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[台式机] 标配I9 10900!Lenovo 拯救者 刃7000K-28IMB 2020 开箱拆解

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DDOS纪念勋章

发表于 2020-5-26 02:33:35 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 gaojie20 于 2020-5-26 02:39 编辑

前言


非常幸运在Intel Comet Lake 10th CPU开售前夕,接到Lenovo的委托对他们的新一代拯救者主机刃7000K 2020(Legion T5-28IMB05)进行评测与反馈,要求就一个,和DIY主机的性能、组件以及价格做比较评估,物有所值还是黑海无边,但说无妨。

我非常喜欢这种半QA半Review类型的产品审查,因为没要求,没有倾向,发现问题可以直接反馈,他们会在发售新品之前及时修正,这是一个和市场无关而相对可直接对产品品质有帮助性的任务,更重要的是可以直面研发团队的PM、RD以及FAE进行产品交流,短时间内灌注的专业知识对自身的认知也有巨大的提升。

image001.jpg
▲对于刃7000K 2020主机而言,看到定价的一刻,我就觉得这个产品会对DIY攒机市场的售价产生深远的影响。

开箱


image003.jpg
▲包装正面
image005.jpg
▲包装侧面
image007.jpg
▲型号:拯救者 刃7000K-28IMB
image009.jpg
▲内包装 image011.jpg
▲内盒附件只有一根电源线
下面是开箱六面观
image013.jpg
▲左侧
侧板感觉使用了一种镜面防眩光涂层,所以看起来有点类似金属质感。
左侧前部设有斜纹进风格栅

image015.jpg
▲右侧
右侧前部设有斜纹进风格栅
image017.jpg
▲前部
前面板下部隐藏进风口,
image019.jpg
▲前面板上部设计有LEGION全新家族徽章 “星环Y”

image021.jpg
▲背部
背部顶端设置隐藏式提手,方便单手搬运
image023.jpg
▲背部IO接口部分从左向右依次为:USB3.1 Gen1 Type-C x1、USB3.1 Gen1 Type-A x2、USB2.0 Type-A x2、RJ45千兆网口、音频接口、DP x3、HDMI x1。

image025.jpg
▲底部
image027.jpg
▲顶部
image029.jpg
▲顶部设置有开机键、2个USB3.1 Gen1 Typc-A接口以及一个耳机耳麦一体式接口
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▲整机全体积28升
整机拆解


ARGB效果


image033.jpg
▲这台主机的侧板是镜面反射设计,有异于普通的玻璃或者亚克力侧板。

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▲前面板星环Y的光效,此处默认为呼吸灯效,蓝白色光源

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▲主机背部风扇的ARGB光效

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▲拆除侧板
image041.jpg
▲侧面内景
风道结构是前部进风,导流罩将风导流给风冷散热器,随后由机箱后部的12025 ARGB风扇抽风,完成整个散热任务。

image043.jpg
▲风冷散热器部分
image045.jpg
▲导流罩部分

image047.jpg
▲电源仓部分
下面我对主机进行一一拆解,因为Lenovo对部件的FRU有严格的控制,以便涉及维修替换时可以方便找到可替换的备件,所以我尽可能提供拆解时候发现的FRU以供参考。关于FRU涉及到的详细信息查看可以链接到https://support.lenovo.com/us/zh/partslookup来进行查询。

导流罩



image049.jpg
▲导流罩正面
机甲斜纹镜面质感
image051.jpg
▲导流罩背面
image053.jpg
▲导流板应该不是Lenovo FRU系统配件,为Wistron代工,标明Wistron PN 342 0E305 001
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▲拆下导流罩后的主机内景

电源适配器



image057.jpg
▲电源为FSP全汉的80Plus Gold金牌650W,型号为:FSP650-70ALA,3路+12V输出,分别为19A、33A和26A,+12V共计额定输出650W功率,
Lenovo FRU:5P50V03177

image059.jpg
▲FRU查询为100-240Vac,650W 90% PSU POWER SUPPLIES INTERNAL

内存模组



这台机器使用了两根单根16GB的DDR4-3200内存组成双通道32GB

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▲内存背面
image063.jpg
▲内存正面
image065.jpg
▲内存为金士顿代工,型号:Kingston LV32D4U2D8MJ-16X,频率DDR4-3200,规格2Rx8,容量16GB。
Lenovo FRU:5M30V06942

image067.jpg
▲FRU查询为金士顿DDR4-3200 UDIMM 16GB内存,并且有替代型号可供选择使用。


显示卡



显卡六面观
image069.jpg
▲正面
双风扇设计


image071.jpg
▲背面
短版PCB

image073.jpg
▲顶部
单8PIN供电接口,双铜管散热,注意顶部的型号字样并不带灯效。

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▲底部

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▲后部IO接口
3DP+1HDMI设计

image079.jpg
▲前部
image081.jpg
▲显卡RTX2060为索泰的母公司、著名的AIC工厂、PC Partner柏能代工。这家厂也是NVIDIA公版游戏显卡、专业级Quadro以及Tesla产品的御用产线。
Lenovo FRU:5V10W62695

image083.jpg
▲FRU查询为RTX2060 CD@6G/D6/3DP/H/N,并且有替代型号可供选择适配。这张卡并不仅仅在LEGION系列主机里使用,更在主力企业级别工作站ThinkStation P520c中被使用。

image085.jpg
▲为了防止显卡下垂或者运输中接触不良,Lenovo使用了显卡固定支架。

image087.jpg
▲显卡支撑架为Wistron代工。
Lenovo FRU:5M20U50612
image089.jpg
▲FRU查询为RTX2060的标准支撑架,并且有替代型号可以使用。

image091.jpg
▲下面看一下机箱的另外一侧

ARGB控制板

image093.jpg
▲机箱的背面安装了一片ARGB控制板,使用SATA口供电,可以同时管理5组ARGB设备的光效。
image095.jpg
▲ARGB控制板背面
image097.jpg
▲控制板主控芯片为ITE 8233FN,不知道为何这个定制的子板竟然不是Lenovo FRU产品。
下面来看一下散热器

散热部分


image099.jpg
▲风冷散热器搭载的风扇规格为12025,但是散热器高度只有135mm,这意味着12025风扇几乎挨着CPU接触底座了。

image101.jpg
▲散热器本体使用了石墨烯涂层来增强散热效果,我还是第一次在品牌机内部看到散热器使用石墨烯涂层技术,即使在DIY业界,石墨烯涂层也仅仅用于高端散热器的定制版本上,且价格高昂。

image103.jpg
▲风扇紧挨着散热底座的好处就是可以对侧面主板的供电散热片进行无障碍进风散热

image105.jpg
▲配合机箱背后的12025风扇抽风,可以对主板供电VRM部分进行有效散热。
这张图里正好可以看到散热器的Lenovo FRU:5H40X63310

image107.jpg
▲五热管设计

image109.jpg
▲纯铜底座

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▲拆解风扇与散热本体

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▲ARGB风扇正面

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▲ARGB风扇背面,可以看出该产品由AVC代工,型号是DAZE1225B2UP036,DC12V 0.8A,这风扇框体内部并没有发现LED灯珠的存在,看起来LED灯珠应该是位于轴承内部,这种ARGB光效看起来就会更加趋于自然。

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▲FRU查询信息为150W TDP解热的ARGB风冷散热器

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▲机箱背面也使用了规格完全相同的AVC ARGB风扇进行排风

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▲Lenovo FRU:5F10X63212

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▲FRU查询为12025规格的ARGB风扇

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▲机箱前部使用了一颗12025规格无光风扇进风,该产品由AVC代工,型号是DAZE1225B2UP033,DC12V 0.8A。

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▲Lenovo FRU:5F10X63210

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▲FRU查询为12025规格风扇组件
至此,散热系统介绍完毕,下面来看看主板部分

B460主板


image131.jpg
▲B460主板正面
MATX规格,4个DIMM,4个SATA,PCIe x16/x1/x1/x4,双M.2 PCIe x4支持2280规格,CPU供电使用8+4Pin外接。
image133.jpg
▲B460主板背面
背面供电附近无芯片存在,所以不太可能使用倍相设计
image135.jpg
▲B460主板IO接口部分
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▲B460主板顶部,从上两张图可以看到VRM供电散热片的高度是高于IO挡板的,这意味着该主机的散热器附带的超低位12025风扇可以对VRM供电散热片进行有效散热。

image139.jpg
▲CPU部分的Lenovo FRU:5SA0U56196
Intel i9-10900 2.8GHz/10C/20M 65W PROCESSORS,目前专供Legion T5-28IMB05 Desktop (Lenovo)主机使用

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▲第一条M.2插槽上插着的M.2 SSD,使用的是WD SN730 NVMe 512GB,PCIe Gen3 x4带宽。
Lenovo FRU:5SS0V26412

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▲单面设计。

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▲FRU查询为512GB M.2 2280 PCIe3x4 WD SSD,有39个替代料件可供使用,这么多替换料件说白了,这个SSD基本是随便换,完全没有定制障碍。

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▲板载Intel AX200NGW Wi-Fi 6 无线网卡,
Lenovo FRU:02HK704

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▲FRU查询为Wireless,CMB,IN,22260 vPro Wireless LAN adapters,Lenovo经常会在主板和BIOS中做一些FRU网卡的绑定,所以如果网卡有问题需要替换,建议还是购买这个FRU的件进行替换。

下面拆卸主板的VRM供电散热片

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▲供电VRM散热片正面
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▲供电VRM散热片背面
Lenovo FRU:5H40X53317
image155.jpg
▲FRU查询为T550 VR系列主板的散热部分,无其他料号可替换。
image157.jpg
▲拆除散热片的裸板
这片主板的型号为:Lenovo IB460MW
Lenovo FRU:5B20W27634
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▲FRU查询为Intel CometLake B460 WIN DPK系统主机板,无其他料号可替换。

下面看一下主板的供电VRM部分:

image161.jpg
▲PWM控制器:ON Semiconductor NCP81228
这是一颗来自ON Semiconductor公司的8+2相双路输出PMW数字控制器芯片

一般来说,使用这颗IC一般是双路输出管理VCORE 8相以及VCCGT 核显2相,因为这片B460没有核显输出部分,所以这8相是完全给VCORE使用。

image163.jpg
▲8相每相的Mosfet均为相同的上下桥结构:
上桥MOS管:NIKOS PK6H6BA-GP  x1
最大电流46A
下桥MOS管:NIKOS PK650BA-GP  x2
最大电流70A

上桥的MOS管为1个,下桥的MOS管为2个。这是什么道理呢?其实很简单,上桥和下桥的工作是不同步的,到了下桥,电压下降了,电流提升了许多,MOS管所需要的性能就要提升很多,因而下桥采用了两个MOS管的设计。而调节电压需要不停地开关控制mos管,经过mos管电压调节后,到达了电感处,我们刚才说过,在经过pwm和mos管的电压调节后,电压虽然低了,不过形成了一波一波的脉冲电流,这个时候电流并不稳定,直接给核心很容易挂掉,因而必须要经过电感和电容进行处理,电感就像一个储水池,把脉冲电流储存到电感里边后,再放出,由于有水池的稳定作用,出来的电流就相对较为稳定,而不是进去时候的脉冲状。

多相供电的好处很多:
第一,可以提供更大的电流;
第二,可以降低供电电路的温度,因为电流多了一路分流,每个器件的发热量自然减少了。多相供电电路可以非常精确地平衡各相供电电路输出的电流,以维持各功率组件的热平衡;
第三,利用多相供电获得的核心电压信号也比单相的来得稳定。多相供电的缺点是在成本上要高一些,而且对布线设计、散热的要求也更高,因此越高端的产品所用的供电相数越多。

image165.jpg
▲B460 PCH芯片

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▲主板背面的REALTEK 8111H千兆网卡芯片

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▲板载声卡为REALTEK ALC887芯片,周边使用了8颗日化音频电容

image171.jpg
▲系统IO管理芯片为NuvoTon NCT8868D

这片主板的特点是扩展性相当好,DIMM用一半留一半,M.2也是用一半留一半,用户无需替换部件,直接添加升级即可。

对于Lenovo系统而言,拆解的意义不仅仅是展现内部做工用料,提供各个零部件的FRU更是可以给用户自行升级或者维修提供了可靠的参考,想替换部件的时候,通过标准FRU就可以有的放矢的找到该部件,对于Lenovo品牌机系统而言,FRU才是其灵魂所在,因为只有通过认证和内部测试性能兼容性均合格的硬件才有可能进入FRU列表作为Lenovo的常驻零配件存在。
一句话,品质才是FRU所诠释的精神!

关于供电部分其实我蛮想对比一下上两家的B460主板供电规格:

image173.jpg
华硕 TUF GAMING B460M-PLUS  8相供电


image175.jpg
技嘉 B460M-Aorus PRO  6(4+2)相供电

其实并不是说Lenovo的B460供电做的强,而是说华硕技嘉都使用了集显输出,所以对于集显的VCCGT的供电部分是有预留的,这样留给核心VCORE的供电部分就变弱了,联想直接拿掉了集显输出和供电部分,这样的核心供电部分相对会比较充沛,而DIY主板的B460要做到类似Lenovo这样的供电规模,又要兼顾集显部分,那就至少要做到9-10相。

BIOS一览


Lenovo这台机器进入BIOS按DEL或者F1 F2都是无效的,不过要进去还是有办法的。
image177.jpg
▲开机按住F12进入这个截面,然后选择Enter Setup进入BIOS

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▲这个BIOS界面有异于常见的品牌机AMI蓝色背景,白色整体给人感觉很清爽

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▲可以切换中文,【主菜单】是对主机信息的一个概括汇总

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▲【主菜单】【系统概述】看配置一目了然,10核2.8GHz基础频率的I9 10900处理器,32GB DDR4-2933的内存,WDC SN730 512GB的M.2 SSD,ST2000DM008的SATA HDD。

image185.jpg
▲【设备】这里其实就是每个子设备的具体开关,默认都是开启状态,所以也不必管它

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▲【高级菜单】里很简单,主要就一个【CPU菜单】的子菜单。

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image191.jpg
▲【CPU菜单】主要是一些CPU支持技术的开启与关闭,还有睿频状态以及睿频模式的设置,这里不需要去调整,默认已经最大优化。

image193.jpg
▲【电源设置】这里主要是两个子菜单比较重要:【智能散热】和【电源高级设置】

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▲【智能散热】这里很清晰定义了性能、平衡、静音和全速四个模式,默认性能模式,用户在散热压力较大的时候可以选择全速模式,当然噪音也会增大。

image197.jpg
▲【电源高级设置】这里就比较有意思了,这里涉及到一个PL1的概念:
Thermal Design Power简称TDP,是给散热器设计厂家的散热设计功耗。

PL(Power Limit)是功耗限制,一般Intel的CPU具有PL1和PL2,PL1是长时睿频功耗,PL2是短时睿频功耗。

我们用I9 10900这颗CPU为例说明,这颗CPU的TDP官方设定是65W,但是很显然,65W明显限制住了这颗CPU的性能,这颗CPU在更高的TDP下是可以达到更好的性能的,为了提升CPU性能,厂家就会做一个设置进去,这个设置就是对PL1进行解锁提升TDP,继而提升CPU的实际效能,那么需要配套的资源就是散热器可压制的TDP数值,以及主板的VRM供电能力。

Lenovo明显自己做了一个隐藏的解锁PL1技能,直接默认状态下将TDP 65W的I9 10900,解锁到TDP 150W,这里的超能风冷的选择就是直接将PL1调整到150W TDP。当然散热足够的情况下,其实可以调整到170W乃至200W更高的水平来提升CPU性能,可能因为风冷的散热规模有限的关系,这里最大只给了150W的TDP。

同样的概念技术华硕和华擎也在主板上开发了,华硕叫做性能模式,华擎叫做BFB技术,都是在BIOS里做一个设置调节的选项而已。

这次Lenovo的品牌主机BIOS默认就开启了PL1=150W的操作,看起来这个研发团队的目标是让这台主机“出场即是龙傲天”。

可靠性与兼容性评估


Lenovo 拯救者 刃7000K-28IMB的详细配置在包装上是不够详尽的,所以通过一些硬件检测软件结合拆解可以获取了各个零部件的详细信息,归纳如下:

CPU: Intel i9 10900
主板:Lenovo IB460MW
内存:Kingston DDR4-3200 UDIMM 16GB  x2
显卡:Nvidia Geforce RTX2060 6GB
SSD:WD SN730 512GB
HDD:ST2000DM008 2TB
WIFI网卡:Intel Wi-Fi 6 AX200 160MHz
千兆网卡:Realtek RTL8168/8111
电源:FSP 80Plus Gold 650W

操作系统:MircoSoft Windows 10 x64 Home Edition正版
办公软件:MircoSoft Office365正版

CPU:Intel I9 10900

image199.jpg
▲INTEL发布的这张图来看,从不公布全核心频率的Intel也首次在媒宣图中公布了这个频率,I9 10900,10核心20线程,全核心睿频最高4.6GHz,单核睿频最高5.2GHz,其实对Intel的CPU而言,只需要看这两个参数就基本足够了。

image201.jpg
在Intel ARK中,依然只提到了I9 10900为基础主频2.8GHz,最大睿频5.2GHz,并未涉及到所谓的全核心主频概念。

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▲CPU-Z信息检测,这台因为工程样机的缘故并未提供零售版CPU,而是使用了一颗工程版QS CPU。

image207.jpg
image205.jpg
▲我们在系统管理器也确实捕捉到5GHz单核睿频和4.6GHz全核睿频的影子。

CPU全核满载测试

操作方法:
AIDA64 FPU测试AVX2指令集频率
HWINFO记录温度以及TDP功耗曲线
image209.jpg
▲PL1=150W,非K系列CPU的基础功耗从65W解锁到150W,AIDA64 FPU满载温度82度,
此时I9 10900的全核心AVX2频率为4.6GHz,满载功耗也为150W。这测试说明了两点:

1、Lenovo的散热系统是经过考量的,FPU 烤机82度,真的很厉害,要知道这只是风冷系统而已。
2、CPU稳定最大功耗为150W真实有效,但是最大功耗的峰值在170W,我想后期开放170W PL1的可能性不是没有而是相当大。

至此我似乎明白了一点,PL1=150W应该是Intel允许厂家自行支持的,为了达到全核睿频4.6GHz,但是不排除Lenovo在后期BIOS升级中开放出更高TDP的PL1设置。简单跑一下Cinebench R15&R20测试看看分数:

image211.jpg
▲Cinebench R15  CPU多核为2457cb

image213.jpg
▲Cinebench R20 CPU多核为5939pts

AVC风扇系统


整机使用了三只PMW风扇:前置风扇用于进风,散热器RGB风扇用于主散热,后置RGB风扇用于排风,分别测试待机和满载状态:
image215.jpg
image217.jpg
▲通过以上测试可以得出风扇的转速范围:
前置进风风扇
AVC DAZE1225B2UP033:730~1820RPM
中置散热RGB风扇
AVC DAZE1225B2UP036:750~2700RPM
后置排风RGB风扇
AVC DAZE1225B2UP036:750~2700RPM

Mosfet散热片温度测试


测试方式:AIDA64 FPU测试满载温度
使用FILR ONE测温仪对CPU上部和左侧的Mosfet散热片进行表面温度测试

▼待机状态下
image219.jpg
▲CPU上部Mosfet散热片为39.9度
▲CPU左侧Mosfet散热片为41.8度

▼满载状态下
image221.jpg
▲CPU上部Mosfet散热片为46.9度
▲CPU左侧Mosfet散热片为52.3度
以上数据可用来间接评估AVC的风道以及Mosfet散热片对VRM供电部分的散热效果。

GPU:Nvidia Geforce RTX2060 6GB


image223.jpg
▲GPU-Z得到的信息反馈如上,标准的RTX2060,由著名AIC工厂,索泰母公司柏能代工制造,1920CUDA单元,192bit 6GB GDDR5显存,GPU基础频率1365MHz,Boost频率1680MHz,显存频率7000MHz。

▼为了得到这张显卡的基础功耗和转速,使用FURMARK作为负载工具给显卡进行压力测试,同时使用HWINFO进行参数的曲线追踪:
image225.jpg

▼待机状态下
image227.jpg
▲GPU温度为33度,风扇转速为1035RPM,功耗为17W。

▼满载状态下
image229.jpg
▲为了达到满载,使用了FURMARK进行烤机测试,GPU温度稳定74度,风扇转速为2221RPM,稳定满载功耗为165W。至此一张显卡的基本素质已经获得。

整机总功耗

image231.jpg
▲使用AIDA64 FPU对CPU进行满载,使用FURMARK对GPU进行满载,继而可以得出整机满载下的总功耗,测试工具使用小米功耗插座,本测试主要考量原装适配电源是否符合应用场景:
整机待机总功耗:50.50W
整机满载总功耗:414.20W
得出结论:原装FSP全汉金牌650W的电源,按照90%转换效率来计算是585W,完全可以负载414W的满载整机平台功耗。

噪音测试



▼待机状态下
image233.jpg
▲手机简单测试噪声在36Db附近

▼主机三风扇全速,显卡风扇满转速
image235.jpg
▲手机简单测试噪声在81Db附近

内存系统


image237.jpg
▲使用CPU-Z检测内存SPD所得信息如上
使用的内存型号为两条Kingston LV32D4U2D8MJ-16X组建双通道,该内存为DDR4-3200频率的16GB单条UDIMM内存,内存电压1.2V,不支持XMP,仅支持JEDEC,出产日期为2020年的第一周,因为I9 10900的内存控制器仅支持2933,所以该内存降频为2933使用。

image239.jpg
▲使用HWINFO检测该内存为美光DRAM颗粒

image241.jpg
▲时序图如上
当使用AMD Ryzen 3000系列CPU时候,该内存运行在3200 22 22 22 52
当使用Intel 10th 酷睿CPU时候,该内存运行在2933 21 21 21 47

所以联想采购这型号内存应该是考虑到IA两条线的使用需求。

image243.jpg
▲AIDA64内存读写测试

说到内存,大家会想到主板有四根DIMM,也就是说可以再额外扩展两根内存,扩展的时候需要如何采购内存呢?

尽量不要去选择XMP内存,市面上多见的XMP内存基本有两种:

XMP2.0是为Intel 酷睿内存控制器定义的标准,
A-XMP是AMD Ryzen内存控制器定义的标准,
而他们所优化的部分各不相同,造成的差异化就会带来稳定性的区别。

而JEDEC是公认的行业标准,要求非常严苛,你要达标JEDEC DDR4-3200就必须使用DDR4-3200规格的DRAM颗粒,标准电压为1.2V,但凡服务器工作站使用的ECC UDIMM和RDIMM内存也皆采用JEDEC标准,目的是为了确保最大的稳定性。

XMP内存内含两种参数,一种1.35-1.4V的XMP参数,一种是1.2V的JEDEC参数,就用GSKILL DDR4-3200 C14 8GB的幻光戟内存而言,采用的是三星B-Die的DRAM颗粒,XMP参数是1.35V DDR4-3200 C14,尽管三星B-Die很能超频但是始终是JEDEC DDR4-2133标准的DRAM颗粒,所以GSKILL要通过JEDEC标准只能为这内存写入JEDEC 1.2V DDR4-2133的参数。以上举例只为说明炒作得沸沸扬扬的GSKILL DDR4-3200 C14 幻光戟内存放在JEDEC标准里也不过是个JEDEC DDR4-2133而已。

Lenovo出于稳定性考量目前是仅支持JEDEC不支持XMP的,但不排除未来开放XMP内存支持的可能,所以目前用来扩展的内存优先推荐原厂的Kingston LV32D4U2D8MJ-16X,大家看到L开头就会明白这是Lenovo找Kingston代工的型号,如果去买,除了Lenovo售后哪里都买不到这个型号的内存。

image251.jpg


image247.jpg image249.jpg
▲其实Kingston有一个型号Kingston ValueRAM KVR32N22D8/16,而LV32D4U2D8MJ-16X其实是Lenovo对KVR32N22D8/16的散热限定版而已,本质上完全一样,这里推荐给大家。

image245.jpg
▲如果需要扩展32GB的单根内存,很简单Kingston ValueRAM KVR32N22D8/32就可以满足你的需求。以上这些推荐品均可与原装内存搭配一起使用。

10代酷睿的一个最大的特点是最大支持128GB内存容量,为了测试这个特性,我使用以下内存来完成:

Micron DDR4-3200AA ECC UDIMM 32GB X4

image253.jpg
▲Micron DDR4-3200AA ECC UDIMM 32GB属于JEDEC DDR4-3200标准,非XMP,1.2V。正反面均多用一颗DRAM作为ECC校验使用,这四根内存真正的应用场景是Intel家的W480芯片组+XEON W-1200系列CPU 或者 AMD 家的Ryzen 3000系列,作为工作站内存而使用。

image255.jpg
▲正面
image257.jpg
▲背面

image259.jpg
image261.jpg
▲虽然B460和10代酷睿并不支持ECC校验,但是识别出容量且当成非ECC UDIMM内存使用是没有问题的。

image263.jpg
▲但是四根32GB DDR4-3200 JEDEC ECC UDIMM内存的读写带宽延迟还是要略逊色于原配的两根16G内存。

联想软件系统

image265.jpg
▲联想电脑管家是一个随机附送软件,这次版本更新我唯一觉得有意思的是游戏模式的切换

image267.jpg
▲切换到游戏模式进入散热模式

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▲散热模式这里有三档选择,其实并不是仅仅决定散热转速那么简单,实际上这里是对PL1 TDP的手动调节开关。
默认野兽模式下,使用AIDA64 FPU烤机,使用HWINFO监控PL1的TDP功耗测出PL1=150W。

image271.jpg
▲均衡模式下,使用AIDA64 FPU烤机,使用HWINFO监控PL1的TDP功耗测出PL1=85W。

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▲安静模式下,使用AIDA64 FPU烤机,使用HWINFO监控PL1的TDP功耗测出PL1=65W。
PL1的TDP功耗其实在这里决定了全核心效能的差异,当然野兽模式是最高效能。

因为我的感觉是150W PL1时喂不饱i9 10900的,所以这里有一些东西也必须跟RD交流,下一版本他们会考虑开放到170W PL1的野兽模式,但是散热和噪音会增加;未来的安静模式和均衡模式则不再限制PL1而去限制噪音和功耗。

image275.jpg
▲另外一个有意思的就是幻夜魔光ARGB调节系统,可以分别针对前面板的星环Y、CPU风扇、后置风扇进行单独开关以及特效调节。

image277.jpg
▲前面板的星环Y具备四种闪烁模式,光源依然是淡蓝色恒定光源,色调不可调节。

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▲CPU以及后置风扇是完整的ARGB可调节模式,具备7种特效,RGB颜色也可以自行定义。

成本与性价比分析



Lenovo 拯救者 刃7000K-28IMB配置简单列举一下成本计算:

CPU: Intel i9 10900  
主板:Lenovo IB460MW  
内存:Kingston DDR4-3200 UDIMM 16GB  x2  
显卡:Nvidia Geforce RTX2060 6GB
SSD:WD SN730 512GB
HDD:ST2000DM008 2TB
WIFI网卡:Intel Wi-Fi 6 AX200 160MHz   主板集成
千兆网卡:Realtek RTL8168/8111  主板集成
电源:FSP 80Plus Gold 650W
机箱:Lenovo LEGION 2020
散热:Lenovo LEGION 5热管定制风冷

操作系统:MircoSoft Windows 10 x64 Home Edition正版
办公软件:MircoSoft Office365正版

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▲简单按照近似配置的京东的价格随便加了一下,不算CPU主板机箱5000元了,I9 10900价格在I7 10700K 3299元和I9 10900K 4299元之间,暂且就取个中间值3800元计算好了,这就8800元了,还没算B460主板、LEGION机箱、正版软件以及三年上门维修的成本,但是这台主机的首发售价也就8999元而已,我不知道Lenovo卖这机器赚不赚钱,但是我知道这个配置要在装机城攒机赚钱很难了,因为这个品牌整机的售价已经低于攒机商的成本线,而且三年维保,正版软件,还有Lenovo遍布全国的销售渠道和售后网点提供售前售后支持。

至于Lenovo为什么这样做,我们来看一下IDC的数据:
image283.jpg
▲据IDC的官方大数据显示,由台式电脑、笔记本电脑和工作站组成的全球传统个人电脑市场在2020年第一季度同比下降9.8%,出货量达到5320万台。

Lenovo再次成功占据了领先地位,除亚太地区和日本外,该公司在其他所有地区都实现了增长。
HP排名第二,该季度较上年同期下滑13.8%。该公司在本季度未能确保足够的供应,导致市场份额略有下降。
Dell再次名列第三,同比增长1.1%。
第四名和第五名分别是Acer和Apple,份额分别是6.3%和5.8%。

从大数据分析来看,2019 Q4的出货量,HP是高于Lenovo的,到了2020 Q1,HP由于疫情和代工厂的关系销量大幅下滑,对于Lenovo而言,又再次成功占领了首席,并且扩大了市场占有份额,这就造成2020 Q2无论对于Lenovo还是HP都是一个非常敏感的拐点,所以Lenovo产品线也及时做出了科学的布局,提高产品质量降低售价,目的还是为了固守2020 Q2的出货量老大地位。

纵观电子产品在全球的价格,美国没有关税,而要自己报消费税,这样一来美国的电子产品消费者买的时候付钱是最少的,比中国便宜,总共的差价大约是26%。

欧洲电子产品是比较贵的,又比国内贵些许。华为之前主要海外市场在欧洲,美国并没有多少海外市场份额,因此部分人就开始说了良心企业华为在国外卖的比国内贵! 其实联想在欧洲卖的也比国内贵,但是一些人只用了美国和国内的价格来对比,就成了美帝良心想。在国内同样的产品来说,联想除了ThinkPad,别的产品在同类竞品中的国内价格都是没说的,甚至比竞品价格更低。

所以Lenovo想要守住2020 Q2全球出货量第一,又想赢得国内的民心,那就要给国内消费者足够的实惠,无疑这一点,Lenovo贯彻的非常成功!

总结


作为一个DIY爱好者来评估这台品牌机在产品设计和质量方面的体验可以总结以下几点:

1、外形以及细节方面比前作有大幅提升,设计ID语言再次升格。

2、整机的导流风道一体式散热设计效率很高。同样的风道方案在缺失导流罩的情况下我组建过N次,均使用高端散热器和风扇,但是效率和这台整机差太远。

3、光效方面有局限性,其实可以考虑使用RGB内存、显卡信仰灯以及更换电源模组线颜色来增加DIY个性化用户的粘度。

4、内存支持有局限性,建议增加XMP和JEDEC内存双支持。

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联想还是中国自己的企业吗???我们消费者为什么要掏钱买它???

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价格确实不是以前品牌机的概念。

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