BICS4的inhouse NAND就不足为奇了,既然能拿到多Die的大容量NAND,那么自然做单面双颗的M2也不是问题。

单面M2 SSD其实有门槛,你一个型号做单面可能还行,但是所有型号都做到单面,只有四个厂家能做到,intel、Samsung、WD/Sandisk、Toshiba/Plextor,而这四家都有自主的NAND生产线和专利,所以别看一个单面,其中映射出太多的实力差距,小容量还好办一些,对于1T,2T的M2,你就得拿到512GB~1TB一颗的NAND,在如此缺货的现今,这种货一般都是大厂自用很少对外售卖,这种旗舰资源我们叫做inhouse NAND。

对于消费者端而言,单面M2最大的好处是兼容所有的平台,无论是桌面级、企业级、移动笔记本都可以获得极好的安装兼容性,在一定的价格容许范围内,单面绝对是最佳选择,下面我将SSD安装上主板,主板背面的SSD安装十分简单可以略过,主要是正面的。
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▲拆掉主板PCIE上方的SSD马甲
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▲安装SSD
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▲安装回散热马甲的时候要注意看一下这个截面,不要无脑去拧螺丝,因为散热垫的存在,所以大力无脑的结果就是SSD会被压弯,合适的做法是观察这个截面拧散热马甲的螺丝,在螺丝有了一定紧度而SSD并没被压弯曲就可以了。


G.Skill Trizen Z Royal F4-3200C16D-32GTRS

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▲包装正面

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▲包装背面
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▲开箱
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▲交叉视图1
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▲交叉视图2
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▲型号为F4-3200C16D-32GTRS,这是一对16GB DDR4-3200的ARGB套装内存,两根总32GB,时序C16,是SKhynix的DRAM颗粒,支持几乎所有的ARGB主板的联动。
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▲安装内存
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▲消费者一般最关心的是ITX主板两条内存DIMM安装好马甲内存之后是否互相摩擦和挤压,上图为安装后的实例,两条内存物理上没有发生摩擦和挤压,之间还有大约1mm的空间可以用一张A4纸在两条内存之间随意滑动。

ASUS ROG STRIX Radeon RX 5700 GAMING OC


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▲包装正面
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▲包装背面
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▲内盒
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▲开箱



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▲纸质附件
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▲显卡本体正面45度

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▲显卡本体背面45度
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▲显卡本体正面
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▲显卡本体背面
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▲显卡本体上侧面

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▲显卡本体下侧面
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▲显卡本体后侧IO

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▲显卡本体前侧
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▲显卡顶部带有ROG AGB信仰灯
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▲显卡顶部使用8+6P PCIE外接供电,
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▲显卡背面有两个切换按键,左边的是性能与静音的BIOS切换按钮,双BIOS设计,右侧是LED灯的开启与关闭按键。

   
▲主要的光效区除了显卡顶部的信仰灯之外就是正面的轮廓灯和背板的LOGO信仰灯。


供电部分其实5700XT与5700是完全一致的,很明显,ASUS ROG STRIX一套方案延用了,这也意味着你可以对这张5700进行更夸张的超频操作。

▲PCB正面

▲PCB背面

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▲GPU VRM(黄色):主控IR35217(红色)是8相PMW控制器,管理10(VDDC)+1(SoC)相IR TDA21462(绿色) DR.MOS,IR TDA21462最高支持 60A 的工作电流。其中10相(VDDC)中有多颗并联存在,实际为7相。
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▲显存电压管理(蓝色):主控IR3567B(紫色)是6+2相PMW控制器,管理3相IR TDA21462(绿色) DR.MOS,IR TDA21462最高支持 60A 的工作电流。
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▲显存用的依然是Micron显存,编号D9WCW,其具体型号MT61K256M32JE-14:A 、额定运行频率1750 MHz 。
值得一提的是ASUS这张卡用的是全套的英飞凌IOR方案!

Corsair SF750

选择这个SFX电源其实没有什么理由,至少目前SFX标准电源中的最强选择就是80PLUS白金的SF750。
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▲包装正面
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▲包装背面
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▲开箱
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▲电源本体
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▲接口部分
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▲特别定制,小王定制线全红

Jonsbo A4


因为定制的机箱因为某些不可抗力原因导致物流无法及时送达,所以不得不请出用过的老家伙乔思伯A4。

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▲外包装
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▲内包装
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▲前侧45度视角
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▲后侧45度视角

Coolmaster ML240 RGB



使用这个水冷主要是好基友替我做了一个3D打印的ROG冷头盖。
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▲包装正面
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▲包装背面
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▲开箱
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▲附件全家福
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▲水冷本体
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▲原装冷头盖和3D打印的ROG冷头盖


剩下的就是其他使用到的一些附件:
Thermalright TL-RS12 RGB
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18cm镀银安费诺SATA线
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intel DC-S3520 800GB SATA SSD
Intel 545S 1TB SATA SSD
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装机成品

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▲俯视视角
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▲右侧
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▲左侧


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▲主板仓
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下面看一下RGB光效
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▲左侧
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▲右侧
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▲用了一颗ASUS ROG移动SSD和ROG显卡做联动呼应

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▲主板LOGO

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▲冷头盖

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▲内存联动

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▲ASUS ROG移动SSD和风扇联动

BIOS简解


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▲到手我就刷了最新的BIOS版本1405

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▲首先找到PCIE GEN的设置,如果你使用显卡直插可以这里选择AUTO,基本系统会自动判定选择GEN3或者GEN4,如果你类似我这样使用PCIE GEN3的排线的话,请这里强制选择GEN3,为了防止BIOS吧显卡强制拉到GEN4偶尔出现的黑屏问题。

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▲GPU POST是个很实用的功能

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▲很直观的对显卡的核心显存频率以及核心电压温度各种参数进行检测,包括VBIOS版本,超级清晰

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▲首先来看内存超频部分,大部分情况下开启DOCP即可开启内存的XMP模式

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▲DRAM电压调节很直观

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▲最高支持的内存频率达到DDR4-6000频率,

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▲我选配的这对内存能够很简单的达到DDR4-3600频率,小参16 18 18 38 1T。
这里要特别指出的是ASUS禁用了ECC UDIMM内存的支持,亲测装上镁光DDR3-3200 ECC UDIMM 32GBX2,系统不开机,内存DEBUG灯显示黄色不通过,所以这个主板不用考虑使用ECC UDIMM内存的可能性了。

200303223220.jpg
Earse Tools 也完美识别出四张SSD,并且对可以成功对其进行Earse操作。

下面说一下PBO的设置:
▲AMD的Precision Boost Overdrive(PBO)是一种自适应超频方法,它允许处理器与平台进行通信,以基于主板的供电子系统和散热能力来调节性能,进行智能化超频,充分提高锐龙CPU的性能,比手动超频更加方便。
开启PBO后可以智能地利用内置于CPU中的大型传感器网络来确定是否可以进行增强超频。这些传感器以非常快速的循环进行测量和反应:每秒高达1000次。尽管要测量的数据点很多,但最重要的是:

SoC功率(“ PPT限制”):以瓦特为单位,表示升压电平关闭之前CPU可以消耗的功率量。
VRM电流(“ TDC限制”):以安培为单位,在升压稳定之前,我们让主板提供给CPU的电流量。
温度(°C):以摄氏度为单位,升压稳定之前CPU可以达到的温度

如果传感器检测到CPU并没有接近这些参数的上限,PBO就有机会尽可能提高多内核的时钟速度。

▲Bios升级了AMD AGESA Combo-AM4 1.0.0.4 Patch B,PBO开启后还要在操作系统内做一些优化设置,因为Precision Boost Overdrive(PBO)和AMD Ryzen™电源计划是有密切关联的,而AMD Ryzen™电源计划需要Windows®2019年5月10日更新中的UEFI CPPC2,所以操作系统建议MircoSoft Windows 10 X64 1909版本。

▲建议安装最新的AMD芯片组驱动程序,其中包含AMD Ryzen™电源计划。

▲在Windows中将AMD Ryzen™电源计划设置为High Performance获取最大效能。到此为止,CPU的硬软件优化设置才全部完成。

如何调试并且监控Precision Boost Overdrive(PBO)的效果呢?使用Ryzen Master。
▲Ryzen Master我并不认为在调节上有巨大的优势,但是在系统状态确认上确实很细致,在Ryzen Master中实时可以读取三个控制变量,分别称为PPT,TDC和EDC :PPT显示插座中的处理器的功率(Watt),而TDC和EDC是表示功率调节器从主板到处理器的电流(Amps)。激活PBO后,系统将增加一些PPT,TDC和EDC值,从而使CPU时钟速度更高,同时意味着CPU也将以较高的电压运行。下面我来测试一下BIOS对于PBO的两种设定的有效性。

打开的路径是进入BIOS详细设置界面,找到【Ai Tweaker】栏目,找到【Precision Boost Overclock】选项即可。虽然PBO带来的提升可以说很有限,但是我只能说聊胜于无,因为3950X本身就已经是R9的灰烬版本了。

200303222756.jpg
▲第一种:BIOS中【Precision Boost Overdrive】(PBO)默认设置为【Enable】

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▲Ryzen Master中【PPT】显示【395W】,【TDC】和【EDC】均为【255A】,【OC模式】为【精准频率提升】也就是Precision Boost Overdrive(PBO)完全开启。

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▲第二种:BIOS中【Precision Boost Overdrive】设置为【Enable】,【Precision Boost Overdrive Scalar】设置为【10X】,【Max CPU Boost Clock Override】指定最大【200MHz】。

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▲Ryzen Master中【PPT】显示【395W】,【TDC】和【EDC】均为【255A】,【OC模式】为【自动超频】,并不是【精准频率提升】(Precision Boost Overdrive)。这个模式带来的性能和上一个并没有太大区别,最大睿频范围上限表面增加200MHz,但是实际触发几率较低,带来的副作用是温度升高,噪音增加。

自动超频与PBO自动超频相比,可以获得全核心较强的同步性能,但是在游戏和普通办公这些轻线程应用中却失去了Boost性能,针对于灰烬版的3950X而言,手动超频获取的有限的全核心性能提升一样需要付出巨大功耗,所以如果你不是灰烬玩家,无脑选择第一种设定即可。


基本测试



CPU-Z

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▲内存直接拔到3600频率

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▲多核性能基本是3700X和9900KF的双倍附近,单核效能在3700X和9900KF之间。


AIDA64内存读写


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▲3600内存频率下的读写带宽


AS SSD BENCHMARK

光影魔术手拼图2.jpg
▲实话实说,X570的nvme性能确实比不过Z390,我直接10GB数据块下测试AS SSD BENCHMARK,其中M9PeGN Plus 512GB作为系统盘,M9PeGN Plus 1TB作为从盘,其实这两个盘的得分和性能基本一致,但是由于512GB系统盘的原因会有后台驻留的4K读写,所以得分要低一些。


ROG GPU TWEAKER


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▲ROG GPU TWEAKER自带的GPU-Z参数检测

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▲ROG GPU TWEAKER自带的四种模式,是对核心频率和散热效能的一种微调,首先超频模式

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▲游戏模式

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▲静音模式
这三种模式实话实说,只需要使用超频模式就好了,因为散热和供电已经很强,不需要保守。

24.PNG
▲用户模式,这里是完整的自定义,核心可以直接拉到1850,核心电压自动到1.083v,显存频率直接拉到1860,功耗直接拉到20%,这基本就是华硕允许的5700的超频幅度。


4.PNG
▲其实使用驱动也有类似的操作途径


5.PNG
▲如图设置即可,达到ROG GPU TWEAKER的超频效果,但是区别是,使用驱动调整重新开机后经常会丢失超频配置信息,稳定性也偏差,没有ROG GPU TWEAKER稳定。

所以对于这张显卡而言,保守点直接超频模式,激进一点直接用户模式拉到顶。

系统功耗和温度测试


光影魔术手拼图.jpg
使用小米功耗排插的APP监测,并使用POWER MAX让CPU和GPU同时满载来完成满载功耗的采集,待机101W,满载458.5W,这套配置按照80PLUS的标准我感觉600W-650W金牌电源大概就足够了。 光影魔术手拼图3.jpg
温度采集使用AIDA64
待机时候CPU二极管温度达到55度,GPU Hotspot达到43度
满载时候,待机时候CPU二极管温度达到95度,GPU Hotspot达到64度
因为这张主板对CPU的温度保护是CPU二极管温度达到95度,所以这时候CPU正好处于降频临界点了,我想说,这个水冷压制3950X在其他的机箱比如NCASE M1 V5里面其实并不会这样吃力,还是可以牢牢把3950X的温度压制在90附近的,所以A4这个机箱的风道构造是尽量满足了展示效果,但是实战效果和NACASE M1还是有差距的,这个差距至少是5度的差距。


总结



现在我来总结一下这套设备的优缺点:


首先,ASUS ROG STRIX X570-I Gaming板载的双风扇很安静,这是我没有想到的,哪怕满速起飞,其实也并不吵,但是这个要看一年后风扇的轴磨损后的噪音效果来断定。


ASUS ROG STRIX X570-I Gaming的DRAM超频效果和稳定性是极好的,比如我这套内存在其他X570主板上3600 C16不但需要1.36V电压还需要CPU SOC加一点电压来稳住IMC,但是ASUS不用,直接XMP参数加载拔高频率即可,一样很稳定。这是ASUS的优势优势很明显,缺点也很明显就是不支持ECC UDIMM DRAM,如果安装纯ECC内存的话,主板的DEBUG灯会卡在黄色且不开机。


BIOS板载的SSD Secure Earse的兼容性很好,测试中,我几乎试过了我手边20多张NVME SSD和SATA SSD都是有效的。


如果要使用PCIE GEN4的SSD,必须放在主板正面带有散热的盔甲位,这个位置带有一个小风扇,利用类似涡轮的原理对X570芯片和SSD进行一体化散热,这个方案虽然有点无奈,但是效果还是有。肯定比PCIE GEN4硕大的被动散热片的效果要好,推荐使用。


另外还有几个感觉设计上莫名其妙的地方:拿掉了IO挡板的一体式盔甲,去掉了前置的USB3.2 Type-C的内置接头,挡板位置没有设计CMOS CLEAR按钮,这几个对于ASUS可以轻而易举设计进去的元素这次竟然没有使用,颇为遗憾。但是ASUS ROG STRIX X570-I Gaming仍然不失为一张GAMING ITX最值得推荐的主板。


ASUS ROG STRIX Radeon RX 5700 GAMING OC 这张卡的优势是风扇很安静,看起来我这张卡估计ASUS已经更换了散热固定螺丝的力度,所以怎么满载也不会超过70度,超频模式直接拉到顶核心1850,显存1860即可,很稳定,是一张用起来比较省心省力的显示卡。如果要说缺点其实就是AMD的驱动,我真的被AMD频繁发布的填坑驱动的稳定性烦的七晕八素,AMD的驱动每一版都说解决问题,但是同时会带来另外的一些问题,永远是在挖东墙补西墙。


使用ASUS GPU TWEAK 超频的稳定性要高于使用AMD驱动,我一直以为ASUS GPU TWEAK 只是对驱动调整的一个API接口程序,但是使用起来我感觉不是,因为AMD驱动超频经常会掉配置,但是ASUS GPU TWEAK 会好很多,且自带类似MSI AFTERBRUNER的系统监控以及GPU-Z、FURMARK的集成,操作起来非常的顺手。



ASUS的板卡套装的特点是价格上肯定不便宜,但是用起来是确实省心,从硬件的设计细节上可以看出对其他硬件的兼容性是做了很多的考量,可靠性稳定度可玩性很高,板载软件的话几乎没有废功能,AURA系统的生态建设是所有ARGB主板上最好的,所以要为自己立一个GAMING和RGB的FLAG的话,ASUS ROG STRIX是一个最好的标签。


Plextor M9PeGN Plus 512GB/1TB M.2 SSD在我眼里终于满足了一个大厂的基本素质了,终于全部M2产品实现了单面设计,因为单面设计加载散热片的散热效率可以说是100%的,双面设计你是无法同时加载两面的散热片的,这是M2设计所决定的,同时这一代Plus产品明显比M9P更加低温,更加适合笔记本使用。

基本目前所使用的感受如上,在后期的使用中我会更多的涉及一些专业软件的输出应用来进行汇报。感谢收看。














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发表于 2020-3-1 13:18:37 | 显示全部楼层
牛啊,太牛了!!!

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发表于 2020-3-1 14:45:23 | 显示全部楼层
给力的小钢炮,这机箱配显卡刚刚好。

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发表于 2020-3-2 12:55:07 | 显示全部楼层
感谢分享~这小机箱看着很舒服!

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发表于 2020-3-2 22:17:06 来自手机 | 显示全部楼层
看中3D打印的东西 推荐下呗

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发表于 2020-3-2 22:17:42 来自手机 | 显示全部楼层
还有那红线 口水啊 也推荐下 可以吗

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发表于 2020-3-10 14:39:11 | 显示全部楼层
看到配置单口水直下三千尺

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炫酷。感谢分享。

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饱饱眼福,,不错!!

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发表于 2020-3-10 16:41:13 | 显示全部楼层
冷头那个3D打印的可以啊
  可以搞自己的LOGO
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蓝时见鲸
醒时见你

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发表于 2020-3-10 16:55:11 | 显示全部楼层
最有钱就是你吧,哈哈,我记得你,你给我加过魔力币,哈哈
我爱互联网,我爱Koolshare论坛,牛逼做人,速度做人,安逸做人

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发表于 2020-3-10 17:33:48 | 显示全部楼层
学习一下!!!

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发表于 2020-3-10 17:51:32 | 显示全部楼层
机箱不错,有点心动。

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发表于 2020-3-10 20:23:42 | 显示全部楼层

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发表于 2020-3-10 20:56:19 | 显示全部楼层
好文章,我还正在折腾我的显卡呢。。。

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一看开头就是粗大的英文

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非常不错,十分喜欢

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发表于 2020-3-10 23:01:10 | 显示全部楼层
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