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[显卡] AMD Radeon与Ryzen部门再度并肩:5900X+RX6800显卡 3A加成开箱体验

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发表于 2020-11-19 21:59:08 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 IceFeng318 于 2020-11-19 22:09 编辑

2020年,应该是AMD巅峰之年。前些日子Ryzen发布的ZEN3 5000系列CPU步入巅峰,单核多核性能均已称得上一句AMD,YES。但是你以为这样就完了?Radeon显卡部门并不赞成,他们选择在5000系CPU后发布新的显卡。RDNA™ 2 架构的 RX 6000系列显卡。

其实经历过前阵子ZEN3 5000系列CPU性能。是个玩家难免都会对RDNA2架构的RX6000 系列GPU性能充满了期待。CPU部门现如今有如此成就?岂不是说明显卡也一样在经历着同样的蜕变之路?再加上AMD Smart Access Memory技术的公布以及光追模式的加入。RX6000系列显卡让人充满了期待感,如今终于又要再度3A套装并肩了。
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整机平台:

CPU: AMD ZEN3 5900X 3.7 ~ 4.8G

主板:华硕STRIX X570-E GAMING 主板(BIOS:2812测试版)

显卡:AMD RX6800 16G 公版

内存:芝奇幻光戟C16 3200 8G x 4 OC C18 3600

固态:三星980 PRO 1T+英特尔760P 256G+2T机械硬盘

散热器:银欣 冰钻IG240P ARGB一体式水冷

机箱:安钛克DP501

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5900X+ RX6800显卡套装,A芯+A卡终于再度并肩了

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RX6800 公版的包装跟RX5000系列一样,都采用了简洁且精小的包装
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内封与RX 5000显卡一样,不过画面感做的更强
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保护依旧很到位,四周都是珍珠棉
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Radeon RX 6800 显卡,基于RDNA2架构,专门为新一代的高性能游戏而设计。采用Navi 21核心以及目前更成熟的7nm工艺制造。拥有更快,更小、功率更低的晶体管。相比RX 5000系的RDNA架构,其目标是性能翻倍的同时能效比能够再度提升50%。为了高性能的游戏特地配备了16GB的 GDDR6显存,可提供高达512GB/S的高宽带。流畅运行2K-4K游戏大作。并同样支持PCIe4.0,吞吐能力为16GT/S,超越PCIe3.0足足2倍。

除了在初代RDNA架构上的2项技术AMD Radeon 智能图像锐化技术、AMD FidelityFX技术之外。本次RDNA2架构同样带来更出彩的新技术。值得关注的有:Rage Mode”(狂暴模式)技术、Smart Access Memory”(智能访问显存)技术。当然大家可能更关注的是RX 6000系列显卡正式支持光追技术。

在规格上,本次RX 6800拥有60组计算单元,60组光追加速器,3840个流处理器。基础频率1700MHz,核心游戏频率1815MHz,加速频率2105Mhz(MAX)。光栅单元96,纹理单元240,晶体管数量268亿 。显存类型 GDDR6 ,显存容量16G 、显存位宽256bit,Infinity缓存128M。显存带宽512GB/S。 TDP功耗为:250W

这次的公版显卡不再采用涡轮,而是采用3风扇散热设计,外观采用银黑配色

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银色的一体成型背板,背面特地压了个"R"字

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新一代公版的设计可谓是大改,表面不再方方正正,而是有各种斜边设计。当然了,外壳的材质依旧是合金
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3把风扇均采用环形9扇叶设计,环形扇叶可在减少震动的音噪的同时,可使得风量更大,风柱更加集中。

而透过风扇底部的可观察到RX6800的散热鳍片设计相当密集,统一采用竖式风道。同时做了黑化处理防氧化

并不敢进一步拆卸,因为据传其散热可能与RX5700公版一样采用了石墨烯片,一旦拆卸非工厂不能还原

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RX6800采用双卡槽高度设计,显卡长度为267mm,宽度为120mm
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中间的Radeon标 是信仰灯,可在亮机后变成红色
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供电采用双8pin设计
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输出挡板方面,这次的挡板除了有一个HDMI口,2DP口,一个Typec口之外。其余面积均是密闭型设计。

Typec接口除了是兼容未来的VR之外,还可为其他设备提供20W的快充以及连接电脑的功能

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CPU这次用了跟AMD发布会一样的5900X

AMD ZEN3 5900X 7nm成熟工艺,AM4针脚,12核心24线程,6MB二级缓存,64MB三级缓存,基准频率3.7GHz,最高加速频率达4.8GHz,但是实际使用中,经常可以睿到4.9G以上...热设计功耗105W。国外售价比上代贵了50刀,然而国内定价为4099元。仅仅比上代3900X贵100。当然你首先得抢得到

固态则使用三星新一代的980 PRO 1T。PCIE4.0芯片、PCIE4.0主板、PCIE4.0显卡、PCIE4.0储存刚刚好

三星980 PRO1T 闪存采用3D NAND TLC ,主控采用三星 Elpis 控制器。连续读取最大速度 为7000MB/s,连续写入最大速度 5000MB/s 。接口类型 为M.2 2280
外观尺寸:80.15×22.15×2.38mm
工作温度:0-70℃
存储温度 :-40-85℃
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主板则使用支持5000系芯片以及PCIE4.0的华硕 X570-E BIOS更新为:2812测试版

8+4pin的 CPU供电,提供4条DDR4 双通道内存支持,支持更高的超频。

8个SATA 6G/s接口以及一个前置USB 3.2 Gen 2接口

2个PCIe 4.0 X16加强卡槽、1个PCIe4.0 X16卡槽、2个PCIe4.0 X1卡槽

2条M.2通道都支持22110的规格,可支持RAID阵列,并且都是PCIe4.0通道

预装了一体化的I/0背板,上面是核显的HDMI2.0、DP1.2输出接口

7个USB 3.2 Gen2 Type-A接口 、1个USB 3.2 Gen2 Type-C接口、BIOS更新按钮需联动旁边的USB插槽

提供一个2.5G LAN以及一个英特尔1211-AT千兆 LAN。WIFI采用英特尔的 WIFI 6 AX200方案、镀金音频插孔

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同时为了避免上次的360水冷导管太长导致显卡只能安装在第二卡槽,这次重新搭配了银欣的 冰钻IG240P ARGB一体式水冷
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银欣 冰钻IG240P ARGB一体式水冷

冷排尺寸:274*120*38mm 导水管:400mm

冷头尺寸:76*66*76mm 风扇尺寸:120*120*25mm

水泵转速:3000RPM±10% 风扇转速:600-2000RPM

工作电压:12V DC 风量:93.4CFM(max)

额定电流:0.42A 风压:3.18mm H20(max)

水泵接口:+12VDC /3PIN & 3PIN ARGB @ SATA Pow  15PIN

ARGB接口:+5V /3 PIN 风扇接口:4 PIN PWM&3 PIN ARGB

支持:Intel LGA 775、115X、1366、1200、2011、2066

AMD AM2/3/4、FM1/2、SP3/sTRX4/TR4
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整个冷排采用了高抗锈的铝合金材质,对于水汽油脂等有良好的耐腐蚀性。同时冷排高度为加厚38mm设计,相比25mm设计的冷排散热速度更快。冷头采用了三相六极马达,相比一般的单相四极马达,其能更平稳及安静的运行。冷头顶部采用了钻式设计,搭配内部ARGB LED灯,其光效更加玄幻迷离

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冷头底部采用超大的铜底面积,可完整贴其市面上流通的CPU处理器,导热性能更优秀。
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风扇方面采用 银欣的 AB120R 12cm ARGB风扇 ,半透明的扇叶在ARGB的灯效下更绚丽柔和。除了搭配足够的ARGB线材以及SATA供电线之外,其还搭配一个ARGB线控器。

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希望下一代的主板M.2接口设计得更容易安装拆卸

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银欣冰钻的冷头盖确实很靓丽,又让我对芝奇的皇家戟内存条起了搭配的感觉 不过真的太贵了
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光效也非常的炫丽
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30.jpg

31.jpg
  

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ZEN3 5900X+RX 6800 上机体验
(X570-E主板bios:2812测试版)


CPU-Z

5900X的性能不必多讲,这一代的ZEN3真的非常强悍。无论是单核性能还是多核性能。还是在温度以及功耗上的表现都让对手难以置信。
33.jpg


GPU-Z

RX 6800的待机功耗以及待机温度照样让人吃惊,室外温度为23-28℃,待机温度在45-50℃。同时因为不再采用涡轮散热而改用三风散热设计,所以风扇支持停转模式。低于显卡驱动设定的温度风扇将会停转。

(ps:如果你的显存频率无法降低,这是DP线兼容的问题。请把DP线更换成HDMI线)
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PCIE4.0的M.2通道搭配980 PRO1T最高可达7000MB/S的读取,5000MB/S的写入,确实是很大的提升

AS SSD


35.png
TxBENCH

36.png

ATTO

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RX 6800 显卡性能以及Smart Access Memory技术测试
在支持SAM技术的主板上。可以开启这项被称之为3A神秘加成的技术。

Smart Access Memory可以使AMD的CPU以及其GPU在主板开启这项技术的时候,CPU可直接与显卡传输数据。可以使得其显卡性能在某些游戏会有最高可达13%提升。是真正的性能提升,而不是牺牲画质的提升。

华硕主板的SAM模式开启位置
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以下测试中左边统一为RX6800 默认模式,右边统一为RX 6800 SAM技术开启

R15得分

RX6800 默认:259.24FPS

RX 6800 SAM:263.62FPS
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3Dmark

Time spy

RX6800 默认:15102分

RX 6800 SAM:15126分
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Time Spy Extreme

RX6800 默认:7213分

RX 6800 SAM:7227分

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FS

RX6800 默认:43666分

RX 6800 SAM:43760分

42.jpg

FSU

RX6800 默认:10638分

RX 6800 SAM:10647分

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FSE

RX6800 默认:21606分

RX 6800 SAM:21628分
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Port Royal

RX6800 默认:7601分

RX 6800 SAM:7614分
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DirectX 光线追踪功能测试

RX6800 默认:21.85FPS

RX 6800 SAM:21.85FPS

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游戏性能测试
孤岛惊魂5

RX 6800 默认

1080P平均帧:151 FPS

2K 平均帧:144 FPS

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48.jpg

RX 6800 SAM模式

1080P平均帧: 154 FPS

2K 平均帧:144 FPS
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50.jpg


全境封锁2

RX 6800 默认

1080P平均帧: 159FPS

2K平均帧: 107FPS
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52.jpg


RX 6800 SAM模式

1080P平均帧: 160FPS

2K平均帧: 108FPS

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尘埃5:(尘埃5官方资料片表示支持光追,但是目前光追资料片并未更新)

RX 6800 默认

1080P平均帧: 126.3 FPS

2K平均帧: 105.5 FPS
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56.jpg


RX 6800 SAM模式

1080P平均帧: 126.4 FPS

2K平均帧: 111.1 FPS

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58.jpg

银河撕裂者:

RX 6800 默认

1080P平均帧: 479.83 FPS

2K平均帧: 347.67 FPS
59.jpg

60.jpg


RX 6800 SAM模式

1080P平均帧: 479.91 FPS

2K平均帧: 347.79 FPS
61.jpg

62.jpg


银河撕裂者: 光追模式

RX 6800 默认

1080P平均帧: 176.03 FPS

2K平均帧: 108.53 FPS

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64.jpg

RX 6800 SAM模式

1080P平均帧: 175.21 FPS

2K平均帧: 108 FPS
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守望先锋
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68.jpg


英雄联盟LOL
69.jpg

70.jpg


堡垒之夜

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72.jpg
绝地求生
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74.jpg

战地V

战地V限制200FPS上限
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76.jpg

战地V:光追模式
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78.jpg


神秘的3A模式加成虽然在1080P以及2K的情况下并不明显,但是依旧是有的。可能跟我的主板BIOS未更新正式版有关。或者如官方说的一样,其巨大的提升在于4K游戏模式下的体验

温度&噪音测试
(功率计坏了,新的还没到,所以这次仍然只能通过软件测试功耗)

当前广东室外温度为23-28℃ ,室内无空调环境

虽然官方标注频率最高为2105MHz,但是FurMark烤机20分钟后稳定在2170MHz。

拷机20分钟后温度稳定在72℃ 同时GPU功耗大约为 201W
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CPU待机温度35-40℃

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5900X默认模式下,FPU烤机20分钟,频率稳定在4.15G全核,电压1.128V CPU温度稳定在66℃
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5900X PBO模式下,FPU拷机20分钟,频率稳定在4.45G全核,电压1.152V CPU温度稳定在67℃
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5900X 定频4.5G全核,电压1.152V, FPU拷机20分钟,CPU稳定在69℃
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银欣的冰钻IG240P 一体式水冷加宽的散热铜底以及加厚的38mm冷排确实要比其他同类240水冷要强5-7℃的散热能效。

待机温度上,RX6800的待机温度与GPU上的数据并无太大的差别,大约在45-50℃之间
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FurMark拷机20分钟后,背面核心的温度为58-65℃之间。但是靠近PCIE接口的地方温度与GPU一样,高达72℃

也许竖置显卡安装加上前置散热进风风扇使风道经过PCIE这个部位可以使其温度再降低些
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而在待机音噪上,把噪音计放在显卡最近的地方录得47.8DBA的噪音
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FurMark烤机20分钟后,噪音计录得53.1DBA的噪音
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这个噪音可以说让人相当的满意,去掉涡轮散热后,RX6800公版的散热噪音不再起飞。若是盖上机箱侧盖。再按照机箱距离人体大约30-50CM的范围,此时人耳听到的噪音大约仅剩35-43DBA之间,甚至可能比你的环境噪音还低。

88.jpg

ZEN3的5900X自然不必去说,AMD的Ryzen芯片今年确实让人惊讶。强悍的单核性能提升,加上TDP功耗不变,温度以及电压更低,频率更高,内存性能更好实在让人找不出半点毛病。而Radeon部门的 RDNA2架构 RX6800也确实在性能上没让人失望,至少其目标确确实实的达到了。在7nm工艺制程不变的情况下,做到RDNA架构的双倍性能,再提升50%的能效比。加SAM这个神秘的3A加成技术。当然我个人更喜欢RX 6800公版的设计改变。对其噪音以及温度可谓提升不小,外观以及风道更利于机箱。


RDNA2已经有ZEN2的味道,那么期待将来的RNDA3性能

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AC88UAC5300R7000R7800R8500WRT1900DDOS纪念勋章

发表于 7 天前 | 显示全部楼层
不错,2020年底农企3A平台再战江湖。

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火力全开烤鸡72度!
那非公会不会更强

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pci接口那里估计是因为风扇吹出来的风被主板挡住了,有热量堆积,加个前置进风可解,顺便还能拯救一下nvme的硬盘

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漂亮的水冷,下一个显卡选amd的

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骑车止痒大大这一套太豪华辣!

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想换 怕摔车~~~~~~~~~~~~~~~

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 楼主| 发表于 前天 10:13 | 显示全部楼层
半斤米粉闯天下 发表于 2020-11-23 08:58
pci接口那里估计是因为风扇吹出来的风被主板挡住了,有热量堆积,加个前置进风可解,顺便还能拯救一下nvme ...

嗯,看起来只能换成竖置显卡比较好解。

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Jingfan 发表于 2020-11-22 00:10
火力全开烤鸡72度!
那非公会不会更强

那得看非公的频率了,公版的石墨烯散热片其实很强。

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