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[散热] 夏季清凉新品——酷冷至尊新 冰神B360 ARGB一体式水冷体验

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发表于 2020-3-26 19:51:43 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 IceFeng318 于 2020-3-26 19:51 编辑

     伴随着科技的进步,尤其是AMD的Ryzen芯片系列产品面世。现在的多核CPU的价格越来越接近民用化,已经被大众逐渐接受。日用电脑主机的升级常见都是6C12T起步、或8C16T甚至像我这种12C24T的用户。日用、游戏、多开、工作两不误。当然随之而来的是要解决CPU散热的问题。普通的一般风冷已经满足不了超频用户的需求。高端的双塔风冷又因为体积问题可能不利于机箱内空间风道。这个时候一体式水冷就开始逐渐进入部分玩家的视线,拥有高效的散热性能,又能显得机箱内空间充足富余,同时不会对主板造成太大的负担就是玩家选择它的理由。

      酷冷至尊作为老牌一体水冷厂商,专属的冰神绝对是产品线最多的一个系列。拥有普通、B、G、P系列。对应不同的玩家定位需求。随着多核CPU主机的常见化。120/240水冷已经开始满足不了一般玩家的超频散热需求。所以酷冷至尊推出全新的冰神 B360 ARGB一体式水冷。虽然是360规格的水冷,但是其价格并不昂贵。


相比臃肿的塔式风冷,一体式水冷头对机箱内部的空间以及主板负担无疑更加友好
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外观开箱
熟悉的酷妈紫黑风包装,ML360L V2无疑代表着其新一代证明
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在安装规格上,也无疑兼容更多平台
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支持四大主板同步灯效,华硕、华擎、技嘉、微星ARGB同步兼容
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提供了相当安全的内包装
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全套配件相当丰富,除了英特尔以及AMD的扣具之外。同时提供了新的集线盒。附带3把新款的ARGB性能级风扇以及新款的扣具

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酷冷至尊冰神B360 ARGB一体式水冷,作为新一代的360规格水冷。其升级的卖点主要是更大的散热鳍片面积以及全新的双腔体水冷头。在360规格不变的情况下,增加了散热器鳍片的高度,相比前代提升了25%的散热面积。冰神B360采用酷冷至尊全新的第三代MasterPump双腔体冷头,相比老版本。其大幅度降低水泡声获得更低的音噪,更低的水阻提升了其散热效率,有效的提高了水冷头的寿命

热器尺寸:394*119.6*27.2mm   

水冷头尺寸:79.9*76*47mm        MTTF(小时):70,000小时

噪音值:<10dBA                         功耗:2.36W

风扇尺寸:φ120*25 mm             风扇轴承:液压轴承              

噪音值:8~27dBA                      转速:650~1800 ±10% RPM      

风量:62CFM                              支持TDP功耗:250W

额定电压:12VDC                        额定电流:0.15A

支持平台

英特尔: LGA 2066/2011-V3/2011/1151/1150/1155/1156

AMD:   AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2/FM二+/FM二/FM1
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水冷排相比上代的冰神,在360外观规格不变的前提下其有效的增加了25%的散热鳍片面积
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水冷头则采用了全新的第三代MasterPump双腔体冷头,减少开机水泡声,更加静音。更低的水阻还能提升散热效率。提高水冷头的寿命。相比G\P系列的水冷头,B360的水冷头在ARGB上无疑更简洁,仅有酷冷的logo
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更大面积的铜底设计
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微流道铜底可以带来更大的散热面积,能够更高效的传递热量。同时采用车用级水冷密封材质RPDM,漏液的风险以及水冷液的消耗大大降低。水冷头的使用寿命更长。
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错位设计的水冷管接口。无疑更接近90°平行拥有更好的转向,供电以ARGB线则设计在旁边
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ARGB线采用5V 3针设计,供电线则采用12V 3针
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搭配的3把ARGB风扇则是全新设计的性能级风扇。命名为SickIeFIow 120

拥有650~1800 ±10% RPM  转速,提供62 CFM的风量,风压为2.5 mmH2O,同时噪音值仅有8~27dBA。
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其采用目前相当流行的乳白色扇体材质。在提供柔和的ARGB灯效的同时有效降低RGB灯光的刺眼度
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八角预贴防尘脚垫,供电线采用12V 4针PWM ,ARGB采用5V 3针

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配件一览
作为新一代的冰神B360,除了提供更好用的扣具之外。其还搭配新的ARGB集线盒
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全新的酷冷酷冷至尊集线盒,不仅可接ARGB还是一个PWM集线器。拥有6组3pin ARGB接口与PWM风扇供电接口。满足水冷的同时足够控制机箱内多余的风扇组,同时附带的PWM风扇供电接口无疑可更高效的理线。
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背部有2个脚垫,同时内部附带2块磁贴。可轻松固定在机箱任何一个地方
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风扇螺丝以及扣具螺丝还有冷排固定螺丝
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全新的AM4扣具,更好安装且提供更稳定的压力
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115X/20XX新款背板及扣具
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附带一条PWM线以及ARGB线转接到集线器,同时给了一个RGB接口固定卡扣以及一支小硅脂
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​.
AM4平台仍然使用自带的扣具底座
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相当好用的ARGB以及PWM集线器,相比从前提供的四分线。集线无疑更好用,磁贴式能保证其可随意固定在机箱任何一个合适的位置。
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相比风冷,一体式水冷无疑对于机箱内的空间更好,并不会对机箱内原本的风道造成太大的影响。直接排出热量。也不会对主板造成太大的重量负担。

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散热简测:
配置:

CPU:  AMD  Ryzen7 3900X

主板:华硕ROG Strix X570-E Gaming主板

内存:芝奇幻光戟C16 3200 8g*4  OC3600

显卡:蓝宝石RX Vega64 银风限量版

固态:英特尔760P

散热:酷冷至尊冰神B360 ARGB一体式水冷

电源:酷冷至尊V750全模组 金牌

机箱:安钛克 夜行者 DP501机箱

风扇:利民RS12风扇*3

PS:当前室温条件无空调,室内温度22-24℃



日常自动睿频电压,待机CPU温度29-38℃, 二极管温度大概在36-51℃区间波动
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自动加压模式下,自动睿频,烤FPU 20分钟

CPU温度 65℃ ,二极管温度76℃   转速1393RPM
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定频全核4.1G 手动设定电压1.25V  烤机20分钟 电压1.184V

CPU温度 60℃ ,二极管温度71℃   转速1309RPM
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定频全核4.2G 手动设定电压1.28V  烤机20分钟 电压1.208V

CPU温度 65℃ ,二极管温度77℃   转速1391RPM
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灯光效果:
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       作为酷冷至尊冰神系列的新一代360冷排规格产品。冰神B360 ARGB其使用第三代MasterPump双腔体冷头以及在冷排外观规格不变的情况下有效增加25%的散热面积,无疑是从减少音噪,增强散热效率,加快散热排出以及增加冷头使用寿命的方向升级。搭配的新款SickIeFIow 120性能级风扇则是提供更柔和的ARGB灯效以及更高效的风量。升级的扣具则是更便于安装。当然最出色的是其附赠的ARGB与PWM集线器。能提供6组PWM+ARGB接口能更好的理线。散热性能虽然相比高端水冷仍然有一些差距,但是其作为360规格的水冷排,599的定位售价无疑让其更贴近水冷玩家的心里预算。




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发表于 2020-3-26 21:20:09 | 显示全部楼层
对于发热量大的CPU还是水冷更胜任一些。

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 楼主| 发表于 2020-3-26 23:05:44 | 显示全部楼层
qianwei4578 发表于 2020-3-26 21:20
对于发热量大的CPU还是水冷更胜任一些。

主要是空间整体布局显得空旷,对机箱内风道影响小

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发表于 2020-3-30 20:24:17 | 显示全部楼层
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