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[CPU] 【茶茶】能赢?差一点点,I5 11600K & I7 11700K测试报告

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发表于 2021-5-8 02:00:29 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 chacha121 于 2021-5-12 23:41 编辑

INTEL的11代酷睿CPU从产品线上来说,主要的精力还是集中在I7和I5两个产品线上。规划上也是要与AMD的R5与R7达到均势。而在主板上AMD受到明显压力之后也即将发布X570S芯片组主板,势必在主板规格上也要有一番争夺。今天就带来I5 11600K & i7 11700K,以及Z590主板Maximus XIII Extreme的测试报告。
DSC01122-2.jpg


产品包装与外观:
简单来说一下I5 11600K & I7 11700K的规格。
I7 11700K 的规格为八核十六线程,单核睿频4.9G,全核4.6G。
I5 11600K 的规格为六核十二线程,单核睿频4.9G,全核4.6G。
1f05c32f5d7b1fa.jpg

由于已经不提供原装散热器,11代酷睿的包装明显缩小。
DSC01118.jpg

打开包装,内部基本就是一个CPU的保护支架。
DSC01120.jpg

来看一下CPU本体,与上一代相比,CPU正面顶盖差异不大,但是周围多了少量贴片电容。
DSC01123.jpg

CPU背面也可以看到明显的差别,电容布局完全不同,说明两代之间其实架构差异相当大。
DSC01127.jpg


测试平台介绍:
测试平台的详细配置。这次CPU测试配置进行了较大幅度的调整。
1 测试平台.png

AMD的测试平台依然是ROG C8DH。主板BIOS已经更新为AMD解锁L3带宽的1.2.0.1微码。
DSC08318.jpg

内存是金士顿的DDR4 8G*4。实际运行频率是3200C14。
DSC_2036.jpg

中间会有搭配独显的测试,显卡采用的是AMD 6900XT。
DSC09215.jpg

SSD是三块INTEL 535 240G用作系统盘,480G*2主要是拿来放测试游戏。
DSC_1761.jpg

硅脂是乔思伯的CTG-2。
DSC_8026.jpg

电源是ROG的STRIX 850W。
DSC08604.jpg

测试平台是Streacom的BC1。
DSC_2312.jpg

这次散热器换成了超频三的凌镜GI-CX360 ARGB。
DSC01296.jpg

冷头的底座依然是一体化的铜底。底座没有做镜面效果,可以看到保留比较细密的纹路。
DSC01298.jpg

凌镜的附件比较清晰的分为三大包,分别是扣具包、螺丝包和线材包。
DSC01303.jpg

凌镜有一个比较不错的地方就是提供了TR4扣具,可以支持所有平台。
DSC01300.jpg

RGB灯光和风扇转速的控制是通过一个控制器来实现,可以调整风扇的转速、RGB颜色和变色模式。
DSC01305.jpg


主板平台介绍:
上一次测I9 11900K的时候时间太过紧张,这次终于有时间来介绍一下Z590主板平台的变化,相比上一代Z490,变化还是比较多的。
这次使用的主板是ROG旗舰的Maximus XIII Extreme。从主板正面来看,版型从常见的ATX扩展到了更宽的EATX。主板大部分地方都被散热装甲所覆盖。
DSC01134.jpg

主板背面也有一片金属背板提升强度。
DSC01137.jpg

ROG已经将主板的装甲基本实现金属化,已经逐步淘汰塑料件。
DSC01190.jpg

主板附件非常丰富,一张照片很难一次拍全。
DSC01268.jpg

除了大量的线材,还有几个大件附件,包括DIMM.2(M.2扩展卡)、RGB & FAN HUB、装机螺丝刀和USB TYPE-C声卡。
DSC01271.jpg

CPU的底座依然是LGA-1200与400系列相同,Z590也可以兼容使用10代酷睿CPU。
DSC01138.jpg

CPU供电为18+2相,将CPU供电的空间完全填满。
DSC01192.jpg

供电PWM芯片为ISL69269,这颗芯片最大的有点是可以直接为CPU核心、核显、总线三路同时供电,是目前INTEL中高端平台很喜欢采用的芯片。这颗芯片最大提供12相控制,所以ROG用倍相的方式将这颗控制芯片用到了极致。
DSC01205.jpg

核心与核显采用相同的供电方案,输入电容合计8颗富士通FP10K固态电容,270微法16V。每相供电一颗DrMOS,型号为TI 59881RRB,单颗电流可达100A。每相供电有一颗封闭式电感,比较有意思的是ROG Maximus XIII Extreme风冷版与水冷版的电感有明显差异,水冷版电感更扁平更适合冷头使用,风冷版较高较窄有利于独立散热。输出电容合计17颗富士通FP10K固态电容,560微法6.3V。
DSC01198.jpg

VCCSA和VCCIO的供电各为1相,ROG在这种比较边缘的供电上显得异常奢侈,不仅添加了聚合物电容作为输入电容,MOS居然也使用了TI 59881RRB,其实是比较浪费的。旁边那些其他主板一般一颗IC带过的小供电也被做成了完整规格,基本把能堆的都堆了。
DSC01203.jpg

CPU的辅助供电为2个8PIN,CPU供电这一侧还能看到一个机箱风扇插座和一个ROG定制水冷头的功能插座。
DSC01157.jpg

内存依然是四条DDR4内存插槽,比较特别的是ROG这次把内存单边扣的位置换了地方,放在了靠显卡一侧。
DSC01145.jpg

内存供电为2相,供电控制PWM芯片为ASP1103。输入电容为2颗富士通FP10K固态电容,560微法6.3V。MOS为每相一上一下2颗,RECTRON的3N5R,单颗最大电流25A。电感为每相一颗封闭式贴片电感。输出电容3颗富士通FP10K固态电容,560微法6.3V。这套方案是ROG高端产品比较常见的组合。
DSC01209.jpg

Maximus XIII Extreme支持DIMM.2也就是ROG通过内存插槽魔改成M.2扩展卡。
DSC01147.jpg

DIMM.2正反面各有一个支持22110的M.2插槽,并配有散热片用于辅助SSD散热。DIMM.2上的M.2都是从芯片组引出,只能支持PCI-E 3.0。
DSC01284.jpg
DSC01285.jpg

靠内存一侧还可以看到有CPU FAN和CPU OPT插座,以及若干电压检测触点。
DSC01153.jpg

传统24PIN一侧可以看到一系列插座,图中左起为机箱风扇(CHA)、显卡插槽辅助6PIN、主板24PIN、5V ARGN*2、水泵供电、机箱风扇(RAD)、80诊断灯、LED诊断灯。这里的插座均采用90度横躺,有利于最终主机的美观。但是这也提高了机箱的空间要求,选择机箱时需要注意。
DSC01160.jpg
DSC01212.jpg

24PIN一侧另一半也是把扩展塞满,图中左起为SATA 3.0*6、前置USB 3.0、前置 USB 3.2 2X2 TYPE-C、前置 USB 3.1 TYPE-C。除了前置 USB 3.1 TYPE-C外也都是采用横躺设计。
DSC01164.jpg

两个前置USB TYPE-C的规格是不同的。图中上方的是支持USB 3.1(10G速度),对应的可以看到是由一颗GL9901做信号增益,一颗ASM1543作为桥接芯片。图中下方的是支持USB 3.2 2X2(20G速度),采用芯片组直出无桥接,对应可以看到图中下方作为增益的GL9905。图中的还能看到一颗IT8851FN用于提供PD 3.0快充支持。还是要吐槽一句USB-IF这个组织把USB接口的命名规则搞得奇乱无比。
DSC01216.jpg

前置USB 3.0是使用ASM1074桥接出来的,整个板子为了提升扩展能力通道还是非常紧张的。旁边的ASM1480其实是为下面的SATA接口服务的。
DSC01218.jpg

SATA接口相对是Maximus XIII Extreme上最没人权的一个部分,6个SATA中2个是无冲,通过ASM1074桥接来节省一根PCI-E。另4个SATA,其中SATA_1 & 2与主板的PCI-E X4插槽共享,使用时会让PCI-E X4变成PCI-E X2.SATA_3 & 4与DIM M.2上的一个M.2共享,使用时会让对应的M.2速度减半。
DSC01219.jpg

靠主板芯片组一侧图中左起为V-LATCH开关(显示电压变动幅度)、RVSD开关*2(检修用)、慢速启动开关、测温线插座、SAFE BOOT按钮、RETRY(强制重启)按钮、BIOS切换按钮、机箱风扇(RAD)、水泵供电、水冷流速计、水温检测、机箱开关面板。这个部分的大部分功能都比较专业,建议事先了解后再来使用。
DSC01170.jpg

主板的BIOS为2颗Winbond 25Q256JVEQ,单颗容量32MB,支持双BIOS切换。可以看到一个BIOS烧录插座,华硕主板玩BIOS烧录还是很方便的。图中左上角的ASUS HYDRANODE芯片用于主板的风扇控制,右下角则可以看到用于BIOS FLASHBACK的功能芯片。
DSC01226.jpg

TPU主要用于提供主板上各配件的频率调整,提升超频效率。
DSC01234.jpg

靠PCI-E插槽一侧图中左起为前置音频、液氮模式切换、RVSD(检修用)、12V RGB、5V ARGB、前置USB 2.0*2。
DSC01172.jpg

RGB的控制芯片依然是交由ASUS定制的AURA芯片来实现。
DSC01228.jpg

PCI-E插槽布局为NA\4.0 X16\NA\NA\3.0 X4\4.0 X8\NA。主板的PCI-E插槽相当少,喜欢玩扩展卡的话这张板子就不算很适合。
DSC01175.jpg

在PCI-E X16两边共可以看到3条 M.2插槽。这3条均是从CPU引出,所以是支持PCI-E 4.0。图中左边这条是独立无冲,挨在一起的两条是与显卡插槽共享带宽,当中间这条M.2启用时右边的PCI-E X8插槽会降速到X4。当中间与右边两条M.2同时启用,右边的PCI-E X8插槽会被关闭。这三条M.2在SSD背面有额外的散热片,提升散热效率。
DSC01182.jpg

在主板背面对应位置可以看到4颗PI3EQX16芯片用于PCI-E 4.0的信号增益,4颗PI3DBS芯片用于PCI-E 4.0的信号切换。
DSC01265.jpg

无冲M.2上的散热片顶部有一块OLDE屏幕,所以对应可以看到一颗DS80PCI402SQ芯片用于信号缓冲。
DSC01244.jpg

主板的后窗部分也提供了大量接口,图中左起为BIOS FLASHBACK按钮+BIOS清空按钮、USB 3.1(10G)*2+HDMI、万兆网口+USB 3.1(10G)+雷电4、2.5千兆网口+USB 3.1(10G)+雷电4、USB 3.1(10G)*3+USB 3.1(10G) BIOS FLASHBACK*1、无线WIFI、5*3.5音频+光纤音频。
DSC01178.jpg

音频系统的主芯片采用的是小螃蟹的ALC4082,旁边可以看到ESS 9018 DAC芯片,音频电容采用尼吉康的音频液态电容。PCB背面可以看到取电用的线性供电芯片和一颗OPA2836运放。整个音频系统的设计放在高端主板中属于中规中矩。
DSC01237.jpg
DSC01260.jpg

图中上方的是万兆有线网卡,型号AQC113CS。下方的TI TDP158芯片则用于HDMI信号输出的电平转芯片来实现HDMI 2.0输出。
DSC01255.jpg

2.5千兆网卡芯片为INTEL S0463L68。左边的GL852G是用于无线网卡的蓝牙连接使用。
DSC01246.jpg

两个USB TYPE-C均为雷电4规范,型号为INTEL X106NA01。雷电4对USB的兼容则通过CYPD5225-96BZXI来实现。
DSC01249.jpg
DSC01253.jpg

为了可以让后窗USB实现10G速度起步,还需要一颗GL3590来直接扩展出4个USB 3.1(10G)。
DSC01247.jpg

在把玩过作为可以代表500系列主板最高水平的Maximus XIII Extreme以及其他一些型号的500系列主板之后,其实可以得出以下一些结论:
·   在主流平台上,主板的设计思路逐步走向重M.2扩展,轻PCI-E扩展。甚至越来越多的型号选择切分显卡插槽用于M.2扩展。这让主流平台的扩展可玩性被削弱。
·   供电和散热是主要的提升方向,可以看到规模持续在提升。
·   由于主板产品规格内卷较为严重,Maximus XIII Extreme主要的设计就是尽可能的堆足各种规格。
·   INTEL与AMD主板的规格对比来看,Z590主板占有后发优势的规格确实显得优于AMD的X570。因此AMD也已经在准备发布更新后的X570S系列产品。
·   11代CPU显得有些配不上这些旗舰主板。
DSC01130.jpg


性能测试项目介绍:
本次测试起很多项目有了大幅调整,这边大致来说一下。
测试大致会分为以下一些部分:
·   CPU性能测试:包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分
·   搭配独显测试:包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显OpenGL基准·   磁盘性能测试:会分别测试 SATA SSD 与 NVMe SSD。
·   功耗测试:在独显平台下进行功耗测量。
2 CPU测试项目1.png
2 CPU测试项目2.png
2 CPU测试项目3.png
2 CPU测试项目4.png
2 CPU测试项目5.png
2 CPU测试项目6.png


产品性能测试:
简单评测结论:
·   这次的测试对比组是R5 5600X、I7 10700KF、R7 5800X、I9 11900K,100%标杆调整为I5 10400F。
·   CPU的综合性能,I7 11700K与R7 5800X相对大一点,对比R7 5800X落后约4%,相比I9 11900K落后约4%,相比I7 10700KF领先约17%。I5 11600K则与AMD更为接近,对比R5 5600X落后约1%。
·   搭配独显3D性能,I7 11700K略好于I7 10700KF,I5 11600K略弱于I7 10700KF。而对比AMD这边则会有5%左右的劣势。
·   功耗(整机),I5 11600K & I7 11700K还是显得比较高,11代酷睿整体的功耗表现不够理想。
21 测试汇总 拷贝.png

单线程与多线程:
单线程:单线程上I5 11600K & I7 11700K还是有比较明显的优势,I7 11700K对比R7 5800X领先约5%,相比I7 10700KF领先约25%。I5 11600K对比R5 5600X领先约6%。
多线程:多线程上I5 11600K & I7 11700K表现比较一般,I7 11700K对比R7 5800X落后约3%,相比I7 10700KF领先约17%。I5 11600K对比R5 5600X领先约2%。这个环节I5 11600K & I7 11700K表现较好明显得到了AVX指令集的帮助。
15 线程性能 拷贝.png

CPU性能测试与分析:
系统带宽测试,内存延迟上I5 11600K & I7 11700K相对比I9 11900K会更弱一些,尤其I5 11600K延迟大的比较明显。
3 系统带宽测试.png

CPU理论性能测试,是用AIDA64的内置工具进行的。目前CPU理论性能倒是与最终对比的趋势大致相同11代酷睿整体上比10代理论性能强了很多。
4 CPU理论性能测试.png

CPU性能测试,主要测试一些常用的CPU基准测试软件,还会包括一些应用软件和游戏中的CPU测试项目。这个环节会牵涉到不同负载环境的测试,也是最接近日常使用环境的测试。I7 11700K大致与R7 5800X可以打平,I5 11600K大致可与R5 5600X和I7 10700KF打平。
5 CPU基准性能测试.png

CPU渲染测试,测试的是 CPU 的渲染能力。测试会统计单线程和多线程的测试结果,所以这个环节一般会最接近 CPU 理论性能的综合性能对比(单核全核接近各一半)。可以看到I5 11600K & I7 11700K均弱于对应的竞品型号。
6 CPU渲染性能测试.png

3D物理性能测试,测试的是3DMARK测试中的物理得分,这些主要与CPU有关,对游戏性能也会有少量的影响。由于3D MARK测试是一种对核心数量有一定限制的多核测试(类似国际象棋)。与渲染性能类似I5 11600K & I7 11700K均弱于对应的竞品型号。
7 3D基准测试物理性能测试.png

CPU性能测试部分对比小节:
CPU综合统计这次比较好玩,所以在前面分单位都做了比较仔细的分析。
14 CPU性能 拷贝.png

搭配独显测试:
3D基准测试,I5 11600K & I7 11700K的表现尚可,还是会略弱于竞品一点。
8 独显3D基准性能测试.png

独显3D游戏测试,下文中会详细分析。
9 独显3D游戏性能测试1.png
9 独显3D游戏性能测试2.png

分解到各个世代来看,I5 11600K & I7 11700K在游戏表现总体比较一般。11代酷睿总体来说在DX11和DX12中表现较好,在DX9和VULKAN中表现较差。
17 游戏性能 拷贝.png

针对不同分辨率的测试,如果我们以I5 10400F作为基准去看,11代酷睿K系列CPU在1080P下游戏性能提升可以有10%以上,其实算是比较大的提升了。只是AMD那边表现显得更好一些。
18 分辨率对比 拷贝.png

让我们更细致的分项目来看,大家可以根据自己玩的游戏来决定是否有必要升级到11代。
22 DX9 & DX11对比 拷贝.png
23 DX12、VULKAN、DXR对比 拷贝.png

独显OpenGL基准测试,OpenGL部分以SPEC viewperf 12.1和LuxMark为基准测试,这个测试是针对显卡的专业运算测试,差距与CPU的延迟和单线程性能关联度更高一些。I5 11600K & I7 11700K与AMD的成绩极为接近,差距不到1%。
10 独显OpenGL基准测试.png

搭配独显测试小节:
从测试结果来看,INTEL在游戏性能上暂时失守,与AMD的差距并不会很大,但是还是可以在图表中体现出来。
16 搭配独显 拷贝.png

磁盘性能测试:
磁盘测试部分用的是CrystalDiskMark6,1G的数据文件跑9次,这样基本可以排除测试误差。测试的SSD分别是 535 480G 和AORUS Gen4 7000s SSD 1TB,都是挂从盘。现在INTEL也有原生的CPU引出M.2插槽,所以磁盘测试也会扩展为SATA(芯片组引出)、MVNe(芯片组引出)、MVNe(CPU引出)这三种状态。
11 磁盘性能测试.png

在磁盘性能上,INTEL CPU通道升级到PCI-E 4.0之后依然会略弱于AMD的CPU通道。芯片组通道上由于通道规范不同被直接碾压。SATA SSD的性能倒是相对会略好一些。
19 磁盘性能 拷贝.png

平台功耗测试:
功耗测试只做了搭配独显的平台测试,I5 11600K & I7 11700K的能耗比同样不够理想,虽然不至于像I9 11900K那么极端,但还是不够理想。
20 功耗测试 拷贝.png

详细的统计数据:
12 CPU功耗测试.png


最后上一张CPU天梯图供大家参考。性能部分仅对比与CPU有关的测试项目,并不包含游戏性能测试的结果。由于2017年开始,系统、驱动、BIOS对CPU性能的影响非常巨大,所以这张表仅供指向性的参考。天梯图中由于显卡变更,所以功耗部分会出现暂缺的情况。
13 横向对比 拷贝.png


简单总结:
关于CPU性能:
I5 11600K & I7 11700K还是大致打成了基本的设计需求,可以非常接近AMD竞品的R7 5800X与R5 5600X。

关于搭配独显:
I5 11600K & I7 11700K的游戏性能虽然相比上一代提升非常明显,但是相比AMD依然有一点差距。

关于磁盘性能:
11代酷睿终于补全了PCI-E 4.0,虽然只有CPU引出的通道才可以支持,但是对于99%的人来说已经足够。从测试结果来看,INTEL在PCI-E规范拉平的前提下,磁盘性能还是会小幅弱于AMD。

关于功耗:
I5 11600K & I7 11700K的功耗表现并不算好,虽然INTEL对14nm一直在魔改,但是能耗比的改善还是有限。

目前已经完成了INTEL 11代酷睿三款K系列CPU的测试,这里就简单盘点一下INTEL的11代酷睿CPU。如果暂时不去考虑高性能但也高价的AMD R9系列CPU。INTEL至少还是至少在主流中端CPU市场上保持了产品对等。虽然在功耗上存在一定的劣势,但是以京东盒装价格来看,INTEL的牌价还是会低于AMD对等产品10%左右。总结来说INTEL 11代酷睿除了I9定价显得不知所云,I5 11600K & I7 11700K依然有购买价值。对于大部分人来说买东西还是看性价比,所以选择5和7这一档完全可以根据板U的性价比来做决定。
DSC01122.jpg

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发表于 2021-5-13 11:02:27 | 显示全部楼层
厂家之间的竞争确实能给用户带来一定的实惠。

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发表于 2021-5-14 09:47:31 来自手机 | 显示全部楼层
茶茶说y神引以为豪的磁盘性能输给AMD他怎么还不出现车轱辘呢

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本帖最后由 小大熊猫 于 2021-5-14 22:24 编辑
Mashiro_plan_C 发表于 2021-5-14 09:47
茶茶说y神引以为豪的磁盘性能输给AMD他怎么还不出现车轱辘呢


就乎用
但是 兼容性 重要
amd n v m e bug

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小大熊猫 发表于 2021-5-14 22:20
就乎用
但是 兼容性 重要
amd n v m e bug

老兄学得很像啊y神还不出来battle

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搞好用户体验,用户体验好了 就很容易了。

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发表于 2021-5-30 18:31:46 | 显示全部楼层
无论是游戏性能还是磁盘性能,AMD平台已经胜过intel平台。
啪啪啪打了@yjhercules 的脸。

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 楼主| 发表于 2021-5-31 12:44:10 | 显示全部楼层
yjhercules2019 发表于 2021-5-30 18:31
无论是游戏性能还是磁盘性能,AMD平台已经胜过intel平台。
啪啪啪打了@yjhercules 的脸。 ...

最近都不太看到Y神了,无聊了好多

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chacha121 发表于 2021-5-31 12:44
最近都不太看到Y神了,无聊了好多

y神在你的11900k评测里蹦跶啊

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Mashiro_plan_C 发表于 2021-5-31 15:49
y神在你的11900k评测里蹦跶啊

没有以前活跃啊,以前每个帖子下面都要说点什么

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发表于 2021-6-3 08:45:01 来自手机 | 显示全部楼层
chacha121 发表于 2021-5-31 17:55
没有以前活跃啊,以前每个帖子下面都要说点什么

y神人到中年战斗力不行了都不敢来这边撒泼打滚

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发表于 2021-6-5 15:43:37 | 显示全部楼层
感谢这么详细的评测,非常有用处

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发表于 2021-6-8 09:28:02 | 显示全部楼层
感谢这么详细的评测

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