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[主板] B550香不香?华擎B550钢铁传奇首发开箱、拆解、上机

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发表于 2020-6-20 12:25:40 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 aeilan 于 2020-6-24 16:29 编辑

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AMD B450芯片组主板上市以来已经快两年了,在此期间AMD锐龙系列处理器从ZEN——ZEN+——ZEN2已经历三次架构上的优化或升级。苏妈信守承诺保持了AM4接口至2020年都不会更换,甚至有消息称B450芯片组依旧能够通过升级BIOS的方式支持全新ZEN3架构处理器,不过由于供电、高频内存兼容性、PCIE4.0、接口协议等需求升级,两年前的B450主板用起来已经有点捉襟见肘。

前言
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去年发布的X570系列芯片组由于定位关系价格一直居高不下,搭配中端3300x、3500x、3600x等处理器总会感觉大马拉小车。因此,艾伦一直在等B550系列的发布,虽然并没有全新功能发布,而且上次已经趁着给老爸升级电脑换X570的机会体验了一番PCIE4.0,但终归还是喜新厌旧想升级下用了近两年的B450(其实就是手痒停不下来折腾)~~~

3.jpg
这次升级选用华擎的B550钢铁传奇,上次装完X570钢铁传奇后有点被这个系列的设计圈粉,索性再玩玩“新晋小弟”级别的B550,同系列各方面对比也比较方便看出B550值不值这个价

B55O强在哪方面?
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  • 供电大幅加强
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供电强不强不能光看电感数量,直接开拆,相同系列的B450钢铁传奇供电规格仅为4+2相,B550钢铁传奇的供电规格甚至超过X570钢铁传奇的8+2相为12+2相。

6.jpg
(8+4pin 12V CPU供电接口)
PWM主控芯片为RAA229004工作在6+2相模式,其中6相通过主板背面6颗倍相器倍相至12相,每箱均使用SIC654 DR.MOS(50A);另外2相为SOC供电,使用SIC632A DR.MOS(50A),在辅以日本尼吉康12K黑金电容与高级60A加强电感,这个配置的供电带3900x级别都完全没问题。

7.jpg
(12+2相电感)

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(PWM主控RAA229004)

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(背面6颗倍相芯片)

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为保证供电散热性能,提供加大号的铝合金散热装甲,且带有两条散热垫,可以兼顾MOS和电感散热

  • 支持PCIE4.0
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12.jpg

B550另一项重要升级便是支持PCIE4.0,通过使用来自锐龙3000系列处理器直连的24条PCIE4.0通道,在B550钢铁传奇上分配至第一条显卡插槽PCIE4.0x16以及第一条M.2插槽PCIE4.0x4。B550与X570的区别之一在于X570将剩余4条PCIE4.0通道分配至PCH南桥芯片,而B550未做分配。

13.jpg

第二条显卡插槽仅支持PCIE3.0x4,想必也不会有人用B550来双卡交火吧。。。

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第二条M.2插槽在传输界面上仅支持PCIE3.0x2或SATA3,但是长度能够支持到20110。日常使用时,主M.2插槽使用高速固态作系统盘,副M.2插槽则可以选择一块相对稳定的固态用作文件及游戏存储,不追求速度的话PCIE3.0x2已能够满足需求。

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此外,这块主板还提供了第三个M.2 E key接口,可以支持2230规格Wifi网卡及蓝牙模组。同时,背部一体式IO挡板除也已预留天线孔位。

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上文提到过,由于B550芯片组本身依旧不支持PCIE4.0扩展,因此在南桥芯片散热上仍旧保持传统散热装甲,不必像X570那样用小风扇辅助散热,静音党们的福音。

  • 内存兼容性升级
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从华擎官网可以查到B450系列对于高频内存的兼容性官方仅给到最高DDR4-3533,而且需要搭配核心代号为Pinnacle Ridge的锐龙2000系列处理器,由此可见B450系列并非新一代锐龙3000系列的最佳选择。此外,4条内存插槽的B450钢铁传奇最大容量只能支持到64GB,即单条只能支持16GB。

19.jpg

而B550钢铁传奇在高频内存支持性上提升至最高DDR4-4733,最大内存总容量同时提升至128GB,虽然锐龙3000系列能达到甜点频率DDR4-3600MHz就足够,但还是能看出B550在内存优化上下了不少功夫,说不定是为下一代锐龙4000系列做准备。

20.jpg

B550钢铁传奇提供了一相内存供电,分两上两下MOS,由两颗Sinopower的SM3337和两颗SM4337构成。

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在搭配宇瞻暗黑女神NOX RGB 3600的情况下,轻松超到DDR4-3800,FCLK 1900MHz,内存延迟接近65ns,细调下小参数应该能压到更低。

其他规格
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24.jpg

左下音频区域有装甲覆盖,5颗日系尼吉康音频电容,拆除后可以看到有音频防护线分隔,降低主板其他信号干扰,音频解码芯片为来自小螃蟹的旗舰级ALC1220,支持Nahimic音效。

25.jpg

一体式IO挡板为弹性式设计,便于兼容不同规格机箱。从左至右依次为HDMI接口、DP1.4接口、PS/2键鼠接口、USB3.2 Gen1 x2、USB2.0 x4、USB3.2 Gen2 Type-A x1、USB3.2 Gen2 Type-C x1、2.5G网络接口、预留WIFI天线孔位、光纤SPDIF输出端口以及HD音频插孔

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拆除IO装甲时注意先移除RGB灯效连接线,拆除后可以看到2.5G千兆网卡芯片来自Realtek Dragon RTL8125BG,有效保证游戏中网络稳定性并降低游戏延时。

27.jpg

再来看看这块B550钢铁传奇其他板载接口方面规格,前置USB3.2 Gen1 type-C接针x1、前置USB3.2 Gen1 接针x1

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SATA3 6.0Gb/s接口x6,支持RAID0、RAID1和RAID10,另外需要注意SATA3_5_6与第二条M.2接口共享SATA通道,使用SATA设备时仅可启用其一。

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主板右下角CLRCMOS接针x1,Debug显示LED x1,方便查看主板自检过程中发生错误代码并短接恢复

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灯效与风扇接针数量很全,12V RGB LED接针x2、5V可编程RGB接针x2、4pin CPU风扇接口x1、4pin CPU/水泵风扇接口x1、4pin机箱/水泵风扇接口x5

BIOS界面一览
整体风格还是那个熟悉的味道,简洁的黑白灰三色界面,相比其他家图形化界面各有优点。各选项入口做了小幅优化,还记得之前在X570钢铁传奇上找了好久才发现CCX超频选项。。。B550钢铁传奇首发BIOS版本号为P1.00,正式上市后不清楚会不会有更新。
31-1.jpg
主页面

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超频工具

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超频工具——CCX超频

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超频工具——电压配置

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高级

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高级——AMD Overclocking——Accept——PBO

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工具

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硬件监视器

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安全

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引导

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退出

B550开PBO还是手动超频?
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处理器选择中端最热门的锐龙R5 3600,拿来对比下全默认、PBO及超频4.2GHz状态下的区别。我这颗3600周期比较早,稳定4.2GHz电压已经需要1.475+,索性FCLK没有爆雷,可以轻松上到1900MHz,不分频情况下,内存可以达到DDR4-3800的最佳性能。

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测试平台:
CPU: AMD Ryzen R5 3600
主板:华擎B550钢铁传奇
显卡:耕升GTX1080 TI 追风版
内存:宇瞻 暗黑女神NOX RGB DDR4-3600
固态:宇瞻 AS2280P4 Gen3x4
机箱:乔思伯U4白色版
电源:安钛克NE550W Neo ECO金牌全模
散热:乔思伯CR-1000GT

34.jpg
由于原始数据比较繁杂,这里直接上整理后的对比数据

小结
由于R5 3600最大睿频仅4.2GHz,受工艺所限CPU容易积热且体质较雷,从AIDA64中观察到全默认状态空闲时最高单核睿频仅4.125GHz,PBO状态空闲时最高单核睿频仅4.15GHz,最大频率并没有拉开明显差距,烤机时频率会有所降低,因此测试数据也比较接近。而手动超频全核至4.2GHz后基础性能终于有了质的提升,游戏性能则差别不大,可见手动超频还是有必要的。但如果是3600X这类尾号带“X”的型号,建议直接打开PBO使用就好,能够轻松获得更高单核睿频,同时避免手动全核超频带来功耗和温度的大幅提升。
如果是超频老玩家,也可建议尝试BIOS内全新的CCX超频方式,一方面有利于获得更高的单核效能,另一方面能够避免全核超频带来热量大幅提升。
整机及灯效展示
机箱使用乔思伯U4白色版,便宜小巧,三围仅205x340x428mm,不到30L的ATX机箱,设计风格相当简约,除左侧钢化玻璃侧头,其他几面均采用细砂白色粉烤工艺,手感很细腻,边缘没有割手现象,logo在正面偏下位置
35.jpg

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前置IO接口则是在机箱侧面,从上至下依次为开关机按键、USB3.0接口、HD音频接口,开关机按键周围又一圈LED灯光,可以显示硬盘运行状况。

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电源下置式设计,底部有橡胶减震垫,左侧还有一块可拆卸挡板,背面可以安装一块3.5寸机械硬盘,同时还能起到遮挡电源线材的作用,我这里还放了个乔思伯RGB显卡支架,同样支持5V可编程RGB控制。

40.jpg

机箱底部覆盖一整张黑色防尘网,左侧为电源进风口,右侧可自行选择安装12CM风扇或2.5/3.5寸硬盘一块。

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另一处进风口在机箱前部,拧掉两颗螺丝后可拆下风扇安装支架,能够安装2把12CM风扇且自带磁吸式防尘网

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其他配件开箱

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电源为安钛克金牌全模NE550W,相较HCG系列稍次,但依旧选用全日系电容,LLC+DC-DC方案,50%负载条件下可达到93%超白金转换效率。售后保障上提供了七年换新服务,注意是直接换新哟~

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电源本体用很厚实的EVA泡棉包裹住,避免运输磕碰等问题。拿出包装后还有一层塑封膜,细节很不错。全模组线材使用扁平设计,节省理线空间,具体线材规格为主板24+4P x1、CPU供电4+4P x1、显卡供电6+2p*2 x2、SATA*4 x2、IDE x1,长度上完全满足ATX尺寸机箱走背线使用。

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放大看看电源正面,额定550W功率提供最大540W的+12V输出瓦数,足够带动这套锐龙5 3600+1080ti的配置,游戏状态整套平台功耗在280W左右。

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12CM风扇支持低负载低转速功能,相比HCG系列少了手动控制按键,默认即为始终开启状态,得益于侧边密集的散热进风孔,日常使用电源很安静基本听不到声音。

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这一代锐龙3000系列普遍都有内部积热现象,不同价位的散热器表现可谓“众生平等”,高端一体式水冷和低端风冷差距也很有限,因此建议可以从外观下手,选择好看的就VANS。
艾伦这里使用的乔思伯CR-1000GT算是少数几个支持顶板RGB灯控的散热器,同自带RGB风扇串联,可由主板5V可编程RGB接针统一控制灯效,兼容各厂神光同步。

53.jpg

除了高颜值的RGB灯效外,散热本体性能也不错,整体为四热管直触工艺,并通过穿Fin工艺连接之鳍片顶部,鳍片则采用扣Fin工艺连接

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总结
PCIE4.0的加入使一部分中端玩家得以尝鲜,虽然目前PCIE4.0的硬件还未普及,但以AMD换架构不换接口的优良传统,B550系列至少能够支持到锐龙4000系列,等一两年后,谁又能知道PCIE4.0有没有普及呢,而B550系列主板起码在尝鲜过后不会因为PCIE4.0的普及不得不更换主板。
这块B550钢铁传奇到手我也才使用了没几天,目前搭配锐龙5 3600体验下来可以说是游刃有余,不会像之前B450系列的供电、内存、接口等堪堪够用。其最佳搭配应该是即将发布的锐龙3000XT系列(俗称官方灰烬版),根据网上爆料来看频率提升不小,因此对供电要求会进一步提高,供电不够甚至可能跑不满睿频。在锐龙4000系列还未发布前,B550+锐龙3000XT应该会是性价比很高的装机选择。

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发表于 2020-6-25 19:28:18 | 显示全部楼层
这些新产品层出不穷啊

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发表于 2020-6-25 22:48:05 | 显示全部楼层
温柔的魔力怎么能这么大呢?他什么都不用做,光是站在那里让我远远看着,我就觉得来一趟人间超级值得。

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发表于 2020-6-26 08:25:59 | 显示全部楼层
3000XT对超频玩家诱惑不小

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发表于 2020-6-26 13:38:11 | 显示全部楼层
感谢分享,AMD还是挺香的

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发表于 2020-6-26 14:04:50 | 显示全部楼层
7nm 工艺积热?
未必,从物理导热来说 不合规律
热量没有从高温向低温传递。
说明问题不是积热,
说明传递有问题, 限制热量传递速度
那就是 保温垫之类的材料
当然这也是amd 所以无法想到的
单从 换能来说, 热能必须从热端向冷端传递。传递不好就是 导热介质问题
这也是amd的问题

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发表于 2020-6-26 14:14:28 | 显示全部楼层
不错,有配置2.5G网口适应有线网络的升级的趋势。

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yjhercules 发表于 2020-6-26 14:04
7nm 工艺积热?
未必,从物理导热来说 不合规律
热量没有从高温向低温传递。

硅晶体的导热都是一样的,amd能改变元素周期表的意思吗,这是我今天见到Y神最搞笑的智商笑话

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发表于 2020-6-26 18:50:41 | 显示全部楼层
CPU的最后4条PCIe当然被分配给FCH了……

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小试灬 发表于 2020-6-26 08:25
3000XT对超频玩家诱惑不小

xt系列怕是出场及灰烬,想往上超应该蛮难的

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发表于 2020-6-26 22:30:34 | 显示全部楼层
本帖最后由 小大熊猫 于 2020-6-27 13:15 编辑

发错地方了……

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发表于 2020-6-27 21:12:01 | 显示全部楼层
我也是乔思伯U4 白
电源是振华 LEADEX G 550,也是白色的屁股后面才没那么突兀

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最近2.5G网口真是层出不穷,成为趋势了

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yjhercules 发表于 2020-6-26 14:04
7nm 工艺积热?
未必,从物理导热来说 不合规律
热量没有从高温向低温传递。

钎焊都有问题的话   那i家就更惨了      
农场估计快摸到am4 这个接口面积的  热通量极限了

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qianwei4578 发表于 2020-6-26 14:14
不错,有配置2.5G网口适应有线网络的升级的趋势。

2。5g的 无线路由什么时候出?而且吧出了2。5g
一般hdd 也达不到2。5g 网的平均值
1g 网络上下行是120
2。5g 大约是300
而且目前机械硬盘 平均读写不过200
只能保持短时间200以上,因为是碟片,越外圈速度越慢
除非全上 sata ssd

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qq969942816 发表于 2020-7-2 08:19
钎焊都有问题的话   那i家就更惨了      
农场估计快摸到am4 这个接口面积的  热通量极限了 ...

我们搞自动化的 都明白,热散出不来。肯定是有保湿保护
或者是温度压根就是很低,只是变送器有问题

如主板SUPER I/O 经常检测出来的电压 不准
就是变送出问题了,也就是软件翻译的电压并不是实际值
现在是所有温度显示软件都显示 amd的 高很多
实际吧,散热片和cpu底盖又没有问题
又不和物理传热不太一致

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发表于 6 天前 | 显示全部楼层
yjhercules 发表于 2020-7-3 10:48
我们搞自动化的 都明白,热散出不来。肯定是有保湿保护
或者是温度压根就是很低,只是变送器有问题

小白还搞自动化? 你这种学识真小学都不如,问题永远都是相对性的,脱离参照你只能当个5毛,处理器就处理器比较  和你什么鬼自动化有什么关联,首先14nm相对7nm耐高压耐高温耐电子迁移是常识所有Intel更大机会温度虚标软件读取的温度只能大致参考实际保护机制处理器自己就有一套,AMD核心部分不在正中心这点就已经影响散热,核心部分面积很少这点就已经导致热密度提高影响散热,所有你会发现3900由于两个CCD面积大于3700核心却翻倍温度反而更低,物理角度解释得清清楚楚,你扯蛋自动化变送器搞笑到极点!

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